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集成化熱插拔IC芯片LTC4219

  • 描述  LTC?4219 是一款面向熱插拔 (Hot SwapTM) 應用的集成化解決方案,允許在帶電背板上安全地進行電路 ...
  • 關鍵字: 集成化  熱插拔  IC芯片  LTC4219  

集成電路熱插拔電路基礎知識

  • 摘要:有一個防靜電放電保護系統(tǒng)(ESD)的,浪涌電流,過流,欠壓,過壓很多辦法,并其他權力的干擾。行業(yè),公司,或如UL ?,US ...
  • 關鍵字: 集成電路  熱插拔  電路基礎  

MAX5976A/MAX5976B完全集成熱插拔方案

  • MAX5976A/MAX5976B為完全集成的解決方案,適用于需要在帶電背板上安全插入、拔出電路板卡的熱插拔應用。器件 ...
  • 關鍵字: MAX5976A  MAX5976B  熱插拔  

如何實現(xiàn)PCI Express的熱插拔功能

  • 服務器可靠性、可用性和可維護性(RAS)已經成為商務活動中不可或缺的因素,同時,隨著RAS承諾正常可用工作時...
  • 關鍵字: PCI  Express  熱插拔  

估算熱插拔MOSFET溫升的方案

  •  本電源設計小貼士以及下次的小貼士中,我們將研究一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡單方法。熱插拔電路用于將電容輸入設備插入通電的電壓總線時限制浪涌電流。這樣做的目的是防止總線電壓下降以及連接設備運行中斷。
  • 關鍵字: MOSFET  熱插拔  方案    

熱插拔功能消除停機時間(05-100)

  •   在采用故障容限電源架構的應用系統(tǒng)中,都要求帶有熱插拔功能以滿足零停機時間的要求?,F(xiàn)代模擬通信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中,通常都必需滿足這個要求。帶電插拔功能同時也稱為熱插拔功能,在電源設計中是非常重要的。本文介紹采用具有熱插拔功能的電源模塊組成48V分布式電源結構,應考慮的設計問題。
  • 關鍵字: 熱插拔  電源模塊  分布式電源  

高可靠性電源系統(tǒng)的熱插拔原理和應用問答選編

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字: 高可靠性  電源系統(tǒng)  熱插拔  

模塊化的ATCA FRU電源管理架構

  • AdvancedTCA或者縮寫ATCA意為先進電信計算架構,由PICMG3.0委員會定義。符合ATCA的系統(tǒng)由一個或多個熱插拔線...
  • 關鍵字: ATCA  FRU  微控制器  熱插拔  負載  

凌力爾特推出2A集成式熱插拔控制器 LTC4217

  •   凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A 集成式熱插拔 (Hot SwapTM) 控制器 LTC4217,該器件用于保護負載電源電壓范圍為 2.9V 至 26.5V 的低功率電路板。像其它熱插拔器件一樣,通過限制加電時負載電源的浪涌電流,LTC4217 允許電路板安全地從帶電背板插入和拔出。熱插拔控制器一般需要一些支持組件。不過,LTC4217 在其電源通路中集成了一個功率 MOSFET 和檢測電阻以限制浪涌電流,因此極大地減少了所需外部組件的數(shù)量。該器
  • 關鍵字: 凌力爾特  熱插拔  控制器  LTC4217  

R. Stahl適配器保證現(xiàn)場總線安全柵在爆炸環(huán)境下可熱插拔

  •   R. Stahl最新發(fā)布的miniClix Ex插頭連接器系統(tǒng),特征在于可以快捷方便將兩條線纜接入一個插頭或者插座上的Y型適配器,并且這種適配器還具有在爆炸環(huán)境下熱插拔的功能。現(xiàn)場總線安全柵-或者主干電路的概念已被證明是最近一些年對于在爆炸環(huán)境中部署現(xiàn)場總線最有效的解決方案。   當使用非本安主干線路的時候,在每一段上驅動最多16臺本安/FISCO現(xiàn)場設備需要足夠的能量。諸如R. Stahl現(xiàn)場設備耦合器9411這樣的先進Zone 1現(xiàn)場總線安全柵,每個可以連接最多八臺IS現(xiàn)場設備到主干線路上。
  • 關鍵字: 適配器  R. Stahl  熱插拔  現(xiàn)場總線  

基于LT1641的雙路熱插拔電路設計

  •   0 引言   很多大型數(shù)據(jù)系統(tǒng)中都會采用"背板+插件板"結構。這樣,在更換維護插件板時,通常都希望在不影響系統(tǒng)工作的情況下帶電插拔。電路上電或帶電插拔時,一般會產生很大的啟動電流和電壓波動,這些現(xiàn)象將影響設備的正常工作,甚至導致整個系統(tǒng)的損害。當一塊插件板插入工作背板或者從工作背板拔出時,插件板上附加電容的充放電會給工作背板提供一個低阻抗,此時背板到插件板的高涌入電流可能會燒毀連接器和電路元件,或者暫時使背板陷落以導致系統(tǒng)重啟。這種現(xiàn)象就是熱插拔現(xiàn)象。   所謂熱插拔(Hot
  • 關鍵字: 電路  熱插拔  MOS  電源  

CF+插槽宿主的供電及熱插拔控制設計

  •   在設計可支持CompactFlash+++(或CF+)插槽的接口時,有兩個主要因素需要考慮,即供電及熱插拔。為支持CF或CF+規(guī)范,在上電復位(POR)及請求的過程中,必須具有100mA的最大電流。這樣,宿主便可執(zhí)行專門的命令以檢驗該部件有足夠的功率。   該信息可通過一個卡信息結構(CIS,Card Information Structure)讀命令或識別設備(Identify Device)命令來獲得。然后,宿主可確定是否能驅動該部件。如果能,則一個CF+部件可承受的最大電流為500mA(稱為P
  • 關鍵字: 控制  熱插拔  供電  CF  

用PLD實現(xiàn)高可用性系統(tǒng)的熱插拔和加電順序保護

  •   互聯(lián)網的繁榮和無線通訊及存儲行業(yè)的發(fā)展使得實時數(shù)據(jù)通訊量成指數(shù)級增長。數(shù)據(jù)通訊量的急劇增加使系統(tǒng)可用性顯得更加關鍵,因為系統(tǒng)即使停一秒鐘也意味著將產生巨大的影響,并將減少運營商的收入。為了使系統(tǒng)的宕機時間為零,可以將系統(tǒng)設計成可熱插拔的形式。熱插拔是指系統(tǒng)在正常運行時可以從背板上插入或取出電路板,而不會對主系統(tǒng)的正常工作產生影響。熱插拔也稱為熱切換(hot swap)或熱插入。   快速發(fā)展的半導體工藝技術使支持熱插拔的設計更趨復雜,因為工藝尺寸越來越小,IC的工作電壓也越來越低,而且不同的I/O標
  • 關鍵字: PLD  熱插拔  加電順序保護  FPGA  
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熱插拔介紹

熱插拔(hot-plugging或Hot Swap)功能就是允許用戶在不關閉系統(tǒng),不切斷電源的情況下取出和更換損壞的硬盤、電源或板卡等部件,從而提高了系統(tǒng)對災難的及時恢復能力、擴展性和靈活性等,例如一些面向高端應用的磁盤鏡像系統(tǒng)都可以提供磁盤的熱插拔功能。 具體用學術的說法就是:熱替換(Hot replacement)、熱添加(hot expansion)和熱升級(hot upgrade [ 查看詳細 ]

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