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3d nand
3d nand 文章 進(jìn)入3d nand技術(shù)社區(qū)
英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開(kāi)發(fā)3D深度傳感技術(shù),賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用

- 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)應(yīng)用將從根本上改變?nèi)祟?lèi)的生活和工作方式。預(yù)計(jì)今年下半年,AR領(lǐng)域的開(kāi)拓者M(jìn)agic Leap將推出其最新的AR設(shè)備Magic Leap 2。Magic Leap 2專(zhuān)為企業(yè)級(jí)應(yīng)用而設(shè)計(jì),將成為市場(chǎng)上最具沉浸感的企業(yè)級(jí)AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學(xué)設(shè)計(jì),擁有行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)技術(shù)和強(qiáng)大的計(jì)算能力,能夠讓操作人員更高效地開(kāi)展工作,幫助公司優(yōu)化復(fù)雜的流程,并支持員工進(jìn)行無(wú)縫協(xié)作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢(shì)之一是采用了由英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX:
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3D DRAM技術(shù)是DRAM的的未來(lái)嗎?

- 5月25日,有消息傳出,華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開(kāi)發(fā)的 3D DRAM 技術(shù)。隨著“摩爾定律”走向極限,DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲(chǔ)廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前,DRAM芯片最先進(jìn)的工藝是10nm。據(jù)公開(kāi)資料顯示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產(chǎn)品的量產(chǎn)。那么,10nm是DRAM工藝的極限嗎?在回答這個(gè)問(wèn)題之前,我
- 關(guān)鍵字: DRAM 3D DRAM 華為 三星 美光 制程 納米
SK海力士首次公開(kāi)與Solidigm的“合作產(chǎn)品”
- “獨(dú)立子公司成立僅三個(gè)月,兩家公司在事業(yè)上的合作全面開(kāi)始”SK海力士和Solidigm首次公開(kāi)了結(jié)合SK海力士128層NAND閃存與Solidigm的SSD控制器和固件的合作產(chǎn)品。SK海力士和Solidigm將繼續(xù)優(yōu)化兩家公司的運(yùn)營(yíng),以創(chuàng)造協(xié)同效應(yīng)和合作伙伴關(guān)系。加州圣何塞和南韓首爾2022年4月5日 /美通社/ -- SK海力士和Solidigm(或“公司”, www.skhynix.com)今日首次公開(kāi)了兩家公司共同開(kāi)發(fā)的新企業(yè)級(jí)SSD(eSSD)產(chǎn)品-P5530。Solidigm是SK海力士在去年年
- 關(guān)鍵字: SK海力士 Solidigm eSSD NAND
NVIDIA透過(guò)人工智能 將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場(chǎng)景

- 當(dāng)人們?cè)?5年前使用寶麗來(lái) (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí),便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫(huà)面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日,人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過(guò)來(lái),亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過(guò)人工智能,在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項(xiàng)稱(chēng)為逆向渲染 (inverse rendering) 的過(guò)程,利用 AI 來(lái)預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn),讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評(píng)估模塊

- TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺(tái),用于評(píng)估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評(píng)估模塊 (EVM) 包含圖形用戶(hù)界面 (GUI),用于讀取和寫(xiě)入寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊,用于通過(guò)單個(gè)器件測(cè)試角度測(cè)量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫(xiě)入器件寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過(guò)常見(jiàn)的 micro-USB 連接器充電
- 關(guān)鍵字: 精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器 霍爾效應(yīng)傳感器 3D
針對(duì)勒索軟件與網(wǎng)絡(luò)攻擊 IBM打造新一代儲(chǔ)存產(chǎn)品
- IBM發(fā)布下一代閃存產(chǎn)品,瞄準(zhǔn)日益嚴(yán)峻的勒索軟件和其他網(wǎng)絡(luò)攻擊。 IBM FlashSystem Cyber Vault旨在幫助企業(yè)更快速地檢測(cè)勒索軟件和其他網(wǎng)絡(luò)攻擊并從中恢復(fù);而建基于 IBM Spectrum Virtualize 的全新 FlashSystem 存儲(chǔ)模型能夠提供單一且一致的操作環(huán)境,旨在提高混合云環(huán)境下的網(wǎng)絡(luò)復(fù)原力和應(yīng)用程序性能。 IBM 推出下一代儲(chǔ)存產(chǎn)品,瞄準(zhǔn)勒索軟件及其他網(wǎng)絡(luò)攻擊根據(jù)IBM網(wǎng)絡(luò)彈性機(jī)構(gòu)的研究,46%的受訪者表示在過(guò)去兩年中經(jīng)歷了勒索軟件攻擊。隨著網(wǎng)絡(luò)攻
- 關(guān)鍵字: NAND Flash IBM 閃存
TrendForce:三星NAND Flash生產(chǎn)不受西安封城影響
- 中國(guó)西安正受疫情影響而封城,目前尚無(wú)法預(yù)期解封時(shí)間,根據(jù)TrendForce調(diào)查,由于三星(Samsung)在當(dāng)?shù)卦O(shè)有兩座大型工廠,均用以制造3D NAND高層數(shù)產(chǎn)品,投片量占該公司NAND Flash產(chǎn)能達(dá)42.3%,占全球亦達(dá)15.3%,現(xiàn)下封城措施并未影響該工廠的正常營(yíng)運(yùn)。然而,當(dāng)?shù)胤獬谴胧﹪?yán)格管控人流及物流,盡管2021年底至2022年一月中以前的出貨多已經(jīng)安排妥適,但無(wú)法排除接下來(lái)因物流延遲出貨的可能,這將可能對(duì)采購(gòu)端的物料安排造成影響。此外,該公司的原物料進(jìn)貨也有可能受到物流受阻而延遲,但三星
- 關(guān)鍵字: TrendForce 三星 NAND Flash
雙目立體賦能3D機(jī)器視覺(jué),銀牛攜芯片模組登陸中國(guó)市場(chǎng)

- 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向:雙目立體,結(jié)構(gòu)光,飛行時(shí)間(ToF),結(jié)構(gòu)光起步比較早,但是技術(shù)的局限性較大,而雙目立體的發(fā)展速度較快,勢(shì)頭迅猛。從物理原理上,雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測(cè)距,但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn),來(lái)計(jì)算對(duì)象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源,帶編碼的光到了對(duì)象物體再反射回來(lái)來(lái)計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí),結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾;而雙目立體不容易受到室外光的干擾,因此室
- 關(guān)鍵字: 3D 雙目 深度
AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

- AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果,以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術(shù);與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作,擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用;新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
- 關(guān)鍵字: AMD 3D chiplet Ryzen
筆記本電腦與手機(jī)火熱 2021年第一季NAND Flash總營(yíng)收季增5.1%
- 根據(jù)TrendForce表示,2021年第一季NAND Flash產(chǎn)業(yè)總營(yíng)收達(dá)148.2億美元,季增5.1%,其中位出貨量成長(zhǎng)11%,大致抵消平均銷(xiāo)售單價(jià)下跌5%帶來(lái)的影響。在議價(jià)時(shí),需求端雖受惠于筆電、智能型手機(jī)需求強(qiáng)勁,但數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求仍屬疲弱,市場(chǎng)尚未脫離供過(guò)于求的狀態(tài),各類(lèi)產(chǎn)品合約價(jià)仍呈現(xiàn)明顯下跌。然而,OEM/ODM采購(gòu)開(kāi)始留意到NAND Flash控制器缺貨沖擊中低容量產(chǎn)品供給,自今年一月下旬便開(kāi)始增加訂單,一方面避免陷入缺貨風(fēng)險(xiǎn),也希望在料況無(wú)虞的情況下,策略性擴(kuò)大市占,使得第一季NAND
- 關(guān)鍵字: NAND Flash
ams攜手ArcSoft 力推3D dToF走進(jìn)安卓手機(jī)

- 作為傳感器領(lǐng)域風(fēng)頭最勁的企業(yè),ams(艾邁斯半導(dǎo)體)通過(guò)技術(shù)積累和持續(xù)的并購(gòu)戰(zhàn)略逐漸成為各類(lèi)傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,特別是經(jīng)過(guò)收購(gòu)歐司朗之后,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大和業(yè)務(wù)領(lǐng)域的平衡,使得ams在各個(gè)核心領(lǐng)域上都有非常好的市場(chǎng)地位。 經(jīng)過(guò)對(duì)歐司朗的收購(gòu)之后,ams聚焦在三大核心技術(shù)領(lǐng)域,主要包括傳感、照明(光源)以及可視化,即visualization、illumination和Sensing。ams大中華區(qū)銷(xiāo)售和市場(chǎng)高級(jí)副總裁陳平路表示,隨著5G時(shí)代帶來(lái)的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的革新非??春胕ToF、
- 關(guān)鍵字: ams ArcSoft 3D dToF 安卓手機(jī)
美光專(zhuān)家對(duì)176層NAND的解答

- 2020 年11 月,美光科技宣布出貨全球首款176 層NAND,實(shí)現(xiàn)閃存性能和密度的重大突破(如圖1)。為此,《電子產(chǎn)品世界》采訪了該公司工藝集成技術(shù)開(kāi)發(fā)高級(jí)總監(jiān)Kunal Parekh 和NAND 組件產(chǎn)品線高級(jí)經(jīng)理KevinKilbuck。問(wèn):176 層產(chǎn)品目前用于哪些應(yīng)用?Kevin Kilbuck:我們Crucial英睿達(dá)品牌的某些消費(fèi)類(lèi)固態(tài)硬盤(pán)采用了176 層NAND,已經(jīng)開(kāi)始出貨。問(wèn): 新的176 層NAND 如何解決產(chǎn)量挑戰(zhàn)?如何解決層間干擾?Kunal Parekh: 通過(guò)嚴(yán)格的試驗(yàn)和測(cè)
- 關(guān)鍵字: 202103 NAND
3d nand介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條3d nand!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)3d nand的理解,并與今后在此搜索3d nand的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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