英飛凌 文章 進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)
英飛凌推出面向電動(dòng)汽車牽引逆變器的新型汽車功率模塊: HybridPACK Drive G2

- 【2023 年 5 月 8 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的 HybridPACK Drive G1 集成 B6 封裝概念,在相同尺寸下提供可擴(kuò)展性,并擴(kuò)展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級(750 V和1200 V),并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù) EDT3(硅 IGBT)和 CoolSiC?
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高信噪比麥克風(fēng)正在將筆記本電腦變成全方位通信中心
- 大量員工繼續(xù)在家辦公或以混合模式辦公。盡管一些組織很大程度上恢復(fù)了“正?!?,但許多人已經(jīng)習(xí)慣了在線會(huì)議。沒有了辦公室里的面對面會(huì)議,高效的溝通依賴于良好的工具,例如視頻會(huì)議軟件、計(jì)算機(jī)硬件等。二十年前,很少有筆記本電腦內(nèi)置麥克風(fēng)。但現(xiàn)在,市面上幾乎每臺筆記本電腦都配置了網(wǎng)絡(luò)攝像頭和一個(gè)或多個(gè)麥克風(fēng)——當(dāng)與會(huì)者并非都在同一個(gè)房間時(shí),這就是同事們的基本協(xié)作工具。我們將在本文探討筆記本電腦從文字處理工具到錄音室級通信設(shè)備的轉(zhuǎn)型及其背后的技術(shù)。麥克風(fēng)和網(wǎng)絡(luò)攝像頭變得無處不在將麥克風(fēng)集成到筆記本電腦中,標(biāo)志著這些機(jī)
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SiC MOSFET的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)——如何平衡性能與可靠性

- 碳化硅(SiC)的性能潛力是毋庸置疑的,但設(shè)計(jì)者必須掌握一個(gè)關(guān)鍵的挑戰(zhàn):確定哪種設(shè)計(jì)方法能夠在其應(yīng)用中取得最大的成功。先進(jìn)的器件設(shè)計(jì)都會(huì)非常關(guān)注導(dǎo)通電阻,將其作為特定技術(shù)的主要基準(zhǔn)參數(shù)。然而,工程師們必須在主要性能指標(biāo)(如電阻和開關(guān)損耗),與實(shí)際應(yīng)用需考慮的其他因素(如足夠的可靠性)之間找到適當(dāng)?shù)钠胶?。?yōu)秀的器件應(yīng)該允許一定的設(shè)計(jì)自由度,以便在不對工藝和版圖進(jìn)行重大改變的情況下適應(yīng)各種工況的需要。然而,關(guān)鍵的性能指標(biāo)仍然是盡可能低的比電阻,并結(jié)合其他重要的參數(shù)。圖1顯示了我們認(rèn)為必不可少的幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn),或許還
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英飛凌推出新EiceDRIVER? 1200V半橋驅(qū)動(dòng)器IC系列

- 【2023 年 5 月 6 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)繼推出 EiceDRIVER? 6ED223xS12T 系列 1200 V 絕緣體上硅(SOI)三相柵極驅(qū)動(dòng)器之后,現(xiàn)又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列,進(jìn)一步擴(kuò)展其產(chǎn)品組合。該驅(qū)動(dòng)器 IC系列的半橋配置補(bǔ)充了現(xiàn)有的 1200V SOI 系列,為客戶提供了更多的選擇以及設(shè)計(jì)靈活性。增強(qiáng)的電流輸出能力將這一產(chǎn)品組合的適用性提升到更高的系統(tǒng)功率水平。這些器件能夠提供
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提升用戶器一體化設(shè)計(jì)體驗(yàn) 英飛凌力推XENSIV 連接傳感器套件

- 截至 2023 年全國“兩會(huì)”,“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”作為關(guān)鍵詞已經(jīng)第六次被寫入政府工作報(bào)告,可見國家對數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重視程度?,F(xiàn)在,數(shù)字化已經(jīng)融入到經(jīng)濟(jì)和生活的各個(gè)方面,可以說,“無數(shù)字,不經(jīng)濟(jì)”。我們看一組 2023 年第一季度發(fā)布的數(shù)字化政策。2023 年 1 月 3 日國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布《關(guān)于“專利業(yè)務(wù)辦理系統(tǒng)”上線的通知》,決定于 2023 年 1 月 11 日開通“專利業(yè)務(wù)辦理系統(tǒng)”......系統(tǒng)通過統(tǒng)一身份認(rèn)證平臺完善了用戶注冊信息的注冊用戶登錄后,可以提交發(fā)明專利申請,電子接收專利局發(fā)出的各類通知書、
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英飛凌推出EZ-PD USB-C PD解決方案 支持車載充電應(yīng)用和多媒體共享功能

- 北京時(shí)間5月5日消息,英飛凌介紹了EZ-PD CCG7D,這款雙端口USB-C PD(充電)解決方案集成了用于車載充電應(yīng)用的升壓控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1規(guī)范,并獲得了AEC Q-100認(rèn)證。該USB-C PD解決方案可專門用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽車應(yīng)用。英飛凌與中國新能源汽車制造商理想汽車合作,在其新SUV車型理想L9上部署了該解決方案,不僅能夠利用USB接口給電子設(shè)備充電,還能將電子設(shè)備與汽車連接在一起,實(shí)現(xiàn)多媒體共享。此外
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英飛凌德累斯頓新工廠破土動(dòng)工

- 【2023 年 5 月 5 日,德國慕尼黑及德累斯頓訊】英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)與來自比利時(shí)布魯塞爾、德國柏林和薩克森州的政界領(lǐng)袖共同為英飛凌的德累斯頓新工廠舉行破土動(dòng)工典禮。歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩 (Ursula von der Leyen) 、德國總理奧拉夫·朔爾茨 (Olaf Scholz) 、薩克森州州長克雷奇默 (Michael Kretschmer) 和德累斯頓市長希伯特 (Dirk Hilbert)與英飛凌科技首席執(zhí)行官 Jochen Hanebe
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英飛凌推出EZ-PD? USB-C PD解決方案

- 【2023年05月5日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)介紹了EZ-PD? CCG7D,這款雙端口USB-C PD(充電)解決方案集成了用于車載充電應(yīng)用的升壓控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1規(guī)范,并獲得了AEC Q-100認(rèn)證。該USB-C PD解決方案可專門用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽車應(yīng)用。英飛凌與中國新能源汽車制造商理想汽車合作,在其新SUV車型理想L9上部署了該解決方案,不僅能
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英飛凌第二季度業(yè)績好于預(yù)期,再次上調(diào)2023財(cái)年展望
- 【2023年5月4日,德國諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司發(fā)布了2023財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)(截至2023年3月31日)。● 2023財(cái)年第二季度:營收達(dá)到41.19億歐元,利潤達(dá)到11.80億歐元,利潤率為28.6%● 2023財(cái)年第三季度展望:假設(shè)歐元兌美元匯率為1:1.10,預(yù)計(jì)營收將達(dá)到約40億歐元,在此基礎(chǔ)上,利潤率預(yù)計(jì)將達(dá)到26%左右 ● 2023財(cái)年展望:即便現(xiàn)在假設(shè)歐元兌美元匯率為1:1.10(之前為1:1.05),半導(dǎo)體科技公司英飛凌在2023財(cái)年的
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提升新能源車電驅(qū)方案中單管封裝的散熱性能

- 經(jīng)典單管TO直插封裝有兩類TO-220和TO-247,其使逆變器系統(tǒng)并聯(lián)擴(kuò)容靈活,器件成本優(yōu)勢明顯,且標(biāo)準(zhǔn)封裝容易找替代品,廣泛應(yīng)用于中小功率范圍。在單管電驅(qū)應(yīng)用方案中可以覆蓋30kW到180kW功率范圍,最多需要6-8個(gè)單管的并聯(lián)來實(shí)現(xiàn)方案。用于最新汽車級EDT2芯片的器件參數(shù)Vcesat/Vth分布比較集中,器件之間電氣參數(shù)差異小,并聯(lián)降額比例小,可以有效提升整體輸出能力。相比第三代650V IGBT3電流密度1.6A/mm2,EDT2芯片電流密度可以達(dá)到2.8A/mm2,相同封裝尺寸內(nèi)單管封裝額定電
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簡析英飛凌TC3XX MCAL CAN模塊
- 英飛凌的芯片在汽車電子里用得可謂是頗多,剛好小編也用過,最近剛好在摸TC3系列的CAN模塊,剛好簡單寫寫。以TC387為例,共有3個(gè)MCMCAN模塊,分別為CAN0、CAN1、CAN2。下圖是三個(gè)CAN模塊的基本參數(shù),其中CAN0的功能最全。從圖中可以看出,每個(gè)CAN模塊有4個(gè)CAN Node,每個(gè)Node均采用Bosch的M_CAN方法來實(shí)現(xiàn),支持CAN和CANFD,最高速率為5Mbps,每個(gè) Node有最多64個(gè)Rx Buffer,支持最多2個(gè)Rx FIFO,另外每個(gè)Node有最多32個(gè)Tx Buff
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國際著名半導(dǎo)體公司英飛凌簽約國產(chǎn)碳化硅材料供應(yīng)商
- 援引英飛凌科技股份公司2023年5月3日官網(wǎng)消息:【英飛凌公司正推動(dòng)其碳化硅(SiC)供應(yīng)商體系多元化,并與中國碳化硅材料供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司簽訂了一份長期供貨協(xié)議,以確保獲得更多具有競爭力的碳化硅來源。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的6英寸碳化硅材料,其供應(yīng)量占到英飛凌未來長期預(yù)測需求的兩位數(shù)份額?!坑w凌是國際著名的半導(dǎo)體公司,其前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門,英飛凌技術(shù)實(shí)力雄厚,在功率半導(dǎo)體市場占有率國際第一。近年來,英飛凌公司不斷加強(qiáng)其SiC制造能力,并持續(xù)看好亞太區(qū)第三
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英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議
- 【2023 年 5 月 3 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與中國碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進(jìn)”)簽訂一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應(yīng)商體系,還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議,天岳先進(jìn)將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠,其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。根據(jù)該協(xié)
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英飛凌與中國碳化硅供應(yīng)商天科合達(dá)簽訂晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議
- 【2023 年 5 月 3 日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正推動(dòng)其碳化硅(SiC)供應(yīng)商體系多元化,并與中國碳化硅供應(yīng)商北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“天科合達(dá)”)簽訂了一份長期協(xié)議,以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠,其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。英飛凌和天科合達(dá)所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個(gè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定,同時(shí)滿足
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英飛凌在PCIM Europe 2023以創(chuàng)新的半導(dǎo)體推動(dòng)低碳化和數(shù)字化

- 【2023 年 4 月 26日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)提供CoolSiC?以及CoolGaN?等電源解決方案,可提升能源效率。這使其成為可持續(xù)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵和能源轉(zhuǎn)型的重要基石。在PCIM Europe 2023上,英飛凌將展示其功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何為當(dāng)前的綠色和數(shù)字轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)提供方案。英飛凌將以“推動(dòng)低碳化和數(shù)字化”為主旨,進(jìn)行大量演示、現(xiàn)場技術(shù)講座,并提供與專家討論設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的機(jī)會(huì)。另外,業(yè)內(nèi)人士也可以注冊英飛凌線上平臺,
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,至今在世界擁有35,600多名員工,2004財(cái)年公司營業(yè)額達(dá)71.9億歐元,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā),全球共擁有41,000項(xiàng)專利。自從1996年在無錫建立 [ 查看詳細(xì) ]
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