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泛林集團(tuán)人工智能 (AI) 研究確定了顛覆性的開發(fā)方法，以加快芯片工藝的創(chuàng)新并降低成本

  • 北京時(shí)間2023 年 4 月 24 日 – 泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發(fā)中應(yīng)用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開發(fā)對(duì)于世界上每一個(gè)新的先進(jìn)半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn)都必不可少，現(xiàn)在仍以人工驅(qū)動(dòng)。專家表示，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)朝著 2030 年年銷售 1 萬億美元的規(guī)模發(fā)展1，最近發(fā)表在 Nature雜志上的這項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)了契機(jī)，以解決該行業(yè)面臨的兩個(gè)巨大挑戰(zhàn)：降低開發(fā)成本和加快創(chuàng)新步伐，以滿足對(duì)下一代芯片日益增長的需求。該研究發(fā)現(xiàn)，與今天的方法相比，“先人后機(jī)”
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異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變

  • ?l?? 對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的需求將基板設(shè)計(jì)推向更小的特征（類似于扇出型面板級(jí)封裝FO-PLP）?l?? 需求趨同使得面板級(jí)制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構(gòu)集成已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。異構(gòu)集成將單獨(dú)制造的部件集成一個(gè)更高級(jí)別的組合，該組合總體上具有更強(qiáng)的功能、更好的操作特性，以及更低的成本。這種更高級(jí)別的組合稱為系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)。異構(gòu)集成最初是在高性
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泛林集團(tuán)入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”

  • 泛林集團(tuán)近日宣布，公司入選Ethisphere ?2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”。 泛林集團(tuán)是唯一一家晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商，也是今年全球榜單中兩家入選半導(dǎo)體類別的公司之一 。Ethisphere是全球定義并推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)導(dǎo)者，該榜單旨在表彰通過一流的道德、合規(guī)和管理措施來展示商業(yè)誠信的公司。泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官 Tim Archer 表示：“在泛林，我們所做的一切——從推動(dòng)突破性創(chuàng)新，到服務(wù)我們的客戶，以及我們?cè)?2050 年前實(shí)現(xiàn)凈零排放的目標(biāo) ——都是以追求卓越的承諾來執(zhí)行
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泛林集團(tuán)收購 SEMSYSCO 以推進(jìn)芯片封裝

  • 北京時(shí)間2022年11月18日——泛林集團(tuán) (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald Equity 和其他投資者手中收購全球濕法加工半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商SEMSYSCO GmbH。隨著 SEMSYSCO 的加入，泛林集團(tuán)獲得的先進(jìn)封裝能力是高性能計(jì)算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財(cái)務(wù)條款未披露。對(duì)SEMSYSCO 的收購擴(kuò)大了泛林集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對(duì)小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電
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泛林集團(tuán)的減排目標(biāo)被科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織批準(zhǔn)

  • 北京時(shí)間2022年11月7日——泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期溫室氣體減排目標(biāo)已獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批準(zhǔn)。該組織由全球環(huán)境信息研究中心、聯(lián)合國全球契約、世界資源研究所和世界自然基金會(huì)聯(lián)合組成，泛林集團(tuán)是第一家獲得這一重要批準(zhǔn)的美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商。此外，SEMI 同期也宣布，泛林集團(tuán)還與其他芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者一起成立了全球半導(dǎo)體氣候聯(lián)盟。泛林集團(tuán)首席傳播官Stacey MacNeil 表示：“
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ASML：有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機(jī)

  • 近期，全球半導(dǎo)體龍頭設(shè)備企業(yè)阿斯麥（ASML）、泛林（LAM）公布了其最新一季度財(cái)報(bào)，阿斯麥方面，最新一季度銷售額和利潤均超出市場(chǎng)預(yù)期，其新的凈預(yù)訂額也創(chuàng)下了紀(jì)錄。此外阿斯麥CEO Peter Wennink表示，ASML有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機(jī)；泛林方面，當(dāng)季公司營收創(chuàng)下歷史新高，官方表示，2023年晶圓廠設(shè)備支出將下滑。ASML：有望繼續(xù)向中國出貨非EUV光刻機(jī)10月19日，光刻機(jī)大廠阿斯麥公布了2022年第三季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，ASML第三季度凈營收同比增長10%至58億歐元，超出此前業(yè)界預(yù)
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虛擬傳感器的創(chuàng)新助力提升生產(chǎn)力

  • 摘要：使用泛林集團(tuán)Equipment Intelligence?應(yīng)對(duì)腔室匹配挑戰(zhàn) 制造芯片需要很多不同類型的工藝設(shè)備，包括沉積、光刻、刻蝕和清潔等設(shè)備。大規(guī)模生產(chǎn)要求芯片制造商使用大量相同腔室的設(shè)備組來執(zhí)行特定的工藝步驟，例如用于制造3D晶體管的鰭片刻蝕。理想情況下，設(shè)備組中的每個(gè)晶圓批次都會(huì)得到相同的處理，這意味著每個(gè)晶圓腔室的運(yùn)行過程將與其他所有晶圓腔室完全相同。不過在實(shí)際操作中，腔室的性能會(huì)因許多控制參數(shù)的極微小差異而有所不同，進(jìn)而影響到工藝流程是否成功。這些參數(shù)包括壓力、溫度、電力輸送和
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5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上FinFET的未來：使用工藝和電路仿真來預(yù)測(cè)下一代半導(dǎo)體的性能

  • 雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺(tái)帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上，兼顧寄生電容電阻的控制和實(shí)現(xiàn)更高的晶體管性能變得更具挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)在與比利時(shí)微電子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D?虛擬制造技術(shù)來探索端到端的解決方案，運(yùn)用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開發(fā)了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法，以評(píng)估工藝變化對(duì)電路性能的影響。這項(xiàng)研究的目的是優(yōu)化先進(jìn)節(jié)點(diǎn)FinFET設(shè)計(jì)的源漏尺寸和側(cè)墻厚
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泛林集團(tuán)在提高EUV光刻分辨率、生產(chǎn)率和良率取得技術(shù)突破

  • 泛林集團(tuán)與阿斯麥 (ASML) 和比利時(shí)微電子研究中心 (imec) 共同研發(fā)的全新干膜光刻膠技術(shù)將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產(chǎn)率和良率。
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泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2019 分享創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)洞察

  • 　　上?！?月20-22日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019，并分享其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺(tái)，以滿足日益增長的芯片制造需求。　　泛林集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019　　工業(yè)4.0推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展　　來自全球多個(gè)市場(chǎng)的半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖在開幕主題演講中就全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿
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泛林集團(tuán)在中國設(shè)立技術(shù)培訓(xùn)中心

  • 　　1 月 7日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)于北京為其新設(shè)立的技術(shù)培訓(xùn)中心舉行了開幕儀式。該培訓(xùn)中心旨在為客戶提供專業(yè)的技術(shù)指導(dǎo)與培訓(xùn)，助力其取得成功。泛林集團(tuán)全球客戶運(yùn)營高級(jí)副總裁梅國勛(Scott Meikle)先生、泛林集團(tuán)高級(jí)副總裁兼客戶支持事業(yè)部總經(jīng)理Pat Lord先生、泛林集團(tuán)亞太區(qū)董事長廖振隆先生、泛林集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士，以及政府和客戶代表等出席了此次活動(dòng)?！　》毫旨瘓F(tuán)領(lǐng)導(dǎo)及政府和客戶代表等出席泛林集團(tuán)技術(shù)培訓(xùn)中心開幕儀式　　泛林集團(tuán)副總裁兼中
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成就客戶 創(chuàng)造未來

  • 　　11 月 5 - 10 日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)亮相首屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)(以下簡稱“進(jìn)博會(huì)”)“智能及高端裝備”展區(qū)(3號(hào)館A6-001展位)。圍繞主題“成就客戶，創(chuàng)造未來”，泛林集團(tuán)對(duì)其前沿科技、解決方案，以及公司的發(fā)展歷程和企業(yè)文化進(jìn)行了全面展示，并與集成電路產(chǎn)業(yè)的同仁們進(jìn)行了深入切磋與交流?！　》毫旨瘓F(tuán)亮相首屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)　　泛林集團(tuán)全球客戶運(yùn)營高級(jí)副總裁 Scott Meikle 先生表示：“對(duì)于泛林集團(tuán)來說，中國是我們非常重要的市場(chǎng)。進(jìn)博會(huì)給我們提供了一個(gè)向中
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泛林集團(tuán)攜清華大學(xué)舉辦技術(shù)研討會(huì)

  • 　　近期，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜手清華大學(xué)與北京市未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心在北京舉辦泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)。來自泛林集團(tuán)、清華大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、麻省理工學(xué)院和斯坦福大學(xué)的世界著名學(xué)者與業(yè)界專家出席了本次研討會(huì)，就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)深入交換意見，探討如何更好地助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。　　清華大學(xué)副校長、北京市未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心主任尤政院士向與會(huì)來賓致歡迎辭時(shí)談到：“隨著后摩爾時(shí)代的到來，垂直方
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技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)新發(fā)展 泛林集團(tuán)亮相SEMICON China 2018

  • 　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)今天攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)出席于上海舉辦的年度半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China。泛林集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Richard Gottscho博士受邀蒞臨大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，并在開幕儀式上發(fā)表了題為“實(shí)現(xiàn)原子級(jí)的生產(chǎn)制造”(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演講。　　近年來，半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展仍伴隨著原子級(jí)精度、表面完整性、可承受性和可持續(xù)性等一些行業(yè)長期存
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泛林：業(yè)績不斷創(chuàng)新高，傾力中國半導(dǎo)體制造

  • 　　近日，晶圓設(shè)備制造商泛林(Lam?Research)集團(tuán)在京舉辦了媒體交流會(huì)，公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士和中國區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士介紹了公司的業(yè)績和當(dāng)前半導(dǎo)體制程的趨勢(shì)等?！　≌掌悍毫指笨偛眉嬷袊鴧^(qū)總經(jīng)理劉二壯博士(右)和中國區(qū)首席技術(shù)官周梅生博士　　業(yè)績亮麗　　據(jù)Gartner公司2017年4月數(shù)據(jù)，Lam?Research公司是世界第二大半導(dǎo)體設(shè)備制造商(如下圖)，2016年財(cái)年?duì)I收64億美元(截至2016年6月)，今年財(cái)年預(yù)計(jì)80億美元(截止2017年6月)。20
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