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英特爾將向臺積電開放凌動處理器核心技術(shù)

  • 　　2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺灣新竹——英特爾公司與臺積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基礎知識產(chǎn)權(quán)及片上系統(tǒng)（SoC）解決方案展開合作。根據(jù)該備忘錄，英特爾將向臺積電技術(shù)平臺開放英特爾®凌動™處理器CPU核心技術(shù)，包括制程工藝、知識產(chǎn)權(quán)、庫(libraries)及設計流程。結(jié)合臺積電的各項基礎知識產(chǎn)權(quán)，這項合作將有望進一步擴展英特爾®凌動™片上系統(tǒng)市場，為英特爾的客戶提供更廣泛的應用空間。
  • 關鍵字： 英特爾  TSMC  凌動  

再看AMD分拆與半導體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

  • AMD最近分拆中執(zhí)行的一個重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實“輕資產(chǎn)重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個話題，所謂輕資產(chǎn)重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產(chǎn)品的設計和發(fā)展規(guī)劃上，而把生產(chǎn)半導體的重任交給代工廠（Foundry）執(zhí)行。 　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設計，是因為半導體的Fab生產(chǎn)線很特殊，必須時刻保持其運轉(zhuǎn)而不能根據(jù)訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產(chǎn)線只能空轉(zhuǎn)而造成極大的成本浪費。可是對于傳統(tǒng)半導
  • 關鍵字： AMD  Fab  Foundry  fabless  半導體  intel  tsmc  輕資產(chǎn)  

輕資產(chǎn)并非有百利而無一害

  • 幾乎每次采訪半導體巨頭的高層，他們都會提出一個相同的戰(zhàn)略，就是輕資產(chǎn)、重設計，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠商，以減少生產(chǎn)線的壓力，甚至關停大部分自由的Foundry。誠然，這確實是個不錯的戰(zhàn)略調(diào)整，特別是隨著生產(chǎn)線技術(shù)投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線運營成本本身就是個巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒必要把大部分精力都放在這并不賺錢的產(chǎn)線上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數(shù)以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線的運轉(zhuǎn)上。 隨著Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
  • 關鍵字： 代工  TSMC  臺積電  Fabless  Foundry  

Cadence多種領先技術(shù)納入TSMC參考流程9.0版本

  • 　　全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現(xiàn)高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 　　“TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設計技術(shù)，這是在高級工藝節(jié)點上實現(xiàn)低風險和快速量產(chǎn)的必要技術(shù)，”TSMC設計基礎架構(gòu)營銷部高級主管S.T. Juang說。 　　Cadence已經(jīng)在多
  • 關鍵字： Cadence  TSMC  DFM  

英特爾采用開放平臺推動車載信息娛樂解決方案發(fā)展

  • 　　英特爾公司承諾將提供相關技術(shù)，與嵌入式和汽車業(yè)領先廠商攜手提升車載信息娛樂（IVI，In-Vehicle Infotainment）解決方案。英特爾正與汽車OEM、業(yè)內(nèi)主要供應商和領先的嵌入式技術(shù)提供商一道，大力開發(fā)和推動基于開放、基于可互操作標準的軟硬件解決方案，即開放信息娛樂平臺（OIP，Open Infotainment Platforms）。英特爾希望通過此類協(xié)作加快汽車制造商推出全新車載信息娛樂產(chǎn)品和功能，滿足客戶“將數(shù)字聯(lián)網(wǎng)生活方式融入汽車領域”的殷切期盼。 　　
  • 關鍵字： 英特爾  車載信息娛樂  嵌入式  IVI  OIP  風河  寶馬  Harman/Becker  

TSMC運用前沿技術(shù) 取勝快速變化的市場

  • TSMC中國區(qū)總經(jīng)理趙應誠在2月28日上海張江舉行的2008中國半導體市場年會（IC Market China 2008）上就 “以領先技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展”為題發(fā)表演講，趙應誠強調(diào)，運用前沿技術(shù)在快速變化的市場取勝是TSMC的利器。 講到半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢，趙應誠認為：“持續(xù)穩(wěn)步增長是主軸，隨著數(shù)據(jù)處理、通信產(chǎn)品、消費電子等半導體產(chǎn)品應用領域不斷擴張，在顯示屏、移動手機、汽車電子等系統(tǒng)設備所用半導體日漸增加，高端及低端市場的需求越來越多樣化，新興市場逐漸富裕起來
  • 關鍵字： TSMC  

ARM發(fā)布基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲器接口IP

  • ARM發(fā)布首款可即量產(chǎn)的基于TSMC 90納米工藝的DDR1和DDR2存儲器接口IP Velocity DDR存儲器接口獲得TSMC IP質(zhì)量認證 ARM公司發(fā)布了其Artisan® 物理IP系列中的ARM® VelocityTM DDR1和DDR2（1/2）存儲器接口，支持TSMC的90納米通用工藝。ARM Velocity DDR1/2存儲器接口是第一個通過TSMC IP質(zhì)量安全測試的9
  • 關鍵字： 90  ARM  DDR1  DDR2  IP  TSMC  存儲器  單片機  工藝  接口  納米  嵌入式系統(tǒng)  存儲器  

一種多媒體功能豐富的SoC芯片技術(shù)與應用

  • 上海杰得微電子有限公司的Z228芯片正是一款典型的應用處理器，它采用TSMC0.13um工藝，核心電壓為1.2V，I/O電壓為...
  • 關鍵字： Z228芯片  TSMC  0.13  
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