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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體制造

日本7月半導體設備BB值降至1.19 訂單連二月下滑

  •   彭博社報導指出,日本半導體制造裝置協會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數據顯示,日本半導體設備產業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40,向下滑落1.19。   這份數據顯示,7月份的訂單額為928.41億日圓,較前一個月的949.34億日圓減少2.2%,連續(xù)第二個月下滑;當月出貨額則是為779.19億日圓,較前一個月的677.12億日圓增長了有15.1%,中斷過去三個月連續(xù)下滑劣勢。   與2
  • 關鍵字: 半導體設備  半導體制造  

半導體制造商關注300mm模擬晶圓廠發(fā)展

  •   2009年,TI建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠,此舉改變了半導體行業(yè)的局面。   到那時為止,模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里,TI可以獲得比競爭對手更有利的die-size和成本優(yōu)勢。理論上,一塊300mm晶圓提供的芯片數比200mm的晶圓多2.5倍,從而使TI降低整體的制造成本。   在過去的一年里,英飛凌和意法半導體已經開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補缺少晶圓廠和輕晶圓客戶空隙的方法,GlobalFou
  • 關鍵字: 半導體制造  晶圓  

Gartner:2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%

  •   2013年6月20日,中國北京—全球技術研究和咨詢公司Gartner指出,2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元,與2012年378億美元的支出相比,下滑5.5%。Gartner表示,由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度,2013年,資本支出將下滑3.5%。   Gartner研究副總裁Bob Johnson表示:“半導體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度,導致對新設備的購買帶來下行壓力。然而,半導體設備季度性收入開始提升,而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設備支出將于
  • 關鍵字: 半導體制造  晶圓代工  

看歐洲電子策略 提高半導體制造能力

  •   據美國電子時代網站歐盟宣布將增加4條先進生產線建設計劃,包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前,歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產線。該五條芯片試生產線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分,共涉及來自20個國家的128個公司,總投資將超過7億歐元,包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資,其中歐盟將出資1億歐元。五個項目中的大部分從2013年啟動運行,持續(xù)到2015年底結束。   五條試生產線項目分別是:   (1)AGATE試生產線:該項目由法國晶圓制
  • 關鍵字: GLOBALFOUNDRIES  半導體制造  

看歐洲電子策略 提高半導體制造能力

  •   據美國電子時代網站歐盟宣布將增加4條先進生產線建設計劃,包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前,歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產線。該五條芯片試生產線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部分,共涉及來自20個國家的128個公司,總投資將超過7億歐元,包括歐盟各成員國和工業(yè)界的投資,其中歐盟將出資1億歐元。五個項目中的大部分從2013年啟動運行,持續(xù)到2015年底結束。   五條試生產線項目分別是:   (1)AGATE試生產線:該項目由法國晶圓制
  • 關鍵字: 電子  半導體制造  

2013年Q1全球半導體銷售額超去年同期

  •   代表美國在半導體制造和設計領域的領先地位的美國半導體行業(yè)協會(SIA)今天宣布,2013年3月,全球半導體銷售額達到234.8億美元,較上個月的232.3億美元增長了1.1%,較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數位均取3個月的移動平均數。   美國半導體行業(yè)協會總裁兼行政總裁布萊恩-圖希(BrianToohey)表示:“與上年同期相比,在整個2013年第一季度,全球半導體行業(yè)經歷了溫和但是連續(xù)的增長。
  • 關鍵字: 半導體制造  儲存器  

2013年Q1全球半導體銷售額超去年同期

  •   代表美國在半導體制造和設計領域的領先地位的美國半導體行業(yè)協會(SIA) 宣布,2013年3月,全球半導體銷售額達到234.8億美元,較上個月的232.3億美元增長了1.1%,較2012年3月的232.8億美元也增長了0.9%。2013年第一季度的全球銷售總額較上年同期則增長了0.9%。所有月銷售數位均取3個月的移動平均數。   美國半導體行業(yè)協會總裁兼行政總裁布萊恩-圖希 (Brian Toohey) 表示:“與上年同期相比,在整個2013年第一季度,全球半導體行業(yè)經歷了溫和但是連續(xù)的增
  • 關鍵字: 半導體制造  儲存器  

第四季度緩解并未給半導體制造商帶來安慰

  •   盡管在第四季度出現了高于預期的增長,2012年對于半導體市場和供應商來說仍然是慘淡的一年,前25家芯片制造商中僅有8家勉強維持收入增長——但是,9家芯片制造商遭受兩位數下滑。   根據信息及分析公司IHS(紐約證券交易所:IHS)的IHSiSuppli競爭格局分析工具(CLT)的最終結果,與2011年相比,2012年的全球半導體收入下滑了2.2%。IHS在12月份發(fā)布的初步預測報告中預計下降2.3%。最終結果的適度改善來自第四季度的同比增長,該增長稍微高于預期,最高實現了2.
  • 關鍵字: 半導體制造  芯片制造  

扶植芯片產業(yè) 印度雙管齊下

  •   紐約時報報導,印度成功在軟件委外市場奠定地位后,如今希望國內芯片產業(yè)也能并駕齊驅,于是使出軟硬兼施策略,除了要求政府采購印度制計算機硬件外,也鼓勵業(yè)者打造印度首座芯片廠。   印度電子及信息科技部聯席秘書庫馬(AjayKumar)表示,政府自去年10月起規(guī)定公部門采購的桌機、筆記本、平板計算機及點陣打印機等計算機硬件必須有半數以上為國內制造。   另一方面,政府也提出最高27.5億美元的獎勵計劃,希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠。   美印商業(yè)協會紐約辦事處處長弗爾瑪(GauravVerma
  • 關鍵字: 處理器  半導體制造  

中國在半導體制造領域全面超越美國

  •   大蕭條高峰時期以來,全球微芯片廠商所消費的原材料總價值首次下滑,降低到了471.1億美元,降幅為2%。不過,這一數據只是來自于許多來源中的一個,是由國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)編纂的。   如果將國際半導體設備材料產業(yè)協會過去五年的年報數據做個對比,那么就會發(fā)現,有許多發(fā)展趨勢都已經變得十分明顯。比如說,中國現在已經超越北美,成為全球最大的微芯片原材料消費國。這與2008年相比是一個非常巨大的變化,當時中國消費的硅錠及其他用于半導體生產的原材料總價值僅為35.7億美元,而北美為49.9億美
  • 關鍵字: 半導體制造  微芯片  

記憶體芯片 代工廠和LED市場成為東南亞Fab支出驅動力

  •   對于東南亞的設備和材料供應商來說,美光半導體在NAND和Flash的新增支出,飛利浦和歐司朗,GLOBALFOUNDRIES的持續(xù)投資將會給他們創(chuàng)造很多新的機會。   東南亞地區(qū)固定設備支出在2013年下半年會略有提升,在2014年會有較強回復。總體前道晶圓廠設備支出預期會從2013年的8.1億美元翻倍至2014年的16.2億美元。主力投資為晶圓代工和記憶體,GLOBALFOUNDRIES Fab7廠擴產計劃在2014年中完成,UMC繼續(xù)Fab12i 廠技術升級至40nm制程。
  • 關鍵字: 半導體制造  芯片  

液化空氣集團電子氣業(yè)務加強高介電常數鋯基前驅體的專利保護

  •   液化空氣集團電子氣業(yè)務線近日宣布,其應用于半導體制造的前驅體ZyALD?已獲得中國專利局授予的相關專利,從而使中國成為了繼韓國、新加坡、中國臺灣以及部分歐洲國家之后又一獲得該項專利的國家。此外,相關專利的申請工作在其他國家及地區(qū)也預期順利。ZyALD?及其它類似分子應用于高介電常數沉積鍍膜,該工藝目前已在全球范圍內獲得11項專利,另有13項專利正在申請中。   ZyALD?(三(二甲胺基)環(huán)戊二烯鋯)是上述已獲專利的系列分子中一種重要的鋯前驅體(功能分子)。該分子能夠在半導體制造工藝中,實現高溫條件
  • 關鍵字: 液化空氣  半導體制造  

中國在半導體制造領域全面超越美國

  •   大蕭條高峰時期以來,全球微芯片廠商所消費的原材料總價值首次下滑,降低到了471.1億美元,降幅為2%。不過,這一數據只是來自于許多來源中的一個,是由國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)編纂的。   如果將國際半導體設備材料產業(yè)協會過去五年的年報數據做個對比,那么就會發(fā)現,有許多發(fā)展趨勢都已經變得十分明顯。比如說,中國現在已經超越北美,成為全球最大的微芯片原材料消費國。這與2008年相比是一個非常巨大的變化,當時中國消費的硅錠及其他用于半導體生產的原材料總價值僅為35.7億美元,而北美為49.9億美
  • 關鍵字: 微芯片  半導體制造  

隨著需求上升 半導體產業(yè)2013年預計溫和增長

  •   據IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告,經歷了極其艱難的2012年之后,預計今年半導體產業(yè)將溫和增長,無線、電視與計算等關鍵消費電子領域將推動芯片營業(yè)收入與需求增長。   今年全球半導體產業(yè)營業(yè)收入預計增長6.4%,達到3223.0億美元。去年營業(yè)收入從2011年的3102.1億美元降到3030.0億美元,如圖2所示。今年硅片需求預計增長4.6%,出貨量達到95.5億平方英寸,去年及2011年分別是91.2億與91.6億平方英寸。   圖2:全球半導體營業(yè)收入,以及需求驅動的出
  • 關鍵字: 半導體制造  消費電子  

全球半導體制造業(yè)務持續(xù)向亞洲集中

  •   Q:《通信世界》   A: 中芯國際副總經理&中國區(qū)總經理 彭進   過去一年,全球芯片產業(yè)看似平靜,實則暗流涌動。受到全球經濟局勢影響,芯片產業(yè)呈現頹勢,主流芯片廠商陣營開始洗牌,處于弱勢的國內芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察,業(yè)績有所增長。   Q:如何評價2012年全球芯片產業(yè)的發(fā)展態(tài)勢,這種態(tài)勢是否會蔓延至2013年,國內芯片產業(yè)在全球芯片業(yè)大氣候影響下,2013年又將如何發(fā)展?   A:2012年,整體宏觀經濟和行業(yè)形勢不甚理想,全球半導體產業(yè)還未完全走出不景氣周期,但半導體
  • 關鍵字: 中芯國際  半導體制造  
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半導體制造介紹

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