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格芯 文章 進(jìn)入格芯技術(shù)社區(qū)
格芯擴(kuò)展硅光子路線圖，滿足對(duì)數(shù)據(jù)中心連接的爆炸式增長(zhǎng)需求
- 今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認(rèn)證了行業(yè)首個(gè)90 nm制造工藝，同時(shí)宣布未來(lái)的45 nm技術(shù)將帶來(lái)更大的帶寬和能效?！ 「裥镜墓韫庾蛹夹g(shù)旨在應(yīng)對(duì)全球通信基礎(chǔ)設(shè)施中的大規(guī)模數(shù)據(jù)增長(zhǎng)。不同于利用銅線電信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)的傳統(tǒng)互連，硅光子技術(shù)使用光纖光脈沖，以更高的速度在更遠(yuǎn)距離上傳輸數(shù)據(jù)并降低能耗?！ 皫捫枨蟪尸F(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，現(xiàn)在迫切需要新一代的光學(xué)互連?！?nbsp;格芯ASIC業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Mike&nb
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格芯:7nm第2代Ryzen處理器預(yù)計(jì) 2019 年推出
- 外媒報(bào)導(dǎo)指出，處理器大廠 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數(shù)，以及價(jià)格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版，擁有更高頻率，但真正用上格芯(格羅方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 器發(fā)布時(shí)才會(huì)用上。 根據(jù)外媒透露，身為 AMD 專用晶圓廠，格芯技術(shù)長(zhǎng) Gary Patton 指出，目前格芯即將投
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意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導(dǎo)體公司于昨日宣布，意法半導(dǎo)體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術(shù)平臺(tái)，為其新一代工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的處理器解決方案提供支持。 在部署了業(yè)界首個(gè)28納米FD-SOI技術(shù)平臺(tái)之后，意法半導(dǎo)體公司采用格芯可量產(chǎn)的22FDX工藝和生態(tài)系統(tǒng)，為未來(lái)智能系統(tǒng)提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業(yè)務(wù)發(fā)展路徑圖。 “FD-SOI是對(duì)低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏感型應(yīng)用的理想選擇”，意法半導(dǎo)體公司數(shù)
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意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX?提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics，NYSE：STM)于今日宣布，意法半導(dǎo)體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術(shù)平臺(tái)，為其新一代工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的處理器解決方案提供支持。 在部署了業(yè)界首個(gè)28納米 FD-SOI技術(shù)平臺(tái)之后，意法半導(dǎo)體公司采用格芯可量產(chǎn)的22FDX工藝和生態(tài)系統(tǒng)，為未來(lái)智能系統(tǒng)提供第二代FD-SOI解決方案，以拓展公司業(yè)務(wù)發(fā)展路徑圖?！ 癋D-SOI是對(duì)低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏
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雙工藝并進(jìn)、7nm已有客戶，格芯分享最新技術(shù)與洞察
- 據(jù)Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球IC代工增長(zhǎng)6%，達(dá)到557億美元，到2022年將達(dá)到746.6億美元的市場(chǎng)規(guī)模，年復(fù)合增長(zhǎng)率6%。而據(jù)IC Insights等市場(chǎng)研究結(jié)構(gòu)的報(bào)告，2017年全球集成電路晶圓代工市場(chǎng)較2016年增長(zhǎng)7%左右，有可能上沖到550億美元，同比增長(zhǎng)10%左右。從2017年集成電路晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看，晶圓代工前十大企業(yè)占到整體代工市場(chǎng)95%~96%的份額。“我期待在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與各位共筑行業(yè)美好未來(lái)。格芯希望能夠成為中
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格芯推出新型汽車半導(dǎo)體平臺(tái)，助力未來(lái)互聯(lián)汽車發(fā)展
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日推出全新平臺(tái)AutoPro?，旨在為汽車客戶提供廣泛的技術(shù)解決方案及制造服務(wù)，從而簡(jiǎn)化認(rèn)證流程，縮短上市時(shí)間。從信息化先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到自動(dòng)化汽車高性能實(shí)時(shí)處理器，公司為全系列駕駛系統(tǒng)應(yīng)用提供行業(yè)最廣泛的解決方案?！ ∪缃?，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)市值接近350億美元，預(yù)計(jì)到2023年將增長(zhǎng)至540億美元左右。究其原因是對(duì)提高駕駛體驗(yàn)新技術(shù)的需求日益增強(qiáng)，比如導(dǎo)航、遠(yuǎn)程道路救援及能將多個(gè)傳感器的數(shù)據(jù)與進(jìn)行決策控制的高性能處理器相結(jié)合的先進(jìn)系統(tǒng)?！ 半S著汽
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格芯公布針對(duì)下一代5G應(yīng)用的愿景和路線圖
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天公布了針對(duì)一系列技術(shù)平臺(tái)而制訂的愿景和路線圖，這些技術(shù)平臺(tái)旨在幫助客戶過(guò)渡到下一代5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。格芯為多種5G應(yīng)用領(lǐng)域提供業(yè)內(nèi)范圍最廣的技術(shù)解決方案，所針對(duì)的應(yīng)用包括集成毫米波前端模塊(FEM)、收發(fā)器、基帶芯片、以及用于移動(dòng)和網(wǎng)絡(luò)的高性能應(yīng)用處理器。 隨著全球?qū)?shù)字信息的依賴程度越來(lái)越高，互聯(lián)技術(shù)有望推動(dòng)市場(chǎng)迅猛發(fā)展，預(yù)計(jì)到2020年，互聯(lián)設(shè)備數(shù)量會(huì)達(dá)到84億。5G技術(shù)將成為推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)人與聯(lián)網(wǎng)機(jī)器零距離連通的關(guān)鍵因素。5G技術(shù)無(wú)處不在的連通，令人難
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格芯推出面向下一代移動(dòng)和5G應(yīng)用的8SW RF-SOI技術(shù)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊(FEM)帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)?！ 「裥救碌牡统杀尽⒌凸?、高度靈活8SW的解決方案可以在300毫米生產(chǎn)線上制造具有出色開(kāi)關(guān)性能、低噪聲放大器(LNA)和邏輯處理能力的產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，該技術(shù)可以將功耗降低至70%，實(shí)現(xiàn)更高的電
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格芯CEO：FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)
- 5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí)，F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯，人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增?！ ?月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO 桑杰·賈(Sanjay Jha)親臨現(xiàn)場(chǎng)，發(fā)表主題為「以SOI技術(shù)制勝(Winning with SOI)」的演講，闡述了格芯如何利用FDX?平臺(tái)推進(jìn)SOI技術(shù)的發(fā)展，介紹公司最新技術(shù)成果的同時(shí)也總結(jié)了SOI技術(shù)的現(xiàn)狀，并暢想了產(chǎn)業(yè)的未來(lái)?！ ￡P(guān)于
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格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的毫米波和射頻/模擬解決方案
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無(wú)線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車?yán)走_(dá)、WiGig、衛(wèi)星通信以及無(wú)線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案?！ ≡搩煞N解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺(tái)，該平臺(tái)將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術(shù)結(jié)合，為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應(yīng)用中都可以實(shí)現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對(duì)性能和功耗都有超高要求的應(yīng)用，
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格芯發(fā)布為IBM系統(tǒng)定制的14納米FinFET技術(shù)
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能(HP)技術(shù)。這項(xiàng)雙方共同開(kāi)發(fā)的工藝專為IBM提供所需的超高性能和數(shù)據(jù)處理能力，從而在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知計(jì)算的時(shí)代為IBM的云、商業(yè)和企業(yè)解決方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z產(chǎn)品?！ ?4HP是業(yè)內(nèi)唯一將三維FinFET晶體管架構(gòu)結(jié)合在SOI襯底上的技術(shù)。該技術(shù)采用了17層金屬層結(jié)構(gòu)，每個(gè)芯片上有80多億個(gè)晶體管，通過(guò)嵌入式動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)以及其它創(chuàng)新功能，達(dá)到比前代
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格芯告臺(tái)積電壟斷毫無(wú)道理？
- 近日，格芯(Globalfoundries)要求歐盟競(jìng)爭(zhēng)委員會(huì)調(diào)查臺(tái)積電的反壟斷行為，這個(gè)舉動(dòng)有些奇怪。 這是因?yàn)闅W盟委員會(huì)的禁令只對(duì)歐盟地區(qū)有效力，而歐盟地區(qū)的營(yíng)收僅占臺(tái)積電總營(yíng)收的7%。 如果歐盟競(jìng)爭(zhēng)委員會(huì)的要求太苛刻，臺(tái)積電可能會(huì)停止在歐洲的業(yè)務(wù)，而這對(duì)臺(tái)積電并不重要。 如果歐盟競(jìng)爭(zhēng)委員會(huì)要求臺(tái)積電提供證據(jù)，臺(tái)積電可能拒絕提供。 如果歐盟競(jìng)爭(zhēng)委員對(duì)臺(tái)積電罰款，臺(tái)積電也可以拒絕支付罰款。 如果臺(tái)積電既拒絕提供證據(jù)，又拒絕支付罰款，歐盟委員會(huì)能對(duì)臺(tái)積電做出的唯一制裁
- 關(guān)鍵字： 格芯 臺(tái)積電
臺(tái)積電排名第一格芯第二 第二卻連年虧損
- 臺(tái)積電在全球的市場(chǎng)占有率排名第一，領(lǐng)先其他對(duì)手。根據(jù)ICInsights的調(diào)查報(bào)告，臺(tái)積電去年合并營(yíng)收接近300億美元(294.88億美元)，市場(chǎng)占有率高達(dá)59%;排名第二的是格芯(原格羅方德GlobalFoundries)，去年合并營(yíng)收為55.45億美元，市場(chǎng)占有率僅11%。緊隨其后的是臺(tái)灣聯(lián)電，去年?duì)I收45.82億美元，市場(chǎng)占有率為9%。 臺(tái)積電每年都投入上百億美元的資本支出，旨在努力保持領(lǐng)先地位。而在明年上半年，臺(tái)積電將率先量產(chǎn)7納米制程。 格芯已經(jīng)宣布7
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 格芯
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