手機 文章 進入手機技術(shù)社區(qū)
華為手機業(yè)務也要賣?華為:完全沒有出售計劃
- 1月25日消息,近日,有傳聞稱華為將把整個手機業(yè)務剝離,與出售榮耀類似,出售給某國資牽頭成立的企業(yè)。對此,華為方面回應稱,華為完全沒有出售手機業(yè)務的計劃。 近日,有網(wǎng)友在社交平臺上發(fā)文稱華為手機業(yè)務撐不住了,將出售手機業(yè)務,與出售榮耀類似。并且稱華為整體將回歸“政企”為主的發(fā)展模式,不再有直接面向消費者的終端業(yè)務?! Υ?,華為方面表示,華為完全沒有出售手機業(yè)務的計劃。華為將堅持打造全球領先的高端智能手機品牌,努力為消費者提供卓越的產(chǎn)品體驗和服務?! ?020年美國禁令之后,華為“芯片”斷供。202
- 關(guān)鍵字: 華為 手機
小米11正式發(fā)布:依舊3999元起售 全面堆料更重設計

- 12月28日晚間消息,小米于北京召開新品發(fā)布會,發(fā)布全新旗艦級手機小米11等新品。小米11搭載一塊2K級別屏幕,并首發(fā)高通驍龍888處理器,售價3999元起。此外,發(fā)布會上還有小米WiFi 6增強版路由器AX6000,小米11智能保護殼等產(chǎn)品亮相?! “l(fā)布會開始,小米科技董事長雷軍上臺,首先回顧了小米在2020年取得的成績,隨后介紹了小米在技術(shù)方面的投入,詳細講解了5G實驗室,天線實驗室、自動化相機實驗室、顯示光學實驗室、音頻實驗室、穩(wěn)定性測試實驗室在手機研發(fā)過程中的作用。MIUI 12.5 首先登
- 關(guān)鍵字: 小米11 手機 發(fā)布
三星蘋果稱霸,華米OV布局,手機自研芯片之戰(zhàn)打響了

- 沒有iPhone12的發(fā)布會,讓A14芯片成為了近期蘋果發(fā)布會的最大亮點?! 腁4芯片開始,蘋果保持著每年更迭新款芯片的節(jié)奏,其也是業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有自研芯片能力的手機廠商。 此次發(fā)布的A14芯片,也是業(yè)內(nèi)首個量產(chǎn)5nm制程工藝的芯片,芯片內(nèi)封裝了118億個晶體管,與A13芯片相比,其CPU(中央處理器)性能提升40%,GPU(圖形處理器)性能提升30%。蘋果A14芯片,圖源蘋果發(fā)布會 盡管蘋果在5G領域處于落后地位,但在自研芯片上,蘋果一直走在前列,而除了蘋果,三星、華為也是為數(shù)不多擁有芯片
- 關(guān)鍵字: 三星 蘋果 華米 手機 芯片
外媒稱華為或面臨更大危機:三星、海力士有停供手機存儲芯片的風險
- 消息稱,華為曾考慮采用三星芯片,不過隨著禁令升級,這一想法也受到打擊。目前三星電子與SK海力士正對新禁令進行影響層面評估,同時也透過駐美國公司進一步了解制裁項目是否包括其主要產(chǎn)品手機存儲芯片。8月24日消息,據(jù)外媒最新報道稱,隨著美國的打擊進一步升級,華為除了芯片上受到嚴重制約外,其在手機存儲芯片供應上也有可能受到牽連。按照禁令要求,使用美國技術(shù)或軟件作為基礎的外國產(chǎn)品,且該外國產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開發(fā)任何零件、組件、設備都是被禁止的。處于實體清單中的華為相關(guān)子公司,禁止扮演采購者、中間收貨人、最終收貨人的角色
- 關(guān)鍵字: 三星 海力士 手機 存儲芯片
要不要換5G套餐和手機?這波分析到位了!

- 今年上半年,新冠肺炎疫情從供需兩側(cè)對實體經(jīng)濟,尤其是中小企業(yè)造成巨大沖擊。怎樣確保產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定?如何發(fā)展新基建新動能?中國在5G研發(fā)上有哪些優(yōu)勢和挑戰(zhàn)?是否要換5G套餐和手機? 就上述問題,工業(yè)和信息化部副部長辛國斌和中國信息通信研究院總工程師胡堅波在接受央視專訪時做出了回應?! ”.a(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定 是非常需要緊迫解決的大問題 對工信部而言,下半年最大的挑戰(zhàn)是什么?工信部副部長辛國斌在回答央視提問時表示,先要保產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定,這是一個“非常需要緊迫解決的大問題”,還要幫扶中小企業(yè)發(fā)展,這事
- 關(guān)鍵字: 5G 手機 基礎設施
華為Mate X2折疊屏手機再曝光:向內(nèi)翻折 保留中柱提供手寫筆

- 雖然折疊屏手機不是目前智能手機的主流消費對象,但不排除該方案將成為往后智能手機發(fā)展的方向,因此包括三星、華為等手機巨頭都在不斷迭代自己新的折疊屏手機。繼日前三星推出了第二代折疊屏手機Galaxy Z Flip 5G候,近日華為的第二代折疊屏手機Mate X2也開始得到不少曝光。現(xiàn)在有最新消息,近日DSCC首席分析師Ross Young透露,華為第二代折疊屏手機Mate X2將放棄此前的外翻式折疊屏設計,轉(zhuǎn)而采用書本式的內(nèi)折疊柔性屏方案,顯示面板由三星和京東方供應,但并未采用UTG超薄屏下玻璃覆蓋,相關(guān)專利
- 關(guān)鍵字: 華為 Mate X2 折疊屏 手機 手寫筆
驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)?

- 談及安卓手機端出名的芯片,我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構(gòu)以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢,驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞。 其中,驍龍800系列作為旗艦SoC的代表,每一代新品發(fā)布時,國內(nèi)手機廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā),這樣就可以讓自家的產(chǎn)品,在短時間內(nèi)擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上,那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的?今天我們就來盤點一下?! ◎旪?00系列的任務是接替過去的高通S4高端系列,主要為高
- 關(guān)鍵字: 驍龍800 芯片 手機
華為手機創(chuàng)中國市場有史以來最高份額

- 如今,國內(nèi)每賣出兩部手機中,就有一部是華為。知名市調(diào)機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,今年第二季度,華為達到了中國有史以來的最高份額,占據(jù)了46%的銷量。這一比列也超過了當季vivo(16%)、OPPO(15%)、小米(9%)的總和。此外,華為在5G智能手機市場占比超60%。Counterpoint表示,華為仍然是中國市場上表現(xiàn)最好的公司,本季度占據(jù)了46%的市場份額。盡管整體市場增速放緩,仍實現(xiàn)了14%的同比增長。在華為失去了在最新智能手機中使用GMS的能力之后,中國已成為華為最重要的市場
- 關(guān)鍵字: 華為 手機
印度手機銷量大跌:出貨量前五名四家是中國品牌 小米依然第一

- 據(jù)外媒報道,今年第二季度,印度智能手機市場遭遇了近幾年來最差出貨量表現(xiàn)。知名市調(diào)機構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)顯示,4-6月,印度整體市場同比下滑48%。但中國手機品牌依然占據(jù)絕對主流,前五名中有四家都是中國品牌。數(shù)據(jù)顯示,2020年第二季度,印度智能手機市場總計出貨了1730萬部手機。盡管和去年同期相比下滑了48%,但小米仍然以530萬部的出貨量繼續(xù)領跑,市場份額達31.1%。vivo排名第二(2019年第四季度首次躋身前二),第二季度出貨量為370萬部,市場份額為21.3%。三星位列第三,出貨量僅290萬臺
- 關(guān)鍵字: 印度 手機 小米
手機芯片AP排名出爐:高通40%,海思20%,蘋果15%
- 最近Strategy Analytics的研究報告顯示,在2020年第一季度,高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機應用處理器(AP)市場收入份額前五名。其中,高通繼續(xù)在智能手機AP市場保持領先地位,占AP收入市場份額的40%,其次海思占AP收入市場份額的20%,蘋果占AP收入市場份額的15%。芯片作為手機的核心元素,對手機性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU,它通常負責執(zhí)行和運作OS和一些特定的設置和載入開機預設;BP(基帶)主要作用是發(fā)送和
- 關(guān)鍵字: 手機 AP 高通 海思 蘋果
手機介紹
手機,英文為mobile phone或cellphone。
電話的口承、耳承和相應的話筒、聽筒都裝在單個把手上。舊稱手提電話、手提、大哥大,是便攜的、可以在較大范圍內(nèi)移動的電話終端。
◆手機制式
所有目前的手機都通過無線電波進行通信,雙頻手機和多頻手機是可以用于同一制式的兩個或三個不同頻段的手機。
雙模手機和多模手機是可用于兩個或多個不同的移動網(wǎng)絡的手機,如 [ 查看詳細 ]
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
