3d nand 文章 進(jìn)入3d nand技術(shù)社區(qū)
集邦咨詢：數(shù)據(jù)中心需求大增，第一季NAND Flash營收成長8.3%
- 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2020年第一季NAND Flash（閃存）位元出貨量較前一季大致持平，加上平均銷售單價上漲，帶動整體產(chǎn)業(yè)營收季成長8.3%，達(dá)136億美元。
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND
- 電子醫(yī)療設(shè)備、電競游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長動能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設(shè)計生產(chǎn)后，也為市場添增了一股活力。
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND
- 電子醫(yī)療設(shè)備、電競游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長動能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設(shè)計生產(chǎn)后，也為市場添增了一股活力。
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長江存儲：128層3D NAND技術(shù)會按計劃在今年推出
- 據(jù)證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復(fù)工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會按計劃在2020年推出。今年早些時候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業(yè)界常見的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月，總
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集邦咨詢：受新冠肺炎疫情擴(kuò)大沖擊，NAND Flash均價可能提前于下半年反轉(zhuǎn)向下
- 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查，雖然新冠肺炎疫情延燒，使得2020年第一季的終端產(chǎn)品出貨動能格外疲弱，但在NAND Flash領(lǐng)域，因為2020年全年供給位元產(chǎn)出年成長收斂至三成，加上各大供應(yīng)商資本支出保守，第一季NAND Flash均價在淡季仍上漲約5%。
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微軟Surface Duo未來新特性：支持3D深度相機(jī)
- 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設(shè)備。在去年10月份的發(fā)布會上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機(jī)，Surface Duo可運(yùn)行Google的Android應(yīng)用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導(dǎo)的Surface團(tuán)隊設(shè)計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設(shè)備將配備中核相機(jī)。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
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歐司朗推出首款智能3D感應(yīng)發(fā)射器模塊，讓智能手機(jī)玩轉(zhuǎn)專業(yè)攝影
- 圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應(yīng)用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強(qiáng)圖像效果。盡管智能手機(jī)攝影功能創(chuàng)新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機(jī)和復(fù)雜昂貴的鏡頭來實現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機(jī)以交錯景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達(dá)到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和其他移動設(shè)備的功能越來越多，留給內(nèi)部元器件的設(shè)計空間也越來越小。對制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進(jìn)
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華邦電進(jìn)軍車用、工業(yè)領(lǐng)域
- 存儲器大廠華邦電近日宣布，開發(fā)出業(yè)界首款新型高速Octal NAND Flash產(chǎn)品，可望使高容量序列（Serial）介面NAND Flash成為當(dāng)前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案，解決NOR Flash容量愈大、成本愈高問題。華邦電表示，Octal NAND Flash可望于1Gb以上儲存容量級別，提供車用與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)健可靠的儲存存儲器。
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光線追蹤：一種顛覆性技術(shù)
- 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設(shè)計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應(yīng)該熟悉的一種技術(shù)。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進(jìn)步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領(lǐng)域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進(jìn)入市場。如果你去看任何的三維場景，會發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預(yù)先計算好的，然后應(yīng)用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現(xiàn)很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
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存儲器行業(yè)的冰與火之歌：凜冬是否已經(jīng)結(jié)束 ？
- 據(jù)IDC預(yù)測，2025年全球數(shù)據(jù)將有175 ZettaBytes的總量，如此驚人而又龐大的數(shù)據(jù)量，半導(dǎo)體存儲器將具有極大的市場。半導(dǎo)體存儲器分為易失存儲器和非易失存儲器兩種，具體類型如下：“凜冬將至”：這兩年的存儲器市場2017年的存儲器市場可以用火熱來形容，三大存儲器公司（三星、海力士、美光）的財報都非常喜人，SK海力士、美光的營收規(guī)模均成長近8成，而三星電子更是奪取了英特爾把持多年的全球半導(dǎo)體營收頭把交椅。整體來說，2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比2016年成長22.2%，達(dá)4197.2億美元，存儲器的
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽(yù)的Foveros 3D封裝技術(shù)
- 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進(jìn)封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨(dú)特的3D堆疊與一種混合計算架構(gòu)結(jié)合在一起，這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下，全新設(shè)計的芯片就像一個設(shè)計成1毫米厚的夾心蛋
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手機(jī)廠商大行3D 視覺技術(shù)，屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音？
- 自iPhoneX在智能手機(jī)中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達(dá)到37.3%,2022年3D成像設(shè)備有望超過10億個。誠然,消費(fèi)者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強(qiáng)個性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數(shù)據(jù)進(jìn)一步增強(qiáng)其存儲領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢
- 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進(jìn)的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長的當(dāng)下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費(fèi)級產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預(yù)計到2020下半年，BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
- 關(guān)鍵字： 需補(bǔ)數(shù)據(jù) 3D
豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品
- 行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書，雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進(jìn)技術(shù)及市場地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導(dǎo)入手機(jī)市場。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ)，為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進(jìn)而實現(xiàn)各項
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