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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 28納米

TSMC2011年第三季每股盈余新臺幣1.17元

  • 　　TSMC今(27)日公布2011年第三季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,064.8億元，稅后純益為新臺幣304億元，每股盈余為新臺幣1.17元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。 　　與2010年同期相較，2011年第三季營收減少5.1%，稅后純益減少35.2%，每股盈余則減少了35.3%。與前一季相較，2011年第三季營收減少3.6%，稅后純益及每股盈余則均減少15.5%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認(rèn)會計準(zhǔn)則所編制。 　　若以美金計算，2011年第三季營收較前一
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TSMC28納米工藝邁入量產(chǎn)

  • TSMC10月24日表示，該公司的28納米工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。
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ARM與聯(lián)電拓展長期IP合作伙伴關(guān)系至28納米

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28納米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。 　　聯(lián)電的 28納米 HPM 制程，針對廣泛的應(yīng)用產(chǎn)品，包含手提式產(chǎn)品，像是手機與無線產(chǎn)品等，以及高效能應(yīng)用產(chǎn)品，像是數(shù)字家庭與高速網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。結(jié)合了兩家公司的優(yōu)勢，此次合作將會為雙方客戶帶來優(yōu)質(zhì)的技術(shù)與支持服務(wù)。
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富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號設(shè)計

  • 2011年9月19日 — 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence? 簽收可制造性設(shè)計 (DFM) 技術(shù)，用于其復(fù)雜的28納米ASIC及系統(tǒng)級芯片（SoC）混合信號設(shè)計。通過采用Cadence DFM技術(shù)幫助富士通半導(dǎo)體工程師在開發(fā)其高端消費電子產(chǎn)品新一代核心芯片中，確保高良品率、可預(yù)測性與更快的硅實現(xiàn)。Cadence的硅實現(xiàn)端到端數(shù)字與模擬流程在Virtuoso定制/模擬與Encounter數(shù)字流程中提供了DFM
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半導(dǎo)體制程微縮至28納米

  • 　　隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測業(yè)者預(yù)估，最快2011年第4季應(yīng)可接單量產(chǎn)。 　　
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臺積電28納米工藝量產(chǎn)受終端市場不振影響

  • 　　超威(AMD)、輝達(dá)(NVIDIA)、高通(Qualcomm)新一世代28納米芯片已于第2季完成設(shè)計定案(tape-out)，并開始與臺積電討論下半年的投片計劃。 其中超威Southern Islands系列繪圖芯片將于第3季末量產(chǎn)，輝達(dá)Kepler系列繪圖芯片則會在第4季下旬量產(chǎn)，至于高通28納米ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Krait也將于9月后開始投片。 　　法人指出，28納米訂單在9月后陸續(xù)到位，可望讓臺積電營運守住基本盤，雖然第3季營收季增率低于5%，但第4季營收有機會持續(xù)成長。　　
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NVIDIA計劃明年第一季度推出28納米產(chǎn)品

  • 　　NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于2010年9月所舉辦的「GPU技術(shù)大會」(GTC 2010)上宣布2011年底及2013年將會發(fā)布全新GPU架構(gòu)，分別為Kepler及Maxwell，而架構(gòu)與制程也會同步升級，將采用臺積電28納米及22/20納米制程，運算效能也大幅提升，然據(jù)繪圖卡業(yè)者透露，NVIDIA已修正時程，Kepler及Maxwell將分別延后2012年及2014年才會登場，負(fù)責(zé)晶圓代工的臺積電28納米制程良率備受關(guān)注。
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臺積電極力拓展28納米制程

  • 　　隨著臺積電12寸中科廠Fab 15即將在2011年第4季，提前為客戶量產(chǎn)28納米制程，并也開始準(zhǔn)備2012年下半20納米制程技術(shù)平臺后，面對主力客戶多同步把45及65納米芯片設(shè)計，移往28納米制程所遺留的產(chǎn)能空缺，急需新客戶、新產(chǎn)品及新設(shè)計來填滿。 　　
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TSMC建構(gòu)完成28納米芯片設(shè)計生態(tài)環(huán)境

  • TSMC日前宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)上，建構(gòu)完成28納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，同時客戶采用TSMC開放創(chuàng)新平臺所規(guī)劃的28納米新產(chǎn)品設(shè)計定案(tape out)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到89個。TSMC亦將于美國加州圣地亞哥舉行的年度設(shè)計自動化會議(DAC)中，發(fā)表包括參考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模擬/混合訊號參考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多項最新的客制化設(shè)計工具，強化既有
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傳蘋果擴(kuò)大與臺積電合作范圍：涉及28納米工藝

  • 　　近日有傳聞稱，蘋果日前擴(kuò)大了與臺積電的代工合作范圍，28納米制程工藝也被加入到了雙方合作中，這對于三星來說可能是個不小的打擊。上月中旬就有報道稱，蘋果已經(jīng)將A4處理器以及未來基于Cortex-A9多核架構(gòu)的A5處理器外包給臺積電制造。 消息人士披露，臺積電將使用其40納米制程工藝為蘋果生產(chǎn)A5處理器。另一消息則表示，蘋果還將與臺積電在28納米制程工藝產(chǎn)品上展開合作。 　　如果上述消息屬實，那么他對于三星來說是個不小的打擊。韓國電子大廠現(xiàn)在正為蘋果第一代iPad和iPhone生產(chǎn)A4處理器，目前還不清
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Cadence推出28納米可靠數(shù)字端到端流程

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實現(xiàn)方法的驅(qū)動下，在統(tǒng)一化設(shè)計、實現(xiàn)與驗證流程中，通過技術(shù)集成和對核心架構(gòu)與算法大幅改進(jìn)，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。
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Cadence采用最新數(shù)字端到端流程推動28納米的千兆門/千兆赫設(shè)計

  • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司，宣布推出28納米的可靠數(shù)字端到端流程，推動千兆門/千兆赫系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計，在性能與上市時間方面都有著明顯的優(yōu)勢。在Cadence的硅實現(xiàn)方法的驅(qū)動下，在統(tǒng)一化設(shè)計、實現(xiàn)與驗證流程中，通過技術(shù)集成和對核心架構(gòu)與算法大幅改進(jìn)，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具決定性的途徑實現(xiàn)千兆門/千兆赫硅片。通過與Cadence的模擬/混合信號與硅/封裝協(xié)同設(shè)計領(lǐng)域的無縫綜合，新的數(shù)字28納米流程讓設(shè)計師能夠全局考慮整個芯片流程，在高性能、低功耗
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28納米設(shè)計迫使企業(yè)快跑

  • 　　“SoC設(shè)計的步伐越來越快。”微捷碼設(shè)計實現(xiàn)業(yè)務(wù)部市場副總裁RobertSmith先生深有感觸地說，“以蘋果公司為例，他們最近宣布將與網(wǎng)絡(luò)運營商Verizon在2011年1月推出CDMA版iPhone手機。這樣，從2007年1月第一款iPhone推出以來，蘋果公司在4年間共計推出5款不同類型的手機，而且這些手機的功能一代比一代復(fù)雜?！? 　　
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Icera與微捷碼協(xié)作開發(fā)28納米高性能低功耗SoC設(shè)計流程

  • 　　芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，與智能手機和移動寬帶設(shè)備軟調(diào)制解調(diào)器芯片組領(lǐng)域先驅(qū)者Icera公司聯(lián)合開發(fā)Icera面向下一代芯片組的28納米高性能低功耗片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計流程。Icera器件被全球原始設(shè)備制造商(OEM)廣泛用于為智能手機以及USB存儲器、平板設(shè)備和上網(wǎng)本等移動寬帶設(shè)備提供超小型、完全基于軟件的多模4G LTE/3G/2G蜂窩調(diào)制解調(diào)器。
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臺積電打破Q4淡季魔咒

  • 　　臺積電打破第4季淡季魔咒，再獲二大廠訂單，包括與賽靈思(Xilinx)合作的28納米芯片，將于今(27)日記者會中正式對外宣布，而臺積電為超威(AMD)代工的40納米加速處理器Ontario及Zacate已經(jīng)投片，后段封測均可望由硅品取得。 　　
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28納米介紹

就是指制造工藝，比如說CPU，以前的制造工藝是130nm，后來又出現(xiàn)了90nm、45nm、30nm、22mn等，28nm好像是顯卡的制造工藝。 28納米工藝，指的是手機主板芯片里面的半導(dǎo)體溝道之間的距離，現(xiàn)在做到28納米了，之所以賣家要說這點，是科技進(jìn)步的表現(xiàn)，能做到越小，這方面的技術(shù)工藝越先進(jìn)，越小集成度越高，但是隨之而來會出現(xiàn)負(fù)面的效應(yīng)，耗能散熱的問題，電子通過的通道越窄，一來是工藝越難 [ 查看詳細(xì) ]

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