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現(xiàn)代
現(xiàn)代 文章 進(jìn)入現(xiàn)代技術(shù)社區(qū)
基于PC的數(shù)字化現(xiàn)代光譜學(xué)
- 1 引言 ??? 現(xiàn)代光譜學(xué)實(shí)驗(yàn)普遍需要使用高性能計(jì)算機(jī)來(lái)采集、分析、存儲(chǔ)并顯示數(shù)據(jù)。通常,最需要的就是將光探測(cè)器輸出的原始模擬電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的高速數(shù)字化儀。 市場(chǎng)上基于PC的數(shù)字化儀為光譜學(xué)提供了低成本、結(jié)構(gòu)緊湊簡(jiǎn)單、品質(zhì)一流的完整解決方案。 2 概述 ??? 基于PC的數(shù)字化儀的基本優(yōu)勢(shì)在于其基于PCI總線的無(wú)與倫比的數(shù)據(jù)傳輸速度,數(shù)據(jù)可以從數(shù)字化儀的內(nèi)存直接傳輸?shù)絇C-RAM,而不需要CPU的干預(yù)。基
- 關(guān)鍵字: 數(shù)字化 現(xiàn)代 光譜學(xué)
現(xiàn)代半導(dǎo)體獲Ovonyx授權(quán) 加入PRAM研發(fā)陣營(yíng)
- PRAM內(nèi)存的處理速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于閃存,理論上其寫(xiě)入數(shù)據(jù)速度是普通閃存芯片的30倍,保守也可達(dá)到10倍以上,而且尺寸也比閃存小很多,從而使未來(lái)高密度非易失性存儲(chǔ)器以及功能更強(qiáng)大的電子設(shè)備的出現(xiàn)成為可能。 三星電子、IBM、奇夢(mèng)達(dá)、意法半導(dǎo)體以及英特爾公司,都在積極進(jìn)行PRAM存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)。 全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星公司稱,PRAM產(chǎn)品的生產(chǎn)流程也比NOR flash產(chǎn)品簡(jiǎn)單許多,三星公司于去年開(kāi)發(fā)出了512MB的PRAM產(chǎn)品,預(yù)計(jì)最早可在2008年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 此外,IBM與多家內(nèi)存廠商合作,共同開(kāi)發(fā)出一
- 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 現(xiàn)代 Ovonyx PRAM MCU和嵌入式微處理器
現(xiàn)代擬售36%股份 欲10年內(nèi)成最大芯片商
- 韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體公司發(fā)布了最新計(jì)劃,表示將在十年內(nèi),通過(guò)大規(guī)模投資下一代產(chǎn)品的方式,成為全球第一芯片制造商。 據(jù)法新社報(bào)道,作為公司總裁,現(xiàn)代半導(dǎo)體Kim Jong Kap先生表示,目前已經(jīng)有多家公司表示,有興趣收購(gòu)現(xiàn)代半導(dǎo)體36%的股份,此部分股份在1997年亞洲金融風(fēng)暴的時(shí)候被轉(zhuǎn)手給公司債權(quán)人,并且目前還被其持有?,F(xiàn)代半導(dǎo)體目前為世界第五大內(nèi)存芯片制造商,在一份聲明中公司表示,計(jì)劃將旗下銷量從去年的77億美元,提高到2010年的1
- 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子 現(xiàn)代 最大 芯片商
06年全球芯片廠商排名出爐 AMD現(xiàn)代增長(zhǎng)顯著
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,慘淡的2006年并未導(dǎo)致芯片巨頭英特爾失去頭號(hào)半導(dǎo)體廠商稱號(hào)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli日前公布的一份針對(duì)全球25家最大的半導(dǎo)體公司的研究報(bào)告顯示,2006年AMD和現(xiàn)代半導(dǎo)體營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。 根據(jù)iSuppli當(dāng)天公布的數(shù)據(jù)顯示,2006年英特爾半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到315億美元,較2005年的355億美元下滑了11%,但仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)排名第二的三星電子。據(jù)了解,2006年三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)到198億美元,較2005年增長(zhǎng)12%,但仍落后英特爾100多億美元。 與此同
- 關(guān)鍵字: 06年 AMD 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 全球芯片廠商排名 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線 現(xiàn)代 消費(fèi)電子 增長(zhǎng) 消費(fèi)電子
閃存市場(chǎng)混沌 現(xiàn)代與三星價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)
- 美國(guó)東部時(shí)間7月13日(北京時(shí)間7月14日)消息:據(jù)業(yè)內(nèi)觀察員稱,市場(chǎng)上表現(xiàn)出來(lái)的NAND閃存價(jià)格即將上揚(yáng)的第一個(gè)信號(hào)還沒(méi)有維持多久,在高密iPod nano可能會(huì)延期發(fā)布的傳言中,7月份最新的主流芯片市場(chǎng)動(dòng)態(tài)已經(jīng)預(yù)示出NAND閃存的價(jià)格可能會(huì)再下跌10%。據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士說(shuō),現(xiàn)代半導(dǎo)體公司和三星電子公司也都憋足了一口氣準(zhǔn)備展開(kāi)一場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)。 雖然Gartner Dataquest研究公司認(rèn)為計(jì)劃在今年四季度上市銷售的10-12GB
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現(xiàn)代功率模塊及器件應(yīng)用技術(shù)(7)
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現(xiàn)代功率模塊及器件應(yīng)用技術(shù)(2)
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現(xiàn)代功率模塊及器件應(yīng)用技術(shù)
- 最近20年來(lái),功率器件及其封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展,導(dǎo)致了電力電子技術(shù)領(lǐng)域的巨大變化。當(dāng)今的市場(chǎng)要求電力電子裝置要具有寬廣的應(yīng)用范圍、量體裁衣的解決方案、集成化、智能化、更小的體積和重量、效率更高的芯片、更加優(yōu)質(zhì)價(jià)廉
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現(xiàn)代與意法半導(dǎo)體在中國(guó)建內(nèi)存芯片廠
- 4月29日消息,韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)和意法半導(dǎo)體公司本周四在中國(guó)江蘇省無(wú)錫市舉行了高級(jí)內(nèi)存芯片加工廠建設(shè)的破土動(dòng)工儀式。 韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)道,這個(gè)內(nèi)存芯片加工廠是根據(jù)現(xiàn)代半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體去年11月份達(dá)成的合資企業(yè)協(xié)議建設(shè)的。這個(gè)合資企業(yè)將在今年年底投入商業(yè)性生產(chǎn)。無(wú)錫市在聲明中稱,這個(gè)工廠首先使用8英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn),然后在2006年晚些時(shí)候過(guò)渡到12英寸晶圓。這個(gè)工廠
- 關(guān)鍵字: 現(xiàn)代 存儲(chǔ)器
現(xiàn)代介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)現(xiàn)代的理解,并與今后在此搜索現(xiàn)代的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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