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全球主要芯片商聯(lián)合開發(fā)新芯片技術
- 據路透社最新消息，包括美國IBM公司、新加坡特許半導體公司和韓國三星電子公司在內的幾家芯片制造商將聯(lián)合起來，共同開發(fā)和制造采用更先進制造工藝的芯片。 參與這一聯(lián)盟的合作伙伴還包括德國英飛凌科技公司和美國飛思卡爾半導體公司。這5家公司在23日發(fā)表的一份聯(lián)合聲明中稱，他們已經簽署了一份包括研制32納米工藝技術的協(xié)議。 業(yè)內人士稱，聯(lián)合開發(fā)技術和協(xié)調生產進程已經成為芯片制造業(yè)的發(fā)展趨勢，因為這有助于芯片廠商降低成本和向需求量大的客戶提供更好的服務。 根據這份協(xié)議，這5家公司的
- 關鍵字： 聯(lián)合開發(fā) 消費電子 芯片商 消費電子
統(tǒng)寶光電將于SID 2007 發(fā)表9篇技術論文
- 統(tǒng)寶光電于5月20至25日參加在美國加州長島(Long Beach)所舉行的Society for Information Display 2007。今年，統(tǒng)寶光電在技術論文發(fā)表的成果豐碩，于技術長(CTO)大島弘之(Hiroyuki Ohshima)的領軍之下，共有9篇論文為SID所青睞，這也表示統(tǒng)寶光電在中小尺寸面板的技術領導地位，獲得肯定。 去年(2006年)，統(tǒng)寶光電首次參加SID的盛會，這也是合并飛利浦行動顯示器系統(tǒng)事業(yè)部(Philips Mobile Displays Sys
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