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3D 晶體管的轉(zhuǎn)變

基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案,該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU,主頻達(dá)到 150MHz,擁有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多個 Timer,多路 PWM,多種通信接口,支持 16 位的 ADC,資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機(jī),支持 5 軸電機(jī)控制,支
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國(上海)機(jī)器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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DRAM迎來3D時代?

3D NAND 堆疊可超 300 層,鎧俠解讀新技術(shù)

  • 5 月 5 日消息, 鎧俠和西數(shù)展示最新的技術(shù)儲備,雙方正在努力實現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術(shù)論文,鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,讀取延遲縮小到 40 微秒。此外,鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開發(fā)具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件,這是一個具有實驗性的 3D NAND IC,通過金屬誘導(dǎo)側(cè)向
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聚積科技參與2023智能顯示展覽會 (Touch Taiwan)

  • (2023年4月20日) 聚積科技屹立LED驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)二十多年,持續(xù)投入既有的LED顯示屏市場,也不間斷地競逐嶄新領(lǐng)域,「電動車/ 智慧座艙」就是其一。聚積科技在2023智能顯示展覽會(Touch Taiwan)中展示一系列應(yīng)用于正在或是即將發(fā)生的車用照明或是車用顯示的LED驅(qū)動芯片。?聚積科技展示一系列應(yīng)用于正在或是即將發(fā)生的車用照明或是車用顯示的LED驅(qū)動芯片?車用照明展品:自適應(yīng)頭燈(ADB)汽車軟件化成為未來設(shè)計新主流,設(shè)計電動車/ 智能座艙如開發(fā)軟件般彈性,汽車將更聰明自主
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平面→立體,3D DRAM重定存儲器游戲規(guī)則?

  • 近日,外媒《BusinessKorea》報道稱,三星的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法,據(jù)稱這將改變存儲器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么?它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)?壹摩爾定律放緩,DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天,跨國公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM),而在不久的將來,這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個影響巨大且市場規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國。DRA
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外媒:存儲大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

  • 據(jù)外媒《BusinessKorea》報道,三星電子的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長兼工藝開發(fā)室負(fù)責(zé)人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區(qū)三成洞韓國貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D DRAM被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來增長動力??紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況,業(yè)界認(rèn)為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然,而不是一種方向。與現(xiàn)有
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

  • 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計,這一事件引起了我們極大的關(guān)注?!?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D InCi
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”

  • 國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導(dǎo)體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計工具供應(yīng)商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計,這一事件引起了我們極大的關(guān)注?!?D?InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新

  • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝(用于移動應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能)的性能,就需要對架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構(gòu)、不同的材料,包括更薄的勢壘層和熱預(yù)算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺,包括一個或多
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不是“空中樓閣”:努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內(nèi)容生態(tài)

  • 近日,努比亞宣布,將在MWC 2023上,公布全球首款由AI引擎驅(qū)動3D平板:努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù), 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點,是否會向其他同類產(chǎn)品一樣,淪為“空中樓閣”。而今天,努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天,努比亞官方宣布, 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內(nèi)容生態(tài)系統(tǒng),包含大量運用裸眼3D技術(shù)的App,并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎,以及GAMELOFT等游戲開發(fā)商的內(nèi)容支持。
  • 關(guān)鍵字: 努比亞  MWC  3D  游戲引擎  

意法半導(dǎo)體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果: 適用于機(jī)器視覺和機(jī)器人的3D 立體視覺攝像頭

  • 雙方將通過立體攝像頭數(shù)據(jù)融合技術(shù)演示3D立體深度視覺, *AIoT      、AGV小車和工業(yè)設(shè)備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設(shè)計利用意法半導(dǎo)體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器,確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日,中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),和專
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如何達(dá)到3D位置感測的實時控制

  • 本文回顧3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的基礎(chǔ)知識,并描述在機(jī)器人、篡改偵測、人機(jī)接口控制和萬向節(jié)馬達(dá)系統(tǒng)中的用途;以及介紹高精密度線性3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業(yè)4.0應(yīng)用中不斷增加,從工業(yè)機(jī)器人、自動化系統(tǒng),到掃地機(jī)器人和保全。3D霍爾效應(yīng)位置傳感器是這些應(yīng)用的理想選擇;它們具有高重復(fù)性和可靠性,還可以與窗戶、門和外殼搭配,進(jìn)行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此,使用霍爾效應(yīng)傳感器設(shè)計有效且安全的3D感測系統(tǒng)可能復(fù)雜且耗時?;魻栃?yīng)傳感器需要與足夠強(qiáng)大的微控制器(MCU)介接,以
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案

  • 2022年11月16日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案的展示板圖 在現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)建設(shè)和智能管理的驅(qū)動下,人工智能門禁系統(tǒng)作為安防基礎(chǔ)核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機(jī)關(guān)等單位,對于多功能智能門禁系統(tǒng)的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大
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3d-touch介紹

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