10nm 文章 進入10nm 技術社區(qū)
10nm:聯(lián)發(fā)科毛利率救星?
- 受到半導體生產(chǎn)鏈季節(jié)性庫存去化影響,IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科第4季營收將低于第3季,早已是市場上的共識,只不過,聯(lián)發(fā)科毛利率何時止跌,卻是法人最關注的事。對聯(lián)發(fā)科來說,若能搶在高通之前跨入10奈米世代,并成功擴大高階手機芯片市占率,將是毛利率止跌的關鍵。 聯(lián)發(fā)科8月合并營收月增4.2%達258.70億元,并較去年同期成長約36%,再創(chuàng)單月營收歷史新高紀錄。累計今年前8個月合并營收達1,791.22億元,較去年同期成長36.2%。 但對聯(lián)發(fā)科來說,營收可以創(chuàng)新高的原因,還包括了透過并購LCD驅(qū)動I
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 10nm
Intel以色列廠明年初導入10nm
- 英特爾(Intel Corp.)的晶圓代工制程進度雖然落后臺積電(2330),但專家分析,英特爾穩(wěn)扎穩(wěn)打,14奈米、10奈米制程今(2016)年底前的擴充進度都相當不錯。圖為英特爾執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich)。 barron`s.com 3日報導,BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane在觀察過英特爾各大半導體材料供應商的生產(chǎn)數(shù)據(jù)后指出,英特爾正在持續(xù)減少新墨西哥州Fab 11X廠、亞利桑那州Fab 32廠的產(chǎn)能,而以色列的Fab 28則
- 關鍵字: Intel 10nm
臺積電10nm 聯(lián)發(fā)科搶頭香
- 晶圓代工龍頭臺積電已完成10奈米技術及產(chǎn)能認證,第四季率先進入量產(chǎn)投片階段,首顆采用臺積電10奈米量產(chǎn)的晶片,正是聯(lián)發(fā)科即將在明年第一季末推出的旗艦級手機晶片Helio X30。 聯(lián)發(fā)科希望藉由臺積電在晶圓代工市場的技術領先優(yōu)勢來打造Helio X30,以對抗采用三星10奈米生產(chǎn)的高通Snapdragon 830。 臺 積電最新10奈米制程將在第四季開始量產(chǎn)投片,聯(lián)發(fā)科強調(diào),第一顆采用臺積電10奈米投產(chǎn)的晶片,就是新一代Helio X30手機晶片。對臺積電而言,10奈米已陸續(xù)獲得客戶新款晶
- 關鍵字: 臺積電 10nm
臺積電10nm發(fā)威 聯(lián)發(fā)科Helio X30明年初量產(chǎn)拔頭籌
- 聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器晶片將于2017年第一季量產(chǎn),為臺積電10奈米制程做完美背書,不但進度首度領先蘋果(Apple)將于2017年問世的新款智慧型手機, 具有里程碑意義,更可望超前三星電子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)陣營,象征臺積電、聯(lián)發(fā)科在10奈米制程世代上,再度聯(lián)手打出好球! 聯(lián)發(fā)科 Helio X30鎖定人民幣2,000~3,000元以上的中高階智慧型手機客戶,強調(diào)高運算規(guī)格和省電效能,預計Helio X30將于明年第一季量產(chǎn),由臺積電10
- 關鍵字: 臺積電 10nm
高通10nm制程處理器已送樣 三星代工

- 16/14nm工藝之后,業(yè)界正紛紛轉(zhuǎn)向10nm工藝,桌面上有Intel,移動平臺就熱鬧多了,蘋果的下下代A11、聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30、華為下一代都已經(jīng)確定會上10nm。 現(xiàn)在,高通也有了突破性進展。高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時透露,高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案,同時開始送樣給客戶。 他還表示,高通2017年的10nm訂單都會交給三星,不過高通也會繼續(xù)堅持多個來源的策略。 看來在最新工藝上依然不信任臺積電吶,不過臺灣代工巨頭也不怕,蘋果A
- 關鍵字: 高通 10nm
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