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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 芯片制造

傳高通欲3億美元收購(gòu)以色列芯片制造商Wilocity

  •   路透社援引以色列財(cái)經(jīng)網(wǎng)站TheMarker的報(bào)道稱(chēng),高通正在就收購(gòu)以色列芯片制造商Wilocity展開(kāi)深入談判。TheMarker報(bào)道稱(chēng),高通已經(jīng)提議以大約3億美元收購(gòu)Wilocity,但雙方尚未就收購(gòu)交易的所有條款達(dá)成一致。Wilocity創(chuàng)建于2007年,生產(chǎn)高速芯片。   高通目前已是Wilocity的一個(gè)投資方,后者開(kāi)發(fā)的60GHz、7Gb無(wú)線(xiàn)芯片組可以提供更快的網(wǎng)速。TheMarker稱(chēng),Wilocity所開(kāi)發(fā)的芯片允許用戶(hù)能夠更快地下載視頻和其它大容量數(shù)據(jù)內(nèi)容。Wilocity的芯片
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傳蘋(píng)果開(kāi)始向美國(guó)本土芯片制造巨頭傾斜

  •   在蘋(píng)果諸多芯片供應(yīng)商之中,鎂光(Micron)一直顯得很低調(diào),但是大家也不要小瞧了它。投資圈外的人們,或許對(duì)于這家位于愛(ài)達(dá)荷(Idaho)博伊西(Boise)的公司不太了解。然而這家僅次于三星的“全球第二大DRAM內(nèi)存芯片公司”,它甚至在晶圓產(chǎn)能(排名第三)方面超過(guò)了英特爾。   在與蘋(píng)果的曖昧傳聞冒出來(lái)之前,這家公司的最近一次“大手筆”,還停留在去年以20億美元收購(gòu)日本內(nèi)存制造商爾必達(dá)(Elpida)上。   但我們都知道,蘋(píng)果在其iPho
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FD-SOI:芯片制造工藝向10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展的最佳選擇

  •   按照摩爾定律,芯片可容納的晶體管數(shù)量每?jī)赡晏岣咭槐?。然而,摩爾定律不只是在同一顆芯片上將晶體管數(shù)量增加一倍的技術(shù)問(wèn)題。摩爾定律暗示,隨著芯片集成密度翻倍,功耗和性能都將會(huì)實(shí)現(xiàn)大幅度改進(jìn)。在過(guò)去50年里,半導(dǎo)體工業(yè)一直按照摩爾定律發(fā)展,因?yàn)樾酒娜齻€(gè)要素——價(jià)格、功耗和性能始終是在聯(lián)動(dòng)。   在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),半導(dǎo)體工業(yè)雖然能夠繼續(xù)證明摩爾定律的正確性,但是,當(dāng)發(fā)展到當(dāng)今最先進(jìn)的28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)以下時(shí),卻遭遇逆風(fēng)阻擋前進(jìn)步伐,因?yàn)樵?8納米以后,技術(shù)復(fù)雜程度和制造成本都將大幅
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中國(guó)芯片制造業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展行業(yè)盤(pán)點(diǎn)

  •   為改變集成電路制造技術(shù)嚴(yán)重滯后的局面,我國(guó)在1997年啟動(dòng)了“909工程”,1999年上海華虹NEC的我國(guó)第一條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)建成投產(chǎn)。2000年在18號(hào)文的鼓勵(lì)下出現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮,各地紛紛投資建設(shè)芯片生產(chǎn)線(xiàn)。2002年中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)(Fab1)投入運(yùn)營(yíng)。2003年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司與和艦科技(蘇州)有限公司的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)分別投產(chǎn)。2004年臺(tái)積電(上海)有限公司和上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司分別啟動(dòng)8英寸生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)。同年,做了
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政府支持半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的案例研究

  •   作為戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),在產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度很高,競(jìng)爭(zhēng)全球化發(fā)展的大背景下,集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不能單靠市場(chǎng)配置資源來(lái)獲得發(fā)展。事實(shí)上,全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,背后都是政府在推動(dòng)。   1、武漢新芯項(xiàng)目—“政府建設(shè),企業(yè)代管”模式遭遇挫敗   武漢新芯是我國(guó)中部首個(gè)12英寸半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。該廠一期工程總投資達(dá)100億元,2006年動(dòng)工興建,2008年正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目前期不需要中芯國(guó)際投資,即包括土地、廠房、生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備等投入,均由武漢市政府支出,然后由中芯國(guó)際租用,即由中芯國(guó)
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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)或迎來(lái)整體性的機(jī)會(huì)

  •   三中全會(huì)全文中與電子行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容包括:1)“推進(jìn)應(yīng)用型技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)市場(chǎng)化、企業(yè)化改革”,2)整合科技規(guī)劃和資源,完善政府對(duì)基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性科學(xué)研究和共性技術(shù)研究的支持機(jī)制。我們認(rèn)為,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)5年可能迎來(lái)整體性的大機(jī)會(huì)。   半導(dǎo)體是IT領(lǐng)域中具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性的產(chǎn)業(yè)。中國(guó)2012年進(jìn)口芯片約1650億美元,超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億美元;一條22nm先進(jìn)制程的半導(dǎo)體代工廠已經(jīng)高達(dá)100-120億美元,先進(jìn)代工產(chǎn)能已經(jīng)集中到臺(tái)積電等全球3-4家
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中國(guó)IC業(yè)“芯”結(jié)求解:進(jìn)口替代難見(jiàn)起色?

  •   在展開(kāi)這個(gè)話(huà)題之前,首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù):   數(shù)據(jù)一:2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是,同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅為2158.4億元,僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō),我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車(chē)電子、通信芯片用SoC的
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中國(guó)發(fā)明新晶體管 提高芯片制造話(huà)語(yǔ)權(quán)

  •   根據(jù)新華社華盛頓8月8號(hào)消息,在美國(guó)《科學(xué)》雜志刊登一個(gè)報(bào)告中,中國(guó)研究人員在成電路的基本單元晶體管研究上取得突破,發(fā)明了一種名為半浮柵晶體管的新型基礎(chǔ)微電子器件,可讓數(shù)據(jù)擦寫(xiě)更容易、迅速。據(jù)了解,這項(xiàng)發(fā)明將有助于我國(guó)掌握集成電路的核心技術(shù),讓中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)和制造能力在國(guó)際上去的更多的話(huà)語(yǔ)權(quán)。   負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的復(fù)旦大學(xué)教授王鵬飛說(shuō):“國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)主要依靠引進(jìn)和吸收國(guó)外成熟的技術(shù),在微電子核心器件及集成工藝上缺乏核心技術(shù)。半浮柵晶體管的成功研制將有助我國(guó)掌握集成電路的核心技術(shù),從而在芯片
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PC仍然黑暗 芯片制造商卻迎來(lái)光明

  •   《財(cái)富》雜志報(bào)道稱(chēng),盡管2012芯片產(chǎn)業(yè)在下滑(或者相對(duì)持平),但2013年全球半導(dǎo)體采購(gòu)可能會(huì)增長(zhǎng),因?yàn)槿虼笮碗娮悠放迫栽跀U(kuò)大開(kāi)支。   對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō),這是好消息。據(jù)IHS的報(bào)告顯示,今年,全球來(lái)自O(shè)EM制造商的半導(dǎo)體開(kāi)支將增長(zhǎng)2652億美元,去年為2544億美元,同比增長(zhǎng)4.2%。更重要的是,到2013年底的開(kāi)支將創(chuàng)下6年來(lái)新高。    ?   盡管PC市場(chǎng)仍然低迷,整個(gè)芯片市場(chǎng)卻在復(fù)蘇。事實(shí)上,PC市場(chǎng)仍然在拖后腿。IDC計(jì)算半導(dǎo)體研究副總裁Shane Rau表示:
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緊握移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)機(jī)遇 我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)釋放澎湃動(dòng)力

  •   移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速興起,尤其是移動(dòng)智能終端的快速普及,給移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了前所未有的強(qiáng)大動(dòng)力。在全球半導(dǎo)體行業(yè)整體疲軟的局勢(shì)下,移動(dòng)芯片市場(chǎng)卻一枝獨(dú)秀地實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng),成為集成電路產(chǎn)業(yè)盈利的主要來(lái)源,同時(shí),以ARM為代表的廠商的崛起,正在改寫(xiě)全球芯片產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)格局。尤為值得一提的是,伴隨全球移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)也實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展,從曾經(jīng)的“無(wú)芯”到“有芯”以及未來(lái)可能的“強(qiáng)芯”,我國(guó)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪
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Samsung 想為NVIDIA代工

  •   Samsung 電子已經(jīng)是全球第三大合約芯片制造商,但隨著 Apple 堅(jiān)定地轉(zhuǎn)向臺(tái)積電, Samsung 必須尋找新的出路。有消息稱(chēng), Samsung 已經(jīng)盯上了亞馬遜、 Sony 、NVIDIA。   《韓國(guó)時(shí)報(bào)》從消息人士處獲悉:“ Samsung 已將亞馬遜、 Sony 、NVIDIA視為潛在客戶(hù),希望通過(guò)他們來(lái)彌補(bǔ) Apple 減少采購(gòu)帶來(lái)的損失。 ”   對(duì)于 Apple 的舉動(dòng), Samsung 表示很失望,不過(guò)根據(jù)雙方2011年簽署的協(xié)議, Samsung
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蘋(píng)果尋求與芯片制造商Globalfoundries合作

  •   據(jù)報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果正在尋求與芯片制造商Globalfoundries合作生產(chǎn)未來(lái)芯片的交易。   半導(dǎo)體行業(yè)人士告訴CNET,蘋(píng)果和Globalfoundries正在相互“了解對(duì)方”。但“絕不會(huì)”在這個(gè)時(shí)候達(dá)成任何交易。   對(duì)這項(xiàng)交易的最初猜測(cè)出現(xiàn)在周五的芯片網(wǎng)站SemiAccurate上。該報(bào)告稱(chēng),蘋(píng)果公司已經(jīng)“買(mǎi)入”了Globalfoundries的一個(gè)工廠,而這個(gè)工廠,按半導(dǎo)體行業(yè)的說(shuō)法,可以稱(chēng)得上是一家微型芯片廠。  
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傳蘋(píng)果購(gòu)入芯片制造工廠 準(zhǔn)備自己造處理器

  •   國(guó)外媒體周五報(bào)道稱(chēng),蘋(píng)果購(gòu)入一家未具名的芯片制造工廠,這一布局絕對(duì)是有計(jì)劃有預(yù)謀的。這篇報(bào)道的文章關(guān)鍵詞中揭示,蘋(píng)果這次傳言中的神秘合作伙伴是聯(lián) 華電子(United Microelectronics Corporation)。這就意味著蘋(píng)果未來(lái)不僅想自己設(shè)計(jì)芯片,還想把制造芯片一事也掌握在自己手里。   聯(lián)華電子是臺(tái)灣的一家芯片制造商,這家公司創(chuàng)立于1980年,目前在紐約證券交易所掛牌。先前這家公司在傳言中就與蘋(píng)果有著聯(lián)系,不過(guò)并未有提及作為iPhone的CPU制造商一事。   曝出這一事件
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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是,盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空,但明年的前景要光明得多。   SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì))預(yù)計(jì),2013年芯片制造設(shè)備營(yíng)收將下降約2%。SEMI高管丹尼爾·特拉西(DanielTracy)預(yù)測(cè),2014年芯片制造設(shè)備營(yíng)收將猛增21%。   當(dāng)然,SEMI以往曾對(duì)芯片制造設(shè)備營(yíng)收作出過(guò)高的預(yù)期。1年前,SEMI曾預(yù)計(jì)2013年芯片制造設(shè)備營(yíng)收將增長(zhǎng)約1
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芯片制造設(shè)備行業(yè)2014年前景看好

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,芯片廠商尚未打破增長(zhǎng)-衰退交替出現(xiàn)的規(guī)律。周一從芯片行業(yè)展會(huì)SemiconWest上透露出的一個(gè)關(guān)鍵信息是,盡管對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)2013年增長(zhǎng)的預(yù)期落空,但明年的前景要光明得多。   SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì))預(yù)計(jì),2013年芯片制造設(shè)備營(yíng)收將下降約2%。SEMI高管丹尼爾·特拉西(DanielTracy)預(yù)測(cè),2014年芯片制造設(shè)備營(yíng)收將猛增21%。   當(dāng)然,SEMI以往曾對(duì)芯片制造設(shè)備營(yíng)收作出過(guò)高的預(yù)期。1年前,SEMI曾預(yù)計(jì)2013年芯片制造設(shè)備營(yíng)收將增長(zhǎng)約1
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芯片制造介紹

制造芯片的基本原料 如果問(wèn)及芯片的原料是什么,大家都會(huì)輕而易舉的給出答案—是硅。這是不假,但硅又來(lái)自哪里呢?其實(shí)就是那些最不起眼的沙子。難以想象吧,價(jià)格昂貴,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,功能強(qiáng)大,充滿(mǎn)著神秘感的芯片竟然來(lái)自那根本一文不值的沙子。當(dāng)然這中間必然要經(jīng)歷一個(gè)復(fù)雜的制造過(guò)程才行。不過(guò)不是隨便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑細(xì)選,從中提取出最最純凈的硅原料才行。試想一下,如果用那最最廉價(jià)而又儲(chǔ)量充足的 [ 查看詳細(xì) ]

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