熱插拔 文章 進入熱插拔技術社區(qū)
電路設計要考慮的異常情況
- 電路設計要考慮的異常情況：電流倒灌、熱插拔、過流保護、過壓保護、上電時序一、異常情況的思考異常情況的思考1、 電流倒灌集成電路的典型模型如下：1、 D1在大多數CMOS集成電路中起著防靜電功能.同時輔助起著輸入端限幅作用。但是在ABT,LVT,LVC和AHC/AHCT類集成電路中無此二極管。2、D2是半導體集成所產生的寄生二極管(存在于所有數字集成電路),其輔助功能為對線路反射的下沖信號進行限幅，提供一些放電保護功能。3、D3用于保護CMOS電路在放電時的干擾。在大多數雙極性器件中也存在此二極管，但為寄生
- 關鍵字： 電路設計 電路保護 電流倒灌、熱插拔、過流保護、過壓保護、上電時序
MIKROE推出新開源軟硬件解決方案使數百個Click板能夠熱插拔到Linux開發(fā)環(huán)境中
- 2023年11月16日: MikroElektronika(MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標準的創(chuàng)新式硬軟件產品來大幅縮短開發(fā)時間的嵌入式解決方案公司，今天宣布推出一款基于單線設備的軟硬件開源解決方案ClickID，允許Click?板或任何其他mikroBUS?熱插拔到運行嵌入式Linux或類似操作系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境中。 ClickID為嵌入式工具提升了自動化和自診斷水平。當在嵌入式系統(tǒng)上集成了Click板后，它允許軟件識別附加板外圍設備配置，使復雜的操作變得簡單
- 關鍵字： MIKROE Click 熱插拔 Linux
了解熱插拔：熱插拔電路設計過程示例
- 高可用性系統(tǒng)（如服務器、網絡交換機、獨立磁盤冗余陣列 （RAID） 存儲和其他形式的通信基礎結構）需要設計為在其整個使用壽命期間幾乎為零停機時間。如果此類系統(tǒng)的某個組件出現故障或需要更新，則必須在不中斷系統(tǒng)其余部分的情況下更換該組件。在系統(tǒng)保持正常運行的同時，必須卸下電路板或模塊并插入其替換件。此過程稱為熱插拔，或在某些情況下稱為熱插拔（模塊與系統(tǒng)軟件交互）。高可用性系統(tǒng)（如服務器、網絡交換機、獨立磁盤冗余陣列 （RAID） 存儲和其他形式的通信基礎結構）需要設計為在其整個使用壽命期間幾乎為零停機時間。如
- 關鍵字： 熱插拔 電路設計
面向高可用性系統(tǒng)的理想二極管和熱插拔控制
- 引言 為 了 實 現 容 量 可 擴 展 和 模 塊 化 ， 服 務 器 、 工 業(yè) 計 算 機、企業(yè)數據存儲系統(tǒng)和網絡路由器等系統(tǒng)都內置了很多插 槽，以容納多個處理和 I/O 板卡。為了確保高可用性和運行 時間，系統(tǒng)需具備熱插拔能力。這樣，板卡插入和拔出時， 整個系統(tǒng)才不會斷電。為了進一步提高可靠性，需要并聯多 個電源模塊，以確保任一電源發(fā)生故障時系統(tǒng)仍能繼續(xù)運 行。可以利用肖特基功率二極管以 “或”方式并聯電源。 有些系統(tǒng)以“或”方式并聯相同的電源，有些則“或”
- 關鍵字： 二極管 熱插拔
CDFP MSA 發(fā)布 400 Gbps 互操作熱插拔模塊規(guī)范
- CDFP 多源協(xié)議(MSA) 鄭重發(fā)布 CDFP 2.0 互操作熱插拔模塊規(guī)范。CDFP 接口針對電信、網絡和企業(yè)計算環(huán)境中的資源密集型應用而設計，可在單一模塊上通過 16 條線路、以每條線路 25 Gbps 的速率實現數據傳輸，也就是實現 400 Gbps 的系統(tǒng)速率，并且具有出色的信號完整性、熱冷卻屬性，以及電磁干擾保護功能。 CDFP MSA 的創(chuàng)始和發(fā)起組織包括：安華高科技、博科通訊、IBM 公司、捷迪訊、瞻博網絡、Molex 公司，以及泰科電子。積極參與的成員公司包括：FCI、菲尼薩、
- 關鍵字： CDFP 熱插拔 數據傳輸
熱插拔介紹
熱插拔（hot-plugging或Hot Swap）功能就是允許用戶在不關閉系統(tǒng)，不切斷電源的情況下取出和更換損壞的硬盤、電源或板卡等部件，從而提高了系統(tǒng)對災難的及時恢復能力、擴展性和靈活性等，例如一些面向高端應用的磁盤鏡像系統(tǒng)都可以提供磁盤的熱插拔功能。
具體用學術的說法就是：熱替換（Hot replacement）、熱添加（hot expansion）和熱升級（hot upgrade [ 查看詳細 ]
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