博通文章進(jìn)入博通技術(shù)社區(qū)

IMCL選擇博通的高集成度機(jī)頂盒芯片

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級芯片。該芯片集成了用于機(jī)頂盒(STB)的硅高頻頭，可以為印度新興的有線市場提供成熟可靠的標(biāo)準(zhǔn)清晰度(SD)數(shù)字化服務(wù)。
關(guān)鍵字： IMCL 博通機(jī)頂盒 BCM7013

博通推出突破性的有線電視高清機(jī)頂盒解決方案

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界首個集成了全頻段捕捉和IP視頻服務(wù)器技術(shù)的低成本高清數(shù)字有線電視機(jī)頂盒系統(tǒng)芯片。博通的BCM7583和BCM7584 芯片提供了入門級的HD和HD-DVR平臺，可以幫助有線電視多系統(tǒng)運(yùn)營商將互聯(lián)網(wǎng)視頻流同時傳輸?shù)蕉鄠€視頻設(shè)備。
關(guān)鍵字：博通有線機(jī)頂盒 DOCSIS

博通推出業(yè)界最小的4G LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界最小的4G LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器。博通的這款多模、多頻解決方案BCM21892專為4G LTE市場設(shè)計(jì)，為下一代4G LTE智能手機(jī)和平板電腦的研發(fā)提供了所需的功能、功耗和性能。在于2月25-28舉行的巴塞羅那移動世界大會上，博通將展示這款4G LTE創(chuàng)新解決方案。
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NFC能否走出支付應(yīng)用成為下一個藍(lán)牙？

　　北京時間1月22日消息，據(jù)國外科技網(wǎng)站CNET報道，使用手機(jī)進(jìn)行支付購物似乎還是目前近程通訊技術(shù)(NFC)最基本的用途，至少從多家大型電子產(chǎn)品廠商在今年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展會(CES)上推出的產(chǎn)品上來看，事實(shí)確實(shí)如此。然而，此次展會上展出的所有采用NFC技術(shù)的產(chǎn)品卻又幾乎不約而同地在拓展著該技術(shù)的應(yīng)用范圍，比如在移動設(shè)備和另外一臺設(shè)備之間發(fā)送數(shù)字信號或者通過按鍵在不同設(shè)備之間分享信息。　　芯片廠商博通(Broadcom)CEO斯科特?麥格雷戈(Scott McGregor)在CES展上向
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博通2013將進(jìn)軍LTE 4G芯片市場

　北京時間12月7日早間消息，博通周四宣布，明年將進(jìn)軍LTE 4G芯片市場，向手機(jī)客戶提供支持4G網(wǎng)絡(luò)的原型芯片。　　此舉將幫助該公司更好地挑戰(zhàn)競爭對手高通，后者多年來一直在LTE領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)被全球多地的移動運(yùn)營商采納。
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聚焦CES2013：博通等各廠商火拼家庭網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域

　　在本屆CES上，家庭網(wǎng)絡(luò)的多種組網(wǎng)技術(shù)都有所進(jìn)步，特別是在Wi-Fi方面，已經(jīng)在擴(kuò)展5 - 60 GHz獲得支持。　　其中在有線網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域，Broadcom宣布其首個單芯片實(shí)現(xiàn)的多媒體同軸電纜標(biāo)準(zhǔn)，吞吐量最高可達(dá)800兆比特/秒。　　而Broadcom公司的主要競爭對手Marvell公司在CES2013上展示了一個極具競爭力的家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)-- G.hn，這網(wǎng)絡(luò)可以運(yùn)行在同軸電纜、電話線、電線電纜和光纜。劍橋工業(yè)集團(tuán)，康全電訊，Teleconnect和WOXTER表示，他們將使用Marvell
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ABI預(yù)計(jì)無線連接芯片2013年出貨將超50億

　　無線連接到底有多火?市場研究機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)計(jì)，2013年包括藍(lán)牙、WiFi、GPS、NFC、Zigbee以及相應(yīng)的組合芯片出貨量將超過50億片。　　博通作為無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，將繼續(xù)在2013年保持增長，而高通則會將曉龍以及在智能手機(jī)處理器上的優(yōu)勢帶到無線通信中來。　　為設(shè)備添加無線功能的IC，將增加產(chǎn)品的差異化。智能藍(lán)牙、WiGig與NFC都是業(yè)界較新的標(biāo)準(zhǔn)，這些新標(biāo)準(zhǔn)可能會用在包括健身、汽車駕駛以及零售業(yè)等應(yīng)用，而ABI預(yù)計(jì)組合型無線IC市場的增長將主要受益于智能手機(jī)、
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博通技術(shù)將推動中國下一代寬帶(NGB)計(jì)劃的增長

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，公司的創(chuàng)新產(chǎn)品將推動中國電視和寬帶發(fā)展，將NGB推向一個新的階段。隨著中國各地的雙向有線電視網(wǎng)絡(luò)的部署，有線運(yùn)營商正試圖為用戶提供更緊密相連且基于互聯(lián)網(wǎng)的電視和寬帶體驗(yàn)。
關(guān)鍵字：博通互聯(lián)網(wǎng) 寬帶

博通有線架構(gòu)解決方案將加速中國市場的C-DOCSIS部署

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，其基于DOCSIS同軸電纜以太網(wǎng)(EOC)有線架構(gòu)能夠支持國家廣播電影電視總局認(rèn)證的C-DOCSIS標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵字：博通以太網(wǎng) EoC

博通推出世界首個28nm多核通信處理器系列

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，日前推出了低功耗28nm XLP? 200多核通信處理器系列。這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)對性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。
關(guān)鍵字：博通通信處理器

博通推出世界首個28nm多核通信處理器系列

　　博通(Broadcom)公司今天宣布，推出低功耗28nm XLP 200多核通信處理器系列，這款新的優(yōu)化解決方案可以滿足企業(yè)、4G/LTE運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算和軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)對性能、可擴(kuò)展性和效率等方面的需求。　　博通方面表示，今天推出的新產(chǎn)品系列是對博通公司成功整合NetLogic Microsystems的有力證明，同時大幅拓展了博通公司在30億美元通信處理器市場中的供貨范圍。XLP 200系列目前正在試樣，量產(chǎn)時間定于2013年下半年，有多種型號和配置可供選擇。　　據(jù)介紹，博
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力抗三星臺積電晶圓、封測一手抓

全球有線及無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新方案領(lǐng)導(dǎo)廠商博通(Broadcom)公司宣布適用于嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統(tǒng)單芯片(SoC)。BCM4390芯片屬于博通嵌入式無線網(wǎng)絡(luò)鏈接裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)產(chǎn)品組合內(nèi)的一員，該產(chǎn)品組合將于2013年臺北國際計(jì)算機(jī)展上發(fā)表展示
關(guān)鍵字： Wi-Fi 博通晶圓

博通推出Universal Digital前端技術(shù)可提供帶寬支持

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出具有VersaLineTM數(shù)字預(yù)失真校正技術(shù)的BCM51030設(shè)備。這項(xiàng)新的解決方案能夠?yàn)闊o線基站和新興的HetNet射頻應(yīng)用提供業(yè)界最高的帶寬支持，在單個芯片上提供數(shù)字前端(DFE)平臺的完整功能，并能提供比目前解決方案高10倍的帶寬支持以解決分散頻譜的問題。
關(guān)鍵字：博通無線功率放大器 BCM51030

博通推出密度最高的10G-EPON光線路終端系列

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
關(guān)鍵字：博通芯片 EPON

博通針對移動設(shè)備市場推出全新組合芯片產(chǎn)品

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造，可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
關(guān)鍵字：博通芯片

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博通介紹

博通(Broadcom)是有線和無線通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立，。Broadcom 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)家庭、辦公室和移動環(huán)境中的語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體傳遞。博通為計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂和寬帶接入產(chǎn)品以及移動設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件解決方 [ 查看詳細(xì) ]