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美媒:在芯片限制之下,中國AI如何迅速縮小與美國差距

  • 1月9日消息,2017年,中國公布了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》,目標(biāo)是在2030年成為全球人工智能創(chuàng)新中心和領(lǐng)導(dǎo)者。規(guī)劃要求,到2020年在人工智能領(lǐng)域取得“標(biāo)志性進(jìn)展”,以展示其發(fā)展成果。然而,2022年底,OpenAI推出的ChatGPT橫空出世,不僅震驚全球,也讓中國措手不及。彼時(shí),中國科技企業(yè)正經(jīng)歷嚴(yán)厲的監(jiān)管風(fēng)暴,導(dǎo)致科技行業(yè)損失約1萬億美元。直到近一年后,部分人工智能聊天機(jī)器人才獲準(zhǔn)公開發(fā)布。而就在ChatGPT問世的一個(gè)月前,拜登政府出臺了出口管制措施,限制中國獲取訓(xùn)練大規(guī)模人工智能模型所需的
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全球最小AI「桌面超算」發(fā)布,英偉達(dá)B端C端兩手抓

  • 每年在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費(fèi)電子展(CES)是科技圈最重要的盛會。今年,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表開幕主題演講,推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機(jī)器人開發(fā)的世界模型Cosmos,以及一臺被他稱作“世界上最小的個(gè)人超級計(jì)算機(jī)”Project Digits。
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AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠

  • Micron Technology 已開始在新加坡建設(shè)其價(jià)值數(shù)十億美元的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 封裝設(shè)施。該公司將向該工廠投資 70 億美元,因?yàn)轭A(yù)計(jì)在 AI 熱潮中,未來幾年對 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內(nèi)存的需求將猛增。該設(shè)施將于 2026 年開始運(yùn)營。美光的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 封裝設(shè)施位于美光在新加坡現(xiàn)有的生產(chǎn) 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠旁邊。新的 HBM 裝配廠將于 2026 年投產(chǎn),并計(jì)劃在 2027 年大幅提高產(chǎn)能。該設(shè)施將使用先進(jìn)的人工智能驅(qū)動的自動化來
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AI帶動需求 今年全球啟建18座晶圓廠

  • SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告指出,2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建,包括三座8吋和15座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產(chǎn)。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,生成式AI與高效能運(yùn)算(HPC),正推動先進(jìn)邏輯與內(nèi)存領(lǐng)域進(jìn)步,而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應(yīng)用。曹世綸表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻,擴(kuò)產(chǎn)投資正在推進(jìn)先進(jìn)與主流技術(shù)發(fā)展,以滿足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠,再次展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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美國要出臺最嚴(yán)厲芯片管制措施:人工智能芯片都限制出口

  • 1月9日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道稱,美國將出臺最嚴(yán)厲芯片管制措施(重要芯片封堵一切出口給制裁方的可能),矛頭也是再一次對準(zhǔn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在美國總統(tǒng)拜登任期的最后幾天,其計(jì)劃發(fā)布一項(xiàng)名為“人工智能擴(kuò)散出口管制框架”的臨時(shí)最終規(guī)則,以國家安全為由對人工智能和GPU進(jìn)行監(jiān)管。代表亞馬遜、微軟、Meta等企業(yè)的科技行業(yè)組織“信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)委員會”表示,該規(guī)定可能最早于本周五(1月10日)出臺。它將對美國公司出口計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的能力施加任意限制,從而將全球市場拱手讓給競爭對手。代表美國科技行業(yè)的貿(mào)易協(xié)會——美國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)
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機(jī)構(gòu):去年美國AI初創(chuàng)公司獲風(fēng)投注資970億美元

  • 1月8日消息,日前,研究機(jī)構(gòu)PitchBook發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年,美國的人工智能初創(chuàng)公司獲風(fēng)投注資970億美元,創(chuàng)歷史新高,其中包括對馬斯克旗下xAI、OpenAI和Anthropic等公司的巨額投資。該研究機(jī)構(gòu)表示,去年美國初創(chuàng)公司籌集的2090億美元中,近一半流向了人工智能公司,是有記錄以來的最高比例。在美國以外,歐洲的創(chuàng)業(yè)融資從2023年的667億美元降至616億美元。亞洲的交易從2023年的1001億美元降至759億美元。
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新年新起點(diǎn),研華以Edge Computing & Edge AI ,助力工業(yè)AI從技術(shù)創(chuàng)新到應(yīng)用落地

  • 隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署,我們迎來了數(shù)據(jù)量爆炸式增長的全新時(shí)代。在此背景下,邊緣計(jì)算(Edge Computing)逐漸嶄露頭角,成為了推動各行各業(yè)變革的重要力量。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商,研華科技始終緊跟技術(shù)革新的市場需求,以Edge Computing & Edge AI為核心,推動著工業(yè)AI的發(fā)展潮流。在過去的一年里,工業(yè)AI行業(yè)涌現(xiàn)出了許多熱點(diǎn)問題和新概念。其中,Edge AI作為新興的技術(shù)趨勢,正以其獨(dú)特的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)優(yōu)勢
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技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品,升級電源和機(jī)架架構(gòu),滿足AI服務(wù)器的需求

  • 前言人工智能(AI)的迅猛發(fā)展推動了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。如圖1所示,英飛凌預(yù)測單臺GPU的功耗將呈指數(shù)級上升,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到約2000W?[1]?,而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和DC配電系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)升級,重在減少從電網(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過程中的功率損耗。圖2(右)展示了開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)機(jī)架供電架構(gòu)的示例。每個(gè)電源架由三相輸入供電,可容納多臺PSU;每臺PSU由單相輸入供電。機(jī)架將直流電壓(例如,50V)輸
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NVIDIA已開始關(guān)注"定制芯片"制造 招募臺灣頂尖人才

  • 據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)(NVIDIA)已開始關(guān)注"定制芯片"制造,該公司招募了數(shù)名臺灣工程師,通過新建的臺灣研發(fā)中心實(shí)施 ASIC 制造,促進(jìn)本地人才的發(fā)展,并開拓這一細(xì)分市場。英偉達(dá)(NVIDIA)致力于開發(fā)定制芯片(ASIC)的消息一直不絕于耳,這主要是因?yàn)槎嗉铱萍脊径枷M麚碛凶约旱娜斯ぶ悄芩懔?,并根?jù)自身需求量身定制。 目前,NVIDIA 開發(fā)的是開放架構(gòu)的人工智能產(chǎn)品,如 Blackwell 和 Hopper 系列,但在為客戶打造定制化解決方案方面,該公司仍在不斷追求。
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三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相

  • 三星電子(Samsung Electronics)最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴(kuò)大應(yīng)用到生活家電,推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機(jī)、烤箱等家電新品,將搶先在7日揭幕的2025美國消費(fèi)電子展(CES 2025)亮相。一年一度的全球消費(fèi)性電子盛會CES,7日到10日在美國拉斯韋加斯登場??胺QCES??偷娜牵衲曛鞔?qū)階I Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線,強(qiáng)調(diào)透過先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無縫串聯(lián)整合,主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經(jīng)由家電裝置的
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首發(fā)推遲?臺積電2nm真的用不起

  • 蘋果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺積電2nm處理器芯片,現(xiàn)如今可能會將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此,將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺積電N3P工藝,而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前,臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作(每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)),初期良率是60%,這意味著有將近40%的晶圓無法使用,每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近,毗鄰
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SK海力士宣布參展CES 2025,將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品

  • 1 月 3 日消息,SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(CES 2025)”,屆時(shí)展示面向 AI 的存儲器技術(shù)實(shí)力。據(jù)了解,SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品,也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。目前,該公司已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM(HBM3E),在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代
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大模型廠商布局核電領(lǐng)域:AI發(fā)展需要能源突破

  • AI的背后是算力,算力的盡頭是電力。那么,生成式AI到底有多耗電?當(dāng)下訓(xùn)練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達(dá)H100芯片,一張最大功耗為700瓦,這意味著運(yùn)行一小時(shí)就要耗電0.7度。以GPT-3為例,據(jù)估計(jì)其訓(xùn)練過程使用了大約1287兆瓦時(shí)(也就是128.7萬度)電力。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的耗能依舊是最大的,但隨著生成式人工智能引爆全球,大模型數(shù)量激增加上ChatGPT使用率飆升,AI電力消耗大幅增加,推動了數(shù)據(jù)中心耗電量快速抬升。據(jù)《紐約客》雜志披露,OpenAI旗下聊天機(jī)器人ChatGPT日耗
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反壟斷壓力下出手?英偉達(dá)7億美元收購后,AI初創(chuàng)Run:ai要將軟件開源

  • 剛克服監(jiān)管阻力被英偉達(dá)收購,以色列人工智能(AI)初創(chuàng)公司Run:ai就要將旗下軟件開源了。美東時(shí)間12月30日周一,Run:ai在自家官網(wǎng)公布,目前僅在基于英偉達(dá)系統(tǒng)運(yùn)行的Run:ai軟件將開源。這意味著,AMD和英特爾等英偉達(dá)的對手將能獲取Run:ai的代碼,調(diào)整它用于采用英偉達(dá)競品硬件的計(jì)算機(jī)。Run:ai 表示:“我們渴望在迄今所取得成就的基礎(chǔ)上再接再厲,擴(kuò)大我們優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì),擴(kuò)大我們的產(chǎn)品和市場覆蓋范圍。開源軟件將讓它(軟件)能夠擴(kuò)展到整個(gè) AI 生態(tài)系統(tǒng)?!盧un:ai的軟件幫助管理和優(yōu)化AI硬
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消息稱字節(jié)跳動計(jì)劃2025年花70億美元購買英偉達(dá)芯片

  • 12月31日消息,盡管美國全力限制中國企業(yè)獲取最先進(jìn)的人工智能芯片,字節(jié)跳動仍在持續(xù)使用英偉達(dá)的頂級產(chǎn)品。據(jù)知情人士透露,字節(jié)跳動近期向其供應(yīng)商表示,公司計(jì)劃在2025年在海外投入最多70億美元采購英偉達(dá)芯片。這一由聯(lián)合創(chuàng)始人張一鳴主導(dǎo)的計(jì)劃,預(yù)示著字節(jié)跳動將成為全球頂級高端硬件采購者之一。字節(jié)跳動正在利用美國出口管制的漏洞,在海外數(shù)據(jù)中心部署那些美國限制出口至中國的英偉達(dá)Hopper AI芯片。據(jù)兩位熟悉相關(guān)規(guī)劃的消息人士稱,張一鳴近期與東南亞及其他地區(qū)的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商展開了談判,計(jì)劃在明年英偉達(dá)新一代
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