微處理器 文章 進入微處理器技術(shù)社區(qū)
三星成為最新iPad代工廠 擠掉晶圓雙雄
- 據(jù)臺灣媒體報道,三星將擠下晶圓雙雄,成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠;蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。 蘋果最新推出的iPad,其內(nèi)建微處理器A4,是蘋果2008年4月收購P.A. Semi后自行開發(fā)的系統(tǒng)單芯片,這款處理器將交給三星制造,未來iPhone、iPod、Touch等行動裝置,蘋果也可能自行設(shè)計芯片以降低成本,三星仍是代工廠。 過去三星就替第一代與第二代iPhone負責(zé)程序及影像核心處理器的設(shè)計與生產(chǎn)。三星介入晶圓
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天津港引進智能數(shù)字式稱重傳感器
- 天津港四公司在全國港口企業(yè)中率先引進“智能數(shù)字式稱重傳感器”,有效杜絕外來干擾,提升計量的靈敏度和精確率,使用壽命長,為企業(yè)節(jié)省成本。 這種傳感器由美國梅特勒-托利多公司開發(fā)研制,采用當(dāng)今世界最先進的汽車衡稱重傳感和顯示設(shè)備。它能夠?qū)ω浳镉嬃窟^程中的干擾進行有效分辨和診斷,其內(nèi)置微處理器可持續(xù)補償不斷變化的外部影響,例如溫度、非線性、滯后、電壓變動和蠕變等,同時它還能經(jīng)受各種嚴(yán)酷自然環(huán)境的考驗,并時時對自身系統(tǒng)進行測析、預(yù)警。
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AMD CEO 2009年薪酬被削減14%
- 據(jù)國外媒體報道,全球第二大計算機微處理器廠商AMD將其首席執(zhí)行官2009年的薪酬削減了14%。AMD削減官員的薪酬是對2009年銷售下降做出的反應(yīng)。 在截止到12月26日的2009年財年,AMD首席執(zhí)行官Dirk Meyer得到的薪酬是450萬美元。這個數(shù)字是美聯(lián)社根據(jù)AMD在星期五晚些時候提交給管理部門的文件計算出來的。在2008年,Meyer的薪酬是 530萬美元。Meyer在2009財年得到的限制性股票和股票期權(quán)是370萬美元。在2008年,Meyer得到的股票和股票期權(quán)是440萬美元。
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TI 宣布推出 MSP430 微處理器 Value Line

- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430 微處理器 (MCU) Value Line,能以 8 位 MCU 的超低價格實現(xiàn) 16 位 MCU 的出色性能以及業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗,可充分滿足 8 位產(chǎn)品市場不斷提高的性能和效率要求。起價僅 25 美分的 Value Line 可確保 8 位產(chǎn)品的開發(fā)人員不再因價格問題而降低性能、電源效率或可擴展性。根據(jù)產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃,TI 將在今后 15 個月內(nèi)推出超過 100 種 MCU,為開發(fā)人員提供可滿足其存儲器、外設(shè)以及封裝配置等各種需求的廣泛產(chǎn)品系列。全新
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2010請帶著希望上路

- 對于整個電子產(chǎn)業(yè)來說,2009是個幸福缺失的年份,不管我們?nèi)绾瓮春捱@一場金融風(fēng)暴帶來的腥風(fēng)血雨,至少我們已經(jīng)撕去了屬于2009年最后一頁日歷,迎來了嶄新年輪的開始。既然最黑暗的時刻都已經(jīng)挺過來了,未來總會比現(xiàn)在光明些吧。 從2008年四季度開始的這場金融風(fēng)暴,在重創(chuàng)了全球經(jīng)濟的同時,不可避免地將整個電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平拉回了2001年。經(jīng)歷過2008年的全行業(yè)深淵性墜落之后,在一片肅殺悲觀中到來的2009堪稱整個產(chǎn)業(yè)驚心動魄的一年,多家分析機構(gòu)不斷下調(diào)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的預(yù)期,最可怕的數(shù)據(jù)預(yù)測整
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全球微處理器第四季度發(fā)貨量猛增31%
- 據(jù)國外媒體報道,國際數(shù)據(jù)公司(International Data Corp.)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示,去年第四季度全球個人電腦微處理器的發(fā)貨量較上年同期增加了31%,較前一季度也有溫和增長,表明市場已開始恢復(fù)正常的季節(jié)性趨勢。 第四季度微處理器的發(fā)貨量達到創(chuàng)紀(jì)錄水平,但國際數(shù)據(jù)公司未提供具體數(shù)字。該公司稱,2009年的微處理器發(fā)貨量增長了2.5%,但收入下降了7.1%,至286億美元。 國際數(shù)據(jù)公司目前預(yù)計,2010年的微處理器發(fā)貨量將較2009年增長15%,增幅高于公司之前的預(yù)期。
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全球CPU市場份額AMD升 英特爾降
- 據(jù)國外媒體報道,美國市場研究公司IDC周二發(fā)布報告稱,2009年第四季度,AMD在全球PC微處理器出貨量中的市場份額提升至19.4%,英特爾則降至80.5%。 IDC稱,2009年第四季度的x86處理器需求創(chuàng)有史以來單季最高水平。當(dāng)季微處理器出貨量需求同比增加31.3%,AMD在臺式機和筆記本市場的份額都有所增加。 IDC的數(shù)據(jù)顯示,按照出貨量計算,英特爾第四季度全球PC微處理器市場份額為80.5%,低于2008年同期的81.9%。AMD的市場份額則達到19.4%,高于2008年同期的17
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英特爾17款基于Nehalem技術(shù)的微處理器即將亮相CES
- 英特爾(Intel Corp.)計劃在消費電子展(Consumer Electronics Show, 簡稱CES)上推出17款微處理器芯片,這些芯片首次采用了該公司在制造技術(shù)領(lǐng)域取得的最新成果。 這17款芯片將采用Core品牌,它們?nèi)炕谝环N名為Nehalem的設(shè)計技術(shù)。該技術(shù)的采用使得英特爾高端芯片的性能在過去的一年里得到改進。通過采用將芯片尺寸從45納米壓縮為32納米的生產(chǎn)工藝,更多的功能可以被集中在一個更小的空間里面,從而降低生產(chǎn)成本。英特爾計劃讓主流臺式機和手提電腦也享受到成本下降所
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嵌入式板卡趨勢探討

- 在微處理器或芯片組之上進行二次開發(fā)后的板卡,使系統(tǒng)工程師能夠輕松實現(xiàn)嵌入式設(shè)備創(chuàng)新。目前板卡的趨勢主要是小型化、多功能、綠色化等方面,應(yīng)用市場體現(xiàn)在少量、多樣化,商業(yè)模式是競爭和合作并存。 小型化、多功能、通用性 目前,板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過去的板卡系統(tǒng),例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大,在當(dāng)今工業(yè)現(xiàn)場面臨著排線、組裝設(shè)備空間限制等問題,因此受到了小型化板卡的挑戰(zhàn)。 例如,臺灣威盛電子公司嵌入式平臺事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-I
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微處理器介紹
簡介
自從人類1947年發(fā)明晶體管以來,50多年間半導(dǎo)體技術(shù)經(jīng)歷了硅晶體管、集成電路、超大規(guī)模集成電路、甚大規(guī)模集成電路等幾代,發(fā)展速度之快是其他產(chǎn)業(yè)所沒有的。半導(dǎo)體技術(shù)對整個社會產(chǎn)生了廣泛的影響,因此被稱為“產(chǎn)業(yè)的種子”。中央處理器是指計算機內(nèi)部對數(shù)據(jù)進行處理并對處理過程進行控制的部件,伴隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展,芯片集成密度越來越高,CPU可以集成在一個半導(dǎo)體芯片上,這種具有中央 [ 查看詳細 ]
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