瑞薩(renesas) 文章 進(jìn)入瑞薩(renesas)技術(shù)社區(qū)
以持續(xù)拓展在華事業(yè)為目標(biāo),瑞薩重組中國事業(yè)體制
- ——在中國的銷售和應(yīng)用技術(shù)將實(shí)現(xiàn)一體化運(yùn)營 株式會(huì)社瑞薩科技 (Renesas Technology Corp.)宣布,為了擴(kuò)大在中國的事業(yè),瑞薩將重組在中國的銷售和應(yīng)用技術(shù)體制,新的事業(yè)體制于2007年1月正式實(shí)施。 作為此次改革的第一步,瑞薩于2006年12月1日已完成銷售公司的重組。緊接著,今年1月1日又完成了應(yīng)用技術(shù)公司的重組。作為在華地區(qū)的總經(jīng)營負(fù)責(zé)人,業(yè)務(wù)執(zhí)行董事山村雅宏先生將在上海帷幄負(fù)責(zé)重組后4家銷售、應(yīng)用技術(shù)公司的一體化事業(yè)管理和運(yùn)營。 瑞薩自2003年設(shè)立
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瑞薩發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動(dòng)器MOSFET(DrMOS)”
- 瑞薩科技發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的第二代 “集成驅(qū)動(dòng)器MOSFET(DrMOS)” 實(shí)現(xiàn)CPU穩(wěn)壓器應(yīng)用的業(yè)界最高效能 --與瑞薩科技當(dāng)前的產(chǎn)品相比,在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過20%的功率損耗— 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC和兩個(gè)高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP,可用于PC、服務(wù)器等產(chǎn)品的CPU穩(wěn)壓器(VR)。樣品供貨將從2006年12月在日本開始。 R2
- 關(guān)鍵字: DrMOS MOSFET 單片機(jī) 電源技術(shù) 集成驅(qū)動(dòng)器 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 瑞薩
瑞薩科技開發(fā)高可靠性銅電子熔絲技術(shù)
- --全球第一款熔融狀態(tài)切斷的熔絲可防止低介電系數(shù)材料開裂-- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布開發(fā)出一種用于65nm(納米)工藝的銅電子熔絲技術(shù),其低介電常數(shù)不會(huì)導(dǎo)致低介電系數(shù)材料的開裂,因此具有很高的可靠性。 這種新技術(shù)在全球首次實(shí)現(xiàn)了利用熔融狀態(tài)下切斷銅熔絲的方法來防止低介電系數(shù)材料的開裂。該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于65nm制造工藝的試驗(yàn)階段,且已被證實(shí)可提供以下卓越的性能:1.一根熔絲切斷所需的時(shí)間少于10μs。2.在熔絲完好無損的條件下,熔絲切斷后
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瑞薩科技發(fā)布電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路
- -- 豐富的電視系統(tǒng)開發(fā)解決方案有助于支持液晶電視、數(shù)字電視、HDMI等應(yīng)用,使降低系統(tǒng)價(jià)格成為可能 --瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)今天宣布,推出陣容廣泛的九種電視系統(tǒng)大規(guī)模集成電路(LSI)型號(hào),這些產(chǎn)品將有助于高效而低成本地實(shí)現(xiàn)全球市場各種電視系統(tǒng)開發(fā)解決方案。 該產(chǎn)品系列和樣品供貨的開始日期如下。 1.液晶電視LSI(3個(gè)型號(hào)):2006年(兩個(gè)型號(hào))9月6日,2006年10月(一個(gè)型號(hào)); 2.液晶電視數(shù)字廣播解碼器LS
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瑞薩擴(kuò)展九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力
- --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營-- 瑞薩科技公司宣布,計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物,作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率,從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號(hào)器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。 今天,半導(dǎo)體市場需要出眾的性能和質(zhì)量,同時(shí)面對著降低成本的巨大壓力。為了滿足這種需求,實(shí)現(xiàn)前道工序的改進(jìn),例如采用更精細(xì)的制造工藝節(jié)點(diǎn),以及后道
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瑞薩擴(kuò)展日九州后道工序處理工廠生產(chǎn)能力
- --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運(yùn)營-- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,計(jì)劃在位于日本九州的瑞薩九州半導(dǎo)體公司的熊本工廠建設(shè)一座新的建筑物,作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計(jì)劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率,從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導(dǎo)體福岡工廠的運(yùn)營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號(hào)器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。 今天,半導(dǎo)體市場需要出眾的性能和質(zhì)量,同時(shí)面對著降低成本的巨大壓力。為了
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瑞薩采用間距焊料凸點(diǎn)的芯片對芯片技術(shù)
- -- 30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數(shù)連接有助于實(shí)現(xiàn)芯片間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咝阅躍iP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,已開發(fā)出采用30μm超精細(xì)間距焊料凸點(diǎn)的芯片對芯片(COC)技術(shù),以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列(COC-FCBGA)封裝。預(yù)期這種下一代封裝技術(shù)將成為開發(fā)包括數(shù)字設(shè)備和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新型高性能產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。 COC是一種在單個(gè)封裝中堆迭多個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)。新技術(shù)是使用一種超精細(xì)間距的微型凸點(diǎn)將
- 關(guān)鍵字: 測試測量 間距焊料凸點(diǎn)的芯片 瑞薩
瑞薩(renesas)介紹
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