3d-touch 文章 進(jìn)入3d-touch技術(shù)社區(qū)
投資10nm/3D NAND 晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%

- 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出,3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資,將驅(qū)動(dòng)2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升,預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長3.7%,達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長13%,達(dá)421億美元。 SEMI指出,2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元,較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測(cè)2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升,下半年則將開始加速,為2017年儲(chǔ)備動(dòng)能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
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2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn),誰輸在起跑線?
- 為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益,2016年Flash原廠將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn),但隨著逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限,加快向3D技術(shù)導(dǎo)入已迫在眉睫,2016年將真正迎來NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。 1、積極導(dǎo)入48層3D技術(shù)量產(chǎn),提高成本競爭力 與2D工藝相比,3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲(chǔ)容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達(dá)128Gb,與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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3D NAND技術(shù)謹(jǐn)慎樂觀 中國存儲(chǔ)產(chǎn)能有望釋放
- 全球DRAM市場先抑后揚(yáng)。2015年DRAM收入預(yù)計(jì)下降2.4%,2016年將下降10.6%,有望在2017年與2018年迎來復(fù)蘇。但是,預(yù)測(cè)隨著中國公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場,DRAM價(jià)格將在2019年再次下降;占2014年內(nèi)存用量需求20.9%的傳統(tǒng)產(chǎn)品(桌面PC與傳統(tǒng)筆記本電腦)產(chǎn)量預(yù)計(jì)在2015年下降11.6%,并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。 DRAM市場2016年供過于求 近期,我們對(duì)于DRAM市場的預(yù)測(cè)不會(huì)發(fā)生顯著變化;2015年與2016年將遭遇市場總體營收下滑,而在
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Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區(qū)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共同開拓3D市場
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Stratasys Ltd.(納斯達(dá)克代碼:SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測(cè)量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng)中國,今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰(zhàn)略合作拓展至中國大陸與香港地區(qū)。 Stratasys與形創(chuàng)的此次合作,將為市場提供更加整合的3D解決方案,讓用戶得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù),完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型,確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
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重磅:3D Systems宣布退出消費(fèi)級(jí)3D打印市場

- 上周,全球3D打印行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)3D Systems公司向其旗下消費(fèi)型的在線3D打印市場Cubify.com的注冊(cè)用戶發(fā)送了一封電子郵件,宣布關(guān)閉Cubify.com,并停止零售3D打印產(chǎn)品,比如珠寶和手機(jī)外殼等。當(dāng)時(shí)這封電子郵件讓很多人難以置信,在即將進(jìn)入2016年之際,這位3D打印巨頭為什么要突然退出消費(fèi)零售市場?會(huì)不會(huì)是該公司的郵件系統(tǒng)被黑了?遺憾的是,2015年12月28日,該公司正式確認(rèn)了這個(gè)消息。 據(jù)了解,3D Systems宣布將撤出“消費(fèi)級(jí)”市場,轉(zhuǎn)向看似更
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Force Touch單芯片明年量產(chǎn) 奇景業(yè)績進(jìn)補(bǔ)
- 面板驅(qū)動(dòng)IC廠奇景光電20日宣布,成功開發(fā)出多階數(shù)壓力觸控(Multi-Level Force Touch)技術(shù),目前此產(chǎn)品已與一線手機(jī)大廠進(jìn)行驗(yàn)證,預(yù)計(jì)在明年上半年奇景Force Touch單芯片將開始量產(chǎn)出貨,可望明年業(yè)績大躍進(jìn)。 公司表示未來將陸續(xù)推出整合多點(diǎn)電容觸控(Capacitive Multi-Touch)、多階數(shù)壓力觸控的新一代G系列高性能觸控單芯片方案,提供中高階智慧手機(jī)與平板電腦,甚至超越3D Touch三階的觸摸(Touch)、輕按(Peek)及重壓(Pop)等功能,給使用
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智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)

- 本文基于全國嵌入式學(xué)術(shù)研討會(huì),對(duì)智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字: 智能硬件 嵌入式系統(tǒng) Real Sense 3D 物聯(lián)網(wǎng) 201511
3D Touch火紅 供應(yīng)鏈樂

- 蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測(cè)3D Touch功能,預(yù)料將帶動(dòng)市場風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測(cè)功能,科技網(wǎng)站傳出,三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7,也搭載壓力感測(cè),可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。 三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案,可以區(qū)別按壓力道大小,做出不同回應(yīng),并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中,外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 法人表示,壓力感測(cè)器概念股包括敦泰、F-臻
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3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局
- 一場觸控界的革新,因?yàn)樘O果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后,搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對(duì)手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮,經(jīng)歷了長久蟄伏期之后,他們看到了潛在的市場爆點(diǎn)。不過興奮的同時(shí),產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀,因?yàn)榘沧渴袌霾攀且袌龅年P(guān)鍵,而這恐怕還需等待一段時(shí)間。 為部分App帶來革命性體驗(yàn) 壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng),根據(jù)力度的不同,調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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3d-touch介紹
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