28納米 文章 進入28納米技術(shù)社區(qū)
賽靈思 28 納米技術(shù)及架構(gòu)發(fā)布背景
- 賽靈思公司今天所發(fā)布的消息“賽靈思采用28 納米高性能、低功耗工藝加速平臺開發(fā)，推進可編程勢在必行”凸顯了功耗在目前系統(tǒng)設(shè)計中所起的重要作用，也充分顯示了在賽靈思考慮將 28 納米工藝技術(shù)作為其新一代 FPGA 系列產(chǎn)品的技術(shù)選擇時， 功耗如何在一定程度上影響到了最終的決策。。 眾所周知，F(xiàn)PGA 在摩爾定律作用下不斷發(fā)展，每一代新產(chǎn)品的推出，都提高了系統(tǒng)功能，加強了計算能力。不過，也存在著自相矛盾的地方。隨著 FPGA 按照摩爾定律不斷發(fā)展，設(shè)計和構(gòu)建 FPGA 的工程
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賽靈思宣布采用 28 納米工藝加速平臺開發(fā)
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠商賽靈思公司 (Xilinx Inc.? ) 今天宣布，為推進可編程勢在必行之必然趨勢，正對系統(tǒng)工程師在全球發(fā)布賽靈思新一代可編程FPGA平臺。和前代產(chǎn)品相比， 全新的平臺功耗降低一半，而性能提高兩倍。通過選擇一個高性能低功耗的工藝技術(shù)，一個覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴展的架構(gòu)，以及創(chuàng)新的工具，賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術(shù)的價值， 為客戶提供具備 ASIC 級功能的 FPGA，以滿足其成本和功耗預算的需求。同時還能通過簡單的設(shè)計移植和 IP 再利用，
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臺積電今年資本支出48億美元創(chuàng)新高 震驚市場
- 晶圓代工在龍頭臺積電帶領(lǐng)下再掀投資熱潮，臺積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達48億美元，較2000年次高紀錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場咋舌!同時據(jù)統(tǒng)計，目前臺積電在45/40奈米制程高達9成市占，制程愈先進市占率愈高，面對競爭對手聯(lián)電、全球晶圓(Global Founfries)來勢洶洶，臺積電老神在在。 臺積電展望第1季營收較2009年第4季持平符合市場預期，不過公布的2010年資本支出高達48億美元卻超出市場原預期的40億~45億美元區(qū)間，令市場驚
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張忠謀親赴上海受矚目 臺積電對此次行程不予置評
- 兩岸經(jīng)濟合作架構(gòu)協(xié)議(ECFA)25日展開第1次協(xié)商，業(yè)界傳出臺積電董事長張忠謀日前親赴上海會見當?shù)刂亓考壒俜酱?，張忠謀前往上海當日，正巧華虹NEC與宏力半導體宣布合資興建12寸廠，張忠謀應大陸官方之邀，以兩岸半導體產(chǎn)業(yè)大老身分給予產(chǎn)業(yè)建言。不過，臺積電對于張忠謀行程不予置評，中芯國際亦否認張忠謀此行與執(zhí)行長王寧國會面。 張忠謀上周緊急飛往上海，業(yè)界傳出張忠謀可能與上海重量級官方代表會面，半導體業(yè)者指出，張忠謀此行受到矚目且頗為敏感，主要系因兩岸經(jīng)濟合作架構(gòu)協(xié)議25日首次展開協(xié)商，由于過去張忠
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臺積電12寸廠2年內(nèi)達10座 堪稱業(yè)界之冠
- 臺積電新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式舉行上梁典禮，臺積電營運資深副總劉德音表示，phase 5預計2010年第3季投入28納米制程量產(chǎn)，此外，南科Fab 14第4期廠房過完農(nóng)歷年后亦將開始動工興建，以加速擴充40納米制程產(chǎn)能。他并透露，未來新竹亦規(guī)劃投入phase 6用來投資22納米制程。因此，根據(jù)臺積電目前建廠規(guī)畫估算，2年內(nèi)臺積電12寸廠數(shù)將高達10座之多，堪稱業(yè)界之冠! 臺積電新竹Fab 12第5期19日舉行上梁典禮，典禮主持人劉德音表示，預計2010年第3季迅速完工裝
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晶圓教父張忠謀：企業(yè)最重要是拾回自信
- 臺積電董事長張忠謀說，這一波金融風暴不僅讓亞洲的機會浮現(xiàn)，也凸顯企業(yè)競爭的重點。政府應創(chuàng)造一個公平競爭經(jīng)營環(huán)境的角色，走向開放，讓企業(yè)成為世界經(jīng)貿(mào)的一員，政府該做的事情絕對不是減稅，特別在今天的環(huán)境下，減稅根本是一個錯的事情。。 張忠謀說，企業(yè)應該靠自己，不應該依賴政府，企業(yè)應該重拾70年代、80年代的樂觀態(tài)度，以辦大事、辦難事的態(tài)度與精神面對企業(yè)經(jīng)營。張忠謀強調(diào)，在金融方面，政府的監(jiān)督會增加，政府的控制會增加，但是，新機會也是新挑戰(zhàn)，企業(yè)的競爭不會停，市場經(jīng)濟最重要的定理─競爭并不會改變，反而
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臺積電晶圓十二廠第五期廠房完成上梁 今年第三季將量產(chǎn)
- TSMC今日表示，該公司位于臺灣新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預計于今年第三季開始量產(chǎn)。 今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先進技術(shù)」、「卓越制造」以及「客戶伙伴關(guān)系」的能力，期為客戶提供堅實的后盾，并共同組成半導體產(chǎn)業(yè)中堅強的競爭團隊。 劉德音資深副總指出，「晶圓十二廠第五期廠房完成上梁，并預計將于今年第三季迅速完工裝機并且開始量產(chǎn)，就是我們展現(xiàn)競爭優(yōu)勢，為客戶提供堅實后盾的又一例證?！? 晶圓十
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臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
- 外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思(Xilinx)3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作;臺積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單，若再與賽靈思合作，將對聯(lián)電等同業(yè)的先進制程構(gòu)成極大壓力。 外電引用BroadpointAmTech分析機構(gòu)的消息指出，可程式邏輯晶片大廠賽靈思正積極與臺積電接觸中，3月可望宣布相關(guān)合作事宜。賽靈思是全球最大可程式邏輯晶片供應商，也是聯(lián)電前五大客戶與12寸晶圓投片量最大的IC設(shè)計公司之一。 外電指出，賽靈思競爭對手阿爾特拉(Altera)在網(wǎng)通市場
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臺積電富士通合攻開發(fā)28納米芯片
- 外電報導，富士通旗下富士通微電子近期派遣10到15名工程與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預計今年底出貨富士通相關(guān)產(chǎn)品。 臺積電28納米去年已與富士通微電子宣布，雙方同意以臺積電先進的技術(shù)平臺為基礎(chǔ)，針對富士通微電子的28納米邏輯IC 產(chǎn)品進行生產(chǎn)、共同開發(fā)并強化28納米高效能制程，首批28 納米工程樣品預計于今年底出貨。 臺積電先進制程火力全開，40納米目前擁有晶圓代工市場九成以上占有率，本季將率先釋產(chǎn)28納米低功率制程，接著28 高速(HP)制程于第二季底試產(chǎn)，臺積電日前也與手機芯片
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Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
- GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意透露硅圓上芯片的具體型號，但他們表示這絕對 不是去年6月份他們曾經(jīng)展示過的試驗用28nmSRAM芯片樣品。從外表上看，這些芯片非常古怪，有可能是某款CPU或GPU產(chǎn)品，也有可能是用于測試的 芯片產(chǎn)品.根據(jù)計算，這些芯片的面積似乎超過了300平方毫米，因此估計不可能是ARM處理器的芯片，而有可能是采用了ARM處理器核心的某款SOC產(chǎn) 品。 不管怎么樣，看起來Global Foundri
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GlobalFoundries高階產(chǎn)能降價搶單 臺積電大客戶心動
- 近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價策略，鎖定無晶圓廠IC設(shè)計大客戶積極搶單，祭出光罩、晶圓雙重價格折讓措施，目前包括臺積電既有多家大客戶都頗為心動，由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正式生效后，已接收特許過去多家大客戶訂單，這次GlobalFoundries再度主動出擊，未來恐將使得晶圓代工高階制程報價再度面臨割喉競爭。 GlobalFoundries攻勢一波接一波，近期半導體業(yè)界傳出GlobalFoundries為爭取更多大客戶訂單青
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高通與TSMC在28納米工藝技術(shù)上攜手合作
- 高通與臺積電1月7日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進行密切合作。此先進工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上，加速無線通訊產(chǎn)品在新市場上的擴展。 小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內(nèi)的下世代系統(tǒng)單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長久的合作關(guān)系，高通與臺積電正攜手將產(chǎn)品從45納米工藝直接推進至28納米工藝。 臺積電全球業(yè)務暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣表示，臺積電一向致力于提供客戶先進技術(shù)平臺及設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，我們的28納米工藝平臺可以為嶄新世代的產(chǎn)品帶來
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臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機
- 超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通簽下45/40納米與28納米代工合約，臺積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同時宣布，正與高通攜手推進28納米，預計今年中投產(chǎn)，顯示態(tài)度積極不畏戰(zhàn);臺積電訂單遭分食，或是激勵臺積電今年營運再創(chuàng)奇跡的最大推手。 Global Foundries由超微與先進科技投資公司(ATIC)合資成立，去年底并掉特許半導體(Chartered Semiconductor)后，加上IBM芯片研發(fā)計劃聯(lián)盟的
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