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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 應(yīng)用處理器(ap)

高通AP擬整合Rx芯片 共同做大“無線充電”美味蛋糕

  •   德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關(guān)產(chǎn)品推出,勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小沖擊。   這廂是德州儀器、飛思卡爾、IDT等無線充電芯片廠商,那廂是高通、MTK等手機應(yīng)用處理器廠商,果真要博弈起來,難免幾家歡喜幾家愁。不過,接收端芯片若被整合進AP處理器,無疑將加速無線充電的普及速度,這大概是所
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智能手機傳感器管理,F(xiàn)PGA比AP+MCU方案功耗低10倍

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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Q2智能機應(yīng)用處理器排名 聯(lián)發(fā)科位居第三

  •   StrategyAnalytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布《2013年Q2智能手機應(yīng)用處理器市場份額:高通攫取53%的收益份額》指出,2013年Q2全球智能手機應(yīng)用處理器市場繼續(xù)表現(xiàn)強勁,與去年同期相比增長44%,市場規(guī)模達44億美元。該季度高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊攫取市場收益份額前五名。高通以53%的收益份額保持市場主導(dǎo)地位,蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以15%和11%的份額緊隨其后。   高級分析師SravanKundojjala談到:“由于新興市場中智能手機銷量激增,Stra
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東芝泰格用Android?移動解決方案擴展e-BRIDGE MFP

愿為“核”輻射 早生華發(fā)(上)

  • 感謝安兔兔,一個小小但迅速修正的疏忽,讓我有機會面對面采訪ARM CMO Ian Drew,在一個小時的時間里,面對這個風(fēng)趣幽默,負(fù)責(zé)ARM公司市場推廣策略的灰白頭發(fā)(自稱Gray )的男子,我們從安兔兔談到了Spec,從Intel談到了GPU,從服務(wù)器談到了ECU,甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個手機硬件跑分軟件因為編譯器的原因,給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分?jǐn)?shù),逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品,雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補丁 修正降低了K
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韓國研發(fā)可彎曲半導(dǎo)體 幾年內(nèi)或可商用

  •   韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示,韓國科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。   這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲器和無線通信器件中。在制作時可以使用已有的硅板,不需要新材料,預(yù)計在幾年之內(nèi)可以實現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。   李健載說,本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性,可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國化學(xué)會主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了此項研究成果。
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32位元MCU市場競爭激烈 產(chǎn)品平均售價大縮水

  •   市場研究機構(gòu)ICInsights的最新報告指出,因規(guī)模化與多樣化而在過去數(shù)年維持穩(wěn)定成長的微控制器(MCU)市場開始變得越來越復(fù)雜,2012年出貨量雖成長16%,但營收卻衰退3%,產(chǎn)品平均銷售價格(ASP)縮水幅度達17%;該機構(gòu)指出,MCU產(chǎn)品價格下跌的主因是32位元產(chǎn)品的激烈競爭。   ICInsights統(tǒng)計顯示,2012年MCU出貨量創(chuàng)下173億顆的新高紀(jì)錄,但出貨金額卻衰退至152億美元;該機構(gòu)預(yù)期MCU市場營收將在2013年恢復(fù)2%成長,金額來到155億美元,同時出貨量成長10%、達到1
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全球智能手機應(yīng)用處理器 2012年規(guī)模激增60%

  •   StrategyAnalytics手機元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2012年智能手機應(yīng)用處理器市場份額:蘋果、高通和三星合占70%的收入份額》。StrategyAnalytics在報告中指出,全球智能手機應(yīng)用處理器市場2012年表現(xiàn)強勁,年增長率達到60%,市場規(guī)模攀升至129億美元。本報告提供了截止到2013年Q2季度智能手機應(yīng)用處理器市場16個芯片廠商,包括獨立處理器和集成處理器在內(nèi)的,芯片出貨量、年收入和平均售價(ASP)等數(shù)據(jù)。   StrategyAnalytics的分析顯示,2012
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智能機應(yīng)用處理器市場前五揭曉

  •   有數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,去年全球智能手機應(yīng)用處理器市場總體增幅較大,同比增長了60%,高達129億美元。其中,蘋果、高通、三星這三家企業(yè)統(tǒng)領(lǐng)著智能手機應(yīng)用芯片的市場。其中,高通以43%的市場份額繼續(xù)穩(wěn)居2012年智能手機應(yīng)用處理器市場榜首位置。   其次是蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、博通,分別位列排名的前五位。   值得注意的是,美國高通依舊憑借著其在3G模塊領(lǐng)域的幾乎“壟斷”的優(yōu)勢,占得智能手機應(yīng)用處理器市場份額的最大占比。   蘋果公司以16%的份額排名第二。該公司自行設(shè)計的A系列處
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高通 APQ 8084 應(yīng)用處理器遭媒體泄漏

  •   在 Androidpolice 網(wǎng)站較早前的一篇報道中公布了據(jù)稱是高通 APQ 8084 應(yīng)用處理器的大致規(guī)格,其中提到了該處理器集成四個代號 Krait 的 2.3GHz 內(nèi)核和名為 Adreno 420 的 500MHz GPU(填充率為 4000MPixel/s、支持 DX11.1),支持 DDR3L 64-bit 內(nèi)存、USB 3.0、4K*2k 30fps 或 1080p120 h.264 和 1080p60 3D MVC 視頻播放、2560x2048 + 1080p 顯示輸出、eDP/HD
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)

  •   聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計劃,以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo),明年底可望完成樣品,后年與宏達電等合作,展開樣品測試并商品化。   聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟部提出中高階AP開發(fā)計畫,并傳出內(nèi)部已組成百人團隊打造高階產(chǎn)品,同時與系統(tǒng)端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契,共同發(fā)開新產(chǎn)品。   據(jù)了解,除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外,華碩更是最早允諾合作的廠商,產(chǎn)品推出時程將依華碩而定,加上宏達電,等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜
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蘋果下單減少!三星應(yīng)用處理器廠傳一度停建延后量產(chǎn)

  •   據(jù)業(yè)界關(guān)系人士指出,半導(dǎo)體大廠三星電子砸下約6兆韓元(約4,400億日圓)于今年6月動工興建的系統(tǒng)半導(dǎo)體(非記憶體)新廠的量產(chǎn)時間將較原先預(yù)定的2014年1月進行延后。據(jù)報導(dǎo),該座系統(tǒng)半導(dǎo)體新廠位于韓國京畿道華城市,為三星的第17號生產(chǎn)線,將用來生產(chǎn)使用于智能手機的應(yīng)用處理器(AP;Application Processor)。   報導(dǎo)指出,因三星與蘋果的專利訴訟不斷,導(dǎo)致出貨給蘋果的半導(dǎo)體數(shù)量持續(xù)減少,加上全球景氣低迷沖擊半導(dǎo)體需求,故迫使三星一度中斷該座新廠的興建工程。據(jù)報導(dǎo),關(guān)于上述關(guān)系人士
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瘦AP和胖AP的區(qū)別、部署和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用

  • 一些剛?cè)腴T的網(wǎng)管菜鳥在遇到胖AP和瘦AP這兩個概念的時候犯迷糊了,會覺得奇怪怎么會用體積來形容AP的。下面的文章專門介紹這兩個AP的區(qū)別,和實際的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用情況。要組合和分配AP的功能有很多不同的方法,無論你打算
  • 關(guān)鍵字: AP  網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用  部署  區(qū)別  和胖  

實施WLAN部署,無線AP的網(wǎng)絡(luò)特點

  • 現(xiàn)在通過向RF部署工具導(dǎo)入需要實施WLAN部署的各區(qū)域的越來越多。無線AP作為一種所見即所得的射頻規(guī)劃工具,具有減少設(shè)計成本、提高部署效率的效果。為了有效解決酒店網(wǎng)絡(luò)建設(shè)者在現(xiàn)代化酒店無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計和規(guī)劃所面臨
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優(yōu)化針對高端應(yīng)用處理器的電源管理

  • 針對當(dāng)今便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案的集成度越來越高了??偣?、待機和休眠電流消耗會影響電...
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