- 據臺灣媒體報道,三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術“X-Cube”,稱這種垂直堆疊的封裝方法,可用于7納米制程,能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV),能讓速度和能源效益大幅提升,以協(xié)助解決次世代應用嚴苛的表現需求,如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技術,確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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三星 3D 晶圓 封裝
- 微博博主@鵬鵬君駕到 消息,華為即將在8月19日左右召開線上發(fā)布會,發(fā)布產品為HUAWEI MateBook X 新產品。這也許就是此前提到的華為高端筆記本。據悉,該產品將第一個支持Wi-Fi 6,同時也將創(chuàng)新性支持華為Free Touch觸控板壓感技術,帶來更加獨特的使用體驗。另外此前有消息稱,還將支持藍牙5.0,高效傳輸、穩(wěn)定連接。新款華為 MateBook 筆記本已出現在 Geekbench 數據庫中。這款筆記本的型號為 HUAWEI HLYL-WXX9,搭載了 R7 4800H 處理器,
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華為 Free Touch 觸控板 壓感技術 MateBook 筆記本


從原子的物理世界到0和1的數字世界,3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />
- 傳統(tǒng)機器人只有“手”,只能在固定好的點位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協(xié)作,這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作,它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
- 微電子半導體解決方案全球供應商Melexis 近日宣布推出 MLX90395 Triaxis? 磁力計節(jié)點,這是一款汽車級 (AEC-Q100) 單片傳感器 IC,可利用霍爾效應提供三維無接觸式傳感功能。MLX90395 雙裸片版本可實現冗余,適用于要求苛刻的場景,例如汽車應用中的變速換檔桿位置傳感。MLX90395 的功能通過系統(tǒng)處理器定義,而不是硬連線到器件本身。就位置傳感的適用性而言,該產品幾乎不受任何范圍限制。MLX90395 提供 I2C 和 SPI 兩種接口,可輕松在汽車或工業(yè)控制環(huán)境中集成。
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IC 3D
- 電子醫(yī)療設備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務器服務等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產生的醫(yī)護或宅經濟需求上升,不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長動能,更讓NAND Flash產業(yè)成為這波疫情的少數成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產業(yè)新人長江存儲 (YMTC),在2016年加入NAND Flash設計生產后,也為市場添增了一股活力。
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群聯 3D NAND 長江存儲
- 據證券時報消息,長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術的研發(fā)進度。楊士寧表示,128層3D NAND技術研發(fā)進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現全員復工,從中長期來看,這次疫情并不會影響總體進度。128層技術會按計劃在2020年推出。今年早些時候,長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示,接下來,長江存儲將跳過如今業(yè)界常見的96層,直接投入128層閃存的研發(fā)和量產工作?!L江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到,長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月,總
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長江存儲 3D NAND
- 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設備。在去年10月份的發(fā)布會上,微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機,Surface Duo可運行Google的Android應用,并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務。Surface Duo是由Panos Panay領導的Surface團隊設計的,它具有出色的硬件,但是之前有傳言稱Surface Duo設備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
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微軟 Surface Duo 3D
- 圖片已經成為人們在社交媒體展現自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”,越來越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng)新層出不窮,但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機和復雜昂貴的鏡頭來實現。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊,讓智能手機以交錯景深拍攝高質量的圖像和視頻,達到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中,實現人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今,智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的功能越來越多,留給內部元器件的設計空間也越來越小。對制造商而言,能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件,進
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3D 感應 VCSEL
- 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產品設計或仿真工作的工程師而言,光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術。因為它是自三維(3D)圖形誕生以來圖形技術領域最重要的進步之一,而且它即將從高深的電影和廣告領域轉向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領域,作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景,會發(fā)現其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染(光柵化處理)中,光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的,然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而,雖然可以實現很美觀的效果,但其始終受限于一個事實,即這些
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路徑追蹤 3D
- 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes,手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起,這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。(圖片來源:Walden Kirsch/英特爾公司)Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆疊,讓處理器有了全新的構建模式。試想一下,全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
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3D 封裝
- 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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3D 視覺技術 屏下指紋識別
- 西部數據公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術——BiCS5,繼續(xù)為行業(yè)提供先進的閃存技術來鞏固其業(yè)界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成,以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯網、移動設備和人工智能等相關數據呈現指數級增長的當下,BiCS5成為了理想的選擇?;?12 Gb的 BiCS5 TLC,西部數據目前已成功在消費級產品實現量產出貨。預計到2020下半年,BiCS5將投入大規(guī)模量產。西部數據將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC,其中包括
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需補數據 3D
- 行業(yè)領先的先進數碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技(OmniVision Technologies, Inc.)和鍺硅寬帶3D傳感技術的領導者光程研創(chuàng)(Artilux Inc.)于近日聯合宣布簽署合作意向書,雙方經過正式的商業(yè)交流及技術評估后,將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術上展開合作。此合作項目的主要目的為結合豪威科技在CMOS數碼成像的先進技術及市場地位,及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術,以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎,為終端客戶提供更為多元彈性的產品選擇,進而實現各項
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3D 傳感技術
- 在近日召開的國際電子設備會議(IEDM)上,東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術的閃存產品,并透露了即將推出的XL-Flash技術信息,同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因,東芝認為3D XPoint成本太高,在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術,現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現,可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言,如果追求極致速度和體驗,3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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東芝 3D XPoint 傲騰 SSD
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