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拓墣：08年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告指出，預計2008年全球半導體總產(chǎn)值將達2,752億美元，年增長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億，年增長率18.9%，遠優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 在半導體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預計將帶動IC產(chǎn)業(yè)Ou
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iSuppli初步排名搶先看 07年半導體廠商輸贏已見分曉
- iSuppli公司按2007年全球半導體市場份額預估制作的初步排名榜，顯示各公司在各自市場領域中的表現(xiàn)相差懸殊，表明在半導體銷售增長放緩之際，那些擁有卓越執(zhí)行能力或者一直能比較好地利用產(chǎn)業(yè)趨勢或事件的廠商，表現(xiàn)優(yōu)于整體市場及其競爭對手。 英特爾表現(xiàn)不俗 例如，據(jù)iSuppli公司的初步排名，全球最大的半導體供應商——美國英特爾2007年芯片銷售額預計增長7.7%，從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷售額增長率高于整體半導體市場的4.1%，而且讓它在PC微處理器領
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三星減少NAND閃存供貨量 擬甩掉臺灣廠商
- 近期，三星和海力士(Hynix)面向臺灣的NAND閃存芯片供貨量有所下降，另一方面，英特爾和Micron的合資公司IM則推出了更具競爭力的價格并逐步搶占市場，許多分析人士認為未來閃存市場或許將會出現(xiàn)另一番局面。 三星和海力士減少向臺灣內(nèi)存廠商的供貨量，是為了滿足蘋果這類國際大客戶的供貨需求。東芝也限制了供應量，唯獨沒有對群聯(lián)電子(Phison Electronics)采取限制措施，這使得不少臺灣企業(yè)開始考慮降低對大廠商產(chǎn)品的依賴。 一些臺灣內(nèi)存廠商指出，它們都不愿意繼續(xù)向三星和海力士采購，
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45nm用或不用都是個問題
- 與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經(jīng)可以準備迎接32nm工藝時代，因為據(jù)三星存儲合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產(chǎn)30nm工藝半導體存儲芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無疑，我們只不過在Intel強大的宣傳攻勢下，認為似乎CPU才是所有半導體的制程工藝的領先者，但也許再向下Intel也會感到有些力不從心。 當然，我們今天討論的重點不是誰的制程工藝更先進，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準確的說是要不要采用的問題。 從技術(shù)的角度來說，45
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中國半導體芯片產(chǎn)能增速居全球之首
- 據(jù)國際半導體設備及材料協(xié)會(SEMICON)中國區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國半導體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長859%，超過美國、歐洲和日本，居全球之首。 據(jù)介紹，目前，中國已成為國際半導體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區(qū)之一，是全球半導體芯片制造增長最為迅速的市場。長三角地區(qū)是中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)的核心，集聚眾多國際領先廠商。同時，長三角地區(qū)半導體芯片產(chǎn)能占全國的85%，擁有全國產(chǎn)能最高、技術(shù)等級最強的12英寸半導體生產(chǎn)線。2000年，中芯國際和宏利半導體的投產(chǎn)標志著中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)進入迅猛
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功率模塊市場增長率將進一步提高
- 功率半導體應用于汽車(混合動力車)的電力轉(zhuǎn)換部分、空調(diào)等家電產(chǎn)品的馬達控制部分。功率模塊(集成了功率半導體)大型廠商三菱電機估算，僅日本生產(chǎn)的空調(diào)，通過變頻控制獲得的節(jié)能總量就達1100000kW：相當于一座標準核電站。 在此之前，功率模塊的全球市場規(guī)模一直以10%的年增長率穩(wěn)步擴大，隨著與環(huán)境問題密切相關(guān)的節(jié)能意識的加強，今后增長率有望進一步提高。在節(jié)能家電產(chǎn)品尚未普及的地區(qū)，發(fā)展將尤為迅速。三菱電機表示：將在中長期把海外銷售比例提高到50%?！ ∧壳肮β拾雽w的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
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發(fā)展功率半導體產(chǎn)業(yè)迫在眉睫
- 功率半導體器件的主要應用領域是開關(guān)電源、電機驅(qū)動與調(diào)速、UPS等等。因為這些裝置都需輸出一定的功率給予用電器，所以電路中必須使用功率半導體。功率半導體的另一重要應用領域是發(fā)電、變電與輸電，這就是原本意義上的電力電子。任何電器設備都需要電源(盡管有些設備電源是內(nèi)置在機箱中)，任何用電機的設備都需要電機驅(qū)動(小至計算機風扇和家電，大至礦山機械、電氣機車、軋鋼機等等)。功率半導體擔當節(jié)能重任 功率半導體已在國民經(jīng)濟各領域和國防工業(yè)中無所不在。可以用下面的比喻來說明功率半導體的重要性。若用一臺電器比喻一個人
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建立橋路：描述并改善接口設計
- 實際上，每個產(chǎn)品設計必須經(jīng)歷數(shù)字提取和真實模擬世界。設計前期的一些考慮將焦點放在接口設計上。 20世紀后半葉的技術(shù)創(chuàng)新達到空前的速度。不像以前，這個時期的許多進步很快應用到廣泛的消費市場。直到那個時候，因為我們的社會趨向于從消費者利益中榨取全部價值和壽命，商人需要對新產(chǎn)品產(chǎn)生足夠興趣，引起顧客轉(zhuǎn)變進一步需要：這是可任意使用經(jīng)濟的起源。 19世紀50年代開始，廣告使用例如“噴氣時代”、“原子時代”和“空間時代”的習語，將產(chǎn)品連
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2008年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告指出，預估2008年全球半導體總產(chǎn)值將達2,752億美元，年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億，年成長率18.9%，遠優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 在半導體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預期將帶動IC產(chǎn)業(yè)O
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集成電路基礎知識
- 晶體三極管、二極管、場效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實際使用的時候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個稍微復雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過一定的調(diào)試才能使用，而調(diào)試工作一般都比較復雜而且費時，降低了人們的工作效率。那么，如何來解決這個問題呢?人們經(jīng)過實踐探索，發(fā)明出了集成電路。 集成電路就是將一個或多個成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個引腳，作為電路供電和外界信號的通道。 現(xiàn)在我們以一種叫做“LM38
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超聲電子定向增發(fā)獲批年增收預五億
- 據(jù)國際著名電子行業(yè)咨詢公司預測，2007年全球PCB產(chǎn)值仍將穩(wěn)定成長，幅度至少10-12％，預計這一增長趨勢還將持續(xù)到2010年或更長一段時間。未來兩三年，在3G手機、通訊設備、數(shù)碼家電、汽車電子、光電產(chǎn)品等旺盛需求的強力推動下，中國大陸PCB持續(xù)成長仍屬可期。高密度互連（HDI）印制電路板是當前印制板產(chǎn)業(yè)最先進的制造技術(shù)和主要發(fā)展方向，未來只為少數(shù)真正具備實力的PCB廠提供高速成長的機會，高端印制板HDI的成長潛力及后續(xù)發(fā)展則值得期待。 如超聲電子，公司為從事覆銅板和PCB（多層、HDI
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應用SoPC Builder開發(fā)電子系統(tǒng)
- 摘 要：本文從系統(tǒng)總線設計、用戶自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應用這三個方面詳細介紹了如何應用SoPC設計思想和SoPC Builder工具來開發(fā)電子系統(tǒng)。通過應用SoPC Builder開發(fā)工具，設計者可以擺脫傳統(tǒng)的、易于出錯的軟硬件設計細節(jié)，從而達到加快項目開發(fā)、縮短開發(fā)周期、節(jié)約開發(fā)成本的目的。 關(guān)鍵詞：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 隨著技術(shù)的進一步發(fā)展，SoC設計面臨著一些諸如如何進行軟硬件協(xié)同設計，如何縮短電子產(chǎn)品開發(fā)周
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