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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體制造

歐盟半導體“不再幼稚”：10年內(nèi)產(chǎn)能翻倍、搞定2nm工藝

  • 半導體技術(shù)的重要性已經(jīng)無需多提，現(xiàn)在美國、中國、日本、韓國等國家和地區(qū)都在大力投資先進半導體工藝，不希望自己被卡脖子，歐盟現(xiàn)在也清醒了，希望搞定2nm工藝。據(jù)報道，歐盟市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）日前在采訪中表示，歐盟需要恢復以前的市場份額，以滿足行業(yè)的需求。他還提到，多年來歐盟在半導體制造業(yè)中的份額下降了，因為該地區(qū)過于幼稚、過于相信全球化。歐盟委員會制定的計劃中，希望2030年將芯片產(chǎn)量翻倍，市場份額提升到20%，為此歐盟正在爭取歐洲地區(qū)先進芯片制造商的支持，目前至少有22個
  • 關鍵字： 2nm  半導體制造  

華為強攻半導體制造，無奈之舉恐無心插柳

  • 通過這次華為挖角半導體設備研發(fā)人員的事件，切實提升中國半導體制造端研發(fā)人員的待遇水平，為中國半導體的未來吸納更多年輕人
  • 關鍵字： 華為  半導體制造  光刻機  

中國推半導體國產(chǎn)化，日本半導體制造設備飆漲？

  • 導讀：最新數(shù)據(jù)顯示，6月，日本半導體制造設備銷售額大漲31.1%，銷售額更是飆漲到1804億日元。那么為何日本半導體制造設備銷售額飆漲？此外，接下來下半年，日本銷售額情況又會如何呢？周三（22日），日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布最新的數(shù)據(jù)顯示，6月，日本半導體制造設備銷售額大漲。具體數(shù)據(jù)來看，6月，日本半導體制造設備的銷售額同比增長31.1％，最終達到1804億日元。實際上，回顧今年上半場表現(xiàn)，雖然新冠疫情席卷了全球，對各個地區(qū)的經(jīng)濟都產(chǎn)生了巨大的負面影響，但觀察半導體業(yè)，似乎在這方面的抗風險能力
  • 關鍵字： 半導體制造  

格芯面向IoT和汽車應用推出業(yè)界首款基于22FDX平臺且可批量生產(chǎn)的eMRAM

  • 通過在ECC-off模式下的較大工作溫度范圍（-40至125℃）內(nèi)實現(xiàn)封裝級產(chǎn)品功能和可靠性，我們展示了適用于工業(yè)級MCU和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用且可用于生產(chǎn)的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)產(chǎn)品。我們對磁隧道結(jié)(MTJ)堆疊、集成和蝕刻工藝進行了優(yōu)化，使其符合400℃ BEOL和HPD2后退火工藝要求，并實現(xiàn)MTJ性能，從而滿足所有產(chǎn)品要求。從封裝級數(shù)據(jù)可以確認，eMRAM產(chǎn)品通過了標準可靠性測試，如LTOL（168小時）、HTOL（500小時）、1個月周期耐久性測試以及5次焊料回流測
  • 關鍵字： 半導體制造  eFlash  

是德科技攜手Marvin測試解決方案公司 加速毫米波半導體制造

  • 是德科技近日宣布與功能測試解決方案供應商 Marvin 測試解決方案公司（MTS）合作，攜手開發(fā)一個快速、準確的 5G 半導體制造測試平臺。是德科技是一家領先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。雙方共同致力于推進波束賦形集成電路（IC）測試技術(shù)的發(fā)展，幫助半導體制造商加快生產(chǎn)高性能 5G 集成電路。Marvin 公司為軍事、航空航天和制造市場提供卓越的測試解決方案，其解決方案已在全球廣泛部署，贏得了客戶的高度信賴。該公司通過在其 TS-960e-5G 毫米波測
  • 關鍵字： 毫米波  半導體制造  測試  

工業(yè)4.0和半導體制造業(yè)的發(fā)展　

  • 為滿足消費者對功能更豐富和性能更高的設備需求，半導體制造業(yè)需在資本設備方面進行大量投資，因而也導致競爭變得日趨激烈。為提高競爭力，芯片制造商正在采用工業(yè) 4.0 制造技術(shù)來實現(xiàn)更高水平的卓越運營。闡述工業(yè) 4.0 的含義，提供工業(yè) 4.0 在半導體晶圓廠環(huán)境下的應用示例，并說明應用材料公司如何驅(qū)動這一發(fā)展。
  • 關鍵字： 工業(yè)4.0  半導體制造  晶圓廠  垂直整合  水平整合.201803  

ALD技術(shù)在未來半導體制造技術(shù)中的應用

  • 由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點，ALD（原子層淀積）技術(shù)早從21世紀初即開始應用于半導體加工制造。DRAM電容的高k介電質(zhì)沉積率先采用此技術(shù)，但近來ALD在其它半導體工藝領域也已發(fā)展出愈來愈廣泛的應用。
  • 關鍵字： ALD  半導體制造  FinFET  PVD  CVD  

應用材料推出CMP和CVD新半導體制造系統(tǒng)產(chǎn)品

  • 　　加利福尼亞州圣克拉拉--應用材料公司今日宣布推出兩款幫助客戶解決在制造高性能、低功耗3D器件關鍵性挑戰(zhàn)的全新半導體制造系統(tǒng)，展示了其在高尖端半導體材料工程上的專業(yè)領先地位。其中，AppliedReflexion?LKPrime?化學機械研磨拋光系統(tǒng)(CMP)擁有出色的硅片平整拋光性能，能讓FinFET及3DNAND結(jié)構(gòu)的應用達到納米級的精度。另一款AppliedProducer?XPPrecision?化學氣相淀積系統(tǒng)(CVD)則能滿足垂直3DNAND結(jié)構(gòu)對淀積
  • 關鍵字： 應用材料  半導體制造  

日本3月份半導體訂單出貨比從1.10降至0.82

  • 　　日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個月的1,081.95億日圓增加9.4%;當月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長34.0%，出貨額則是增加56.4
  • 關鍵字： 半導體設備  半導體制造  

2013年全球半導體制造設備支出下滑11.5%

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關制程為強，反觀后端制造領域則表現(xiàn)遠不如平均值。 　　Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數(shù)幾家領導廠商。記憶體相關支出在該年當中的復蘇仍不足以抗衡設備銷售業(yè)績的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關支出卻形成一股抵消力量。因而
  • 關鍵字： 應用材料  半導體制造  

芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去ioe

  • 　　硬件層面的芯片國產(chǎn)化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強化了市場對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網(wǎng)絡安全相關的軟件股票已經(jīng)激發(fā)出市場很高的預期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業(yè)緊密互動的預期下，我們認為沉寂已久的中國半導體行業(yè)有望迎來一輪可持續(xù)的估值提升過程。 　　預計國家未來的扶持政策既有量變，也有質(zhì)變?？傮w而言，國內(nèi)的IC設計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差
  • 關鍵字： IC設計  半導體制造  

2013年全球半導體制造設備支出將下滑8.5%

  • 　　國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。 　　Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導體市場疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉(zhuǎn)正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
  • 關鍵字： 半導體制造  晶圓制造  

FinFET新技術(shù)對半導體制造產(chǎn)業(yè)的影響

  • 　　FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過的閘門被設計成類似魚鰭的叉狀3D架構(gòu)，將原來的單側(cè)控制電路接通與斷開變革為兩側(cè)。 　　FinFET這樣創(chuàng)新設計的意義，在于改善了電路控制并減少漏電流，縮短了晶體管的閘長，對于制程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法等產(chǎn)生重要影響與變革。FinFET技術(shù)升溫，使得半導體業(yè)戰(zhàn)火重燃，尤其是以Fi
  • 關鍵字： FinFET  半導體制造  

臺廠設備自給率僅16.1% 仍有成長空間

  • 　　臺灣半導體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展，國內(nèi)電子束量測設備大廠漢微科(3658-TW)董事長許金榮表示，臺灣半導體大廠占全世界半導體設備采購比重達2-3成，透過和客戶的緊密合作，設備商才能鎖定客戶需求，進一步拉高設備本土自制率，穩(wěn)居全球半導體設備供應鏈角色。 　　許金榮強調(diào)，設備產(chǎn)業(yè)經(jīng)營重點無非市場變化、客戶需求、技術(shù)趨勢，更重要的是必須考量到客戶的需求、煩惱、與痛苦，回過頭來將客戶的需求和自身技術(shù)做出連結(jié)，才能提供客戶最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術(shù)與專利門檻，在核心
  • 關鍵字： 半導體設備  半導體制造  

北美半導體設備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準

  • 　　根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2013年7月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。 　　該報告指出，北美半導體設備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預估金額為12.7億美元，較6月修正后的13.3億美元減少4.6%，和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現(xiàn)部分，2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
  • 關鍵字： 半導體設備  半導體制造  
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半導體制造介紹

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