- 關于芯片,大多數小伙伴了解到的,當下最先進的生產工藝是5nm,當然也一直流傳臺積電正在研發(fā)3納米,甚至2納米的生產工藝。其中臺積電一直在技術上處于領先地位,可誰也沒想到的是,三星率先發(fā)布了3nm芯片。在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上,三星首發(fā)應用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片,將半導體工藝再度推上一個進程,國際固態(tài)電路大會我在之前的視頻里提到過好多次,是世界最權威的行業(yè)會議,所以這也證明的三星的技術實力真的很強。而我國目前在生產工藝上,最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實現(xiàn)7nm試
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三星 3nm
- 3月30日消息去年 8 月,臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示,3nm 預計 2021 年試產,將于 2022 年下半年量產?! 斅?lián)社,供應鏈消息傳出,臺積電 3nm 制程進展順利,試產進度優(yōu)于預期,已于 3 月開始風險性試產并小量交貨?! ∨_積電對此消息回應稱,不評論市場傳聞?! T之家了解到,臺積電董事長劉德音此前透露 3nm 按計劃時程發(fā)展,進度甚至較原先預期超前?! _媒Digitimes 此前報道,臺積電隸屬于 5nm 家族的 4nm 制程,原本預計 2021 年第四季度試產,2
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臺積電 3nm
- 近期臺積電(TSMC)和蘋果更緊密和高效的合作,使得研發(fā)上取得了多項突破?! ∧壳笆謾C開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片,即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節(jié)點工藝制造,預計蘋果將在2021年占據臺積電80%的5nm產能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進,并且進一步到2nm工藝,這都只是時間問題。 據Wccftech報道,為了更好地達成這些目標,臺積電和蘋果已聯(lián)手推動芯片的開發(fā)工作,將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力,不過受益者可能不只是蘋果,還有英特爾。臺
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臺積電 蘋果 2nm 3nm
- 在新制程工藝推進速度上,臺積電已經徹底無敵,Intel、三星都已經望塵莫及。據最新消息,臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝,雖然只是風險性試產和小規(guī)模量產,但也具有里程碑式的意義。很自然的,臺積電會在明年大規(guī)模量產3nm,初期產能每月大約3萬塊晶圓,到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓,趕上目前5nm的產能,而后者在去年第四季度的產能為每月9萬塊晶圓。根據臺積電數據,3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管,但是相比于5nm晶體管密度增加70%,性能可提升11%,或者功耗可降低27%。據悉,蘋果將是臺積
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臺積電 3nm Intel
- 據外媒最新消息稱,臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝,屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。據報道,得益于蘋果的訂單承諾,臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片,并將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力,以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告,臺積電將在2021年上半年將規(guī)模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片,并計劃在今年下
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臺積電 3nm
- 現(xiàn)在的集成電路制造技術其核心就是光刻技術,這種方法與照相類似,就是將掩模版上的圖形轉移到涂有光致抗蝕劑(或稱光刻膠)的硅片上。
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5nm 3nm 芯片制程
- 巨頭們進一步更新自家產品線?! ?月11-14日,CES消費電子展在線上拉開2021年科技界的序幕,除了機器人、可穿戴、未來電視等終端產品之外,核心的芯片廠商也亮出大招,展開新一代處理器的軍備競賽?! ∑渲?,英特爾在CES發(fā)布會上猛秀技術肌肉,推出了四大全新處理器家族,主要面向PC端的商用、教育、移動和游戲計算領域,一共涉及50多款處理器產品,并將在2021年推出500多款全新的筆記本電腦和臺式機。其中就包括第11代酷睿S系列臺式機處理器(代號
“Rocket Lake-S”)及其下一代處理器(代號
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臺積電 3nm 英特爾
- 據臺媒報道,業(yè)內人士透露,目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發(fā)進度都將放緩。此前,按臺積電公布的計劃,3nm將于今年完成認證與試產,2022年投入大規(guī)模量產,甚至業(yè)界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產能,成為臺積電3nm的第一批客戶。此前業(yè)界預計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現(xiàn)量產,而臺積電有望領先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱,其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%,功耗將降低20%-25%。臺積電20
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臺積電 三星 3nm
- 外媒報道,臺積電和三星在3nm工藝技術的開發(fā)中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此,臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發(fā)進度。不過,臺積電依然計劃,今年3nm工藝將完成試生產,并預計2022年批量投入生產。三星采用的是“GAAFET”架構,業(yè)內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流,并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前,有報道稱,蘋果已經占據了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分,意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
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5nm 3nm 臺積電
- 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸,無可阻擋(當然取消優(yōu)惠也攔不住),今年已經量產5nm工藝,而接下來的重大節(jié)點就是3nm,早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產。今天,臺積電又宣布,將會在2023年推出3nm工藝的增強版,命名為“3nm Plus”,首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片,那么到2023年使用3nm Plus工藝的,將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化,但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法,3nm工藝相比于5nm可帶來最
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臺積電 3nm Plus 蘋果
- 9月28日消息,據國外媒體報道,在此前的報道中,外媒曾提到,考慮由其他廠商代工芯片的英特爾,已經將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電,將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示,除了18萬片晶圓GPU的代工訂單,臺積電尚未投產的3nm工藝,也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示,臺積電的3nm工藝準備了4波產能,首波產能中的大部分將留給大客戶蘋果,后3波產能也將被眾多廠商預訂,其中就包括英特爾。產能預訂者中將有英特爾,也就意味著在外媒看來,臺積電的3nm工藝,將獲得英特爾的訂單。不過,
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臺積電 3nm 英特爾
- 對于華為來說,美國將禁令升級后,對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的,也難怪余承東會說,麒麟9000(基于臺積電5nm工藝)會是華為高端芯片的絕版。據最新消息稱,在5nm工藝大規(guī)模投產之后,臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝,就將是3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風險試產,2022年下半年大規(guī)模投產。據悉,臺積電3nm工藝準備了4波產能,其中首波產能中的大部分,將留給他們的大客戶蘋果。臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產,設定的產能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也
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臺積電 3nm 華為
- 據國外媒體報道,5nm工藝在今年一季度投產之后,臺積電下一代工藝研發(fā)的重點已轉移到了3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規(guī)模投產。在2020年度的臺積電全球技術論壇上,他們也提到了3nm工藝,披露了3nm工藝的性能提升信息。外媒最新的報道顯示,在介紹3nm的工藝時,臺積電重點提到了為人工智能和機器學習研發(fā)加速器的半導體廠商Graphcore。臺積電透露,Graphcore用于加速機器學習的下一代智能處理單元(IPU),將基于臺積電的3nm工藝研發(fā),越過5nm工藝。Gra
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5nm 臺積電 Graphcore IPU 3nm
- 在臺積電第26屆技術研討會上,臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產中,且5nm還將在明年推出N5P增強版外,更先進的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代,4nm理論上說是5nm的終極改良。技術指標方面,3nm(N3)將在明年晚些時候風險試產,2022年投入大規(guī)模量產。相較于5nm,3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。4nm(N4)同樣定于明年晚些時候風險試產,2022年量產。對于臺積電N5客戶來說,將能非常平滑地過渡到N4,也就是流片成本大大降低、進度大大加快。當
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臺積電 3nm 4nm
- 據國外媒體報道,正如外媒此前所預期的一樣,芯片代工商臺積電在今日開始的全球技術論壇上,披露了下一代先進工藝3nm的更多細節(jié)信息。2020年的臺積電全球技術論壇,是他們舉行的第二十六屆全球技術論壇,論壇上分享了第一代5nm、第二代5nm、4nm等先進工藝方面的信息,但在5nm工藝已經投產的情況下,外界最期待的還是5nm之后的下一個全新工藝節(jié)點3nm工藝。在今天的論壇上,臺積電也披露了3nm工藝的相關信息。他們的3nm工藝,仍將繼續(xù)使用鰭式場效應(FinFET)晶體管,不會采用三星計劃在3nm工藝節(jié)點上使用的
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臺積電 3nm 5nm 晶體管
3nm介紹
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