2022 tsmc oip 文章 進(jìn)入2022 tsmc oip技術(shù)社區(qū)
TSMC披露工藝計劃和資本支出
- 2012年第四季度,TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面,2012年TSMC是83億美元,(注:TSMC 2012年營收171億美元);另外,研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹,TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%,如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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TSMC 2012年營收171億美元, 中國約占5%
- 據(jù)TSMC(臺積電)中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹,TSMC在中國的業(yè)務(wù)每年都在增加,2012年已達(dá)到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對快的。 ? 2012年已有十幾家國內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn),而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產(chǎn)品?!?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品,其實相當(dāng)不容易,回想一下十年前,中國大概落后世界最先進(jìn)的設(shè)計公司約兩個世代,現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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SpringSoft獲得TSMC 20納米定制設(shè)計參考流程采用
- 全球IC設(shè)計軟件廠商SpringSoft日前宣布,Laker3?定制IC設(shè)計平臺獲得臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設(shè)計與模擬混和信號(AMS)參考流程的采用。
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TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布TSMC已經(jīng)確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程,用來開發(fā)CoWoS?測試載具,包含一個SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個硅驗證的參考流程,可用于多晶粒集成,并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù),使得3D-IC設(shè)計成為電子公司的可靠選擇。 3D-
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TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案
- TSMC日前宣布,領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案,此項里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢,達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺
- 美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺。
- 關(guān)鍵字: 亞德諾 TSMC 轉(zhuǎn)換器
TSMC加入硅片競賽 力求生產(chǎn)450mm硅片
- 臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術(shù)難題。 臺灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。 分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準(zhǔn)備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達(dá)80億美元來擴(kuò)大美國亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設(shè)新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。 TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預(yù)計三星等其他競爭對手也將研發(fā)
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TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用
- TSMC 28nm 的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭的實施。 根據(jù) Digitimes 的報導(dǎo)指出,TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。 這個舉動或許可以視為在上海 NGC2012 中,NVIDIA 執(zhí)行長對于 TSMC 28nm 良率表示肯定,同時指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后,TSMC 給予最正面的一個回應(yīng)。獲得優(yōu)先順序之后,不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
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2022 tsmc oip介紹
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