三星文章進(jìn)入三星技術(shù)社區(qū)

三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺積電競爭

隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）競爭?？偛课挥陧n國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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消息稱三星電子將從明年 1 月開始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，此前已向 AMD 供貨

IT之家 11 月 13 日消息，韓國日報稱，三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨(dú)家供應(yīng) HBM 3 的局面，該公司計劃從明年 1 月開始向英偉達(dá)提供 HBM3。有分析師預(yù)測稱，今年以來一直低迷的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績將在明年迅速復(fù)蘇。一些猜測認(rèn)為，三星電子可能會在明年下半年在 HBM 市場份額上超過 SK 海力士。此前，三星電子已成功向美國 AMD 供應(yīng) HBM3 內(nèi)存，但由于 AMD 在該市場的主導(dǎo)地位并不大，因此據(jù)說供應(yīng)有限。市場研究公司 Trend Force 預(yù)測，SK 海
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芯片推動人工智能熱潮，韓國企業(yè)紛紛入局

爆發(fā)式的人工智能熱潮同樣也在半導(dǎo)體行業(yè)引起轟動。英偉達(dá)是最大的贏家，其 GPU 對于訓(xùn)練高級人工智能系統(tǒng)變得至關(guān)重要。韓國企業(yè)也是看中了這一點(diǎn)，三星電子和 SK 海力士專為諸如英偉達(dá)的 GPU 等量身定制高端內(nèi)存芯片。三星電子計劃擴(kuò)大其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的生產(chǎn)，預(yù)估明年產(chǎn)量擴(kuò)大至今年的兩倍半。SK 海力士明年也將增加設(shè)備投資，擴(kuò)大 HBM 芯片生產(chǎn)。SK 海力士將在其現(xiàn)有的清州工廠增加一條 HBM 芯片所必需的封裝生產(chǎn)線。HBM 是一種高端動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）芯片，采用堆疊技術(shù)，能夠比普通
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三星、美光計劃擴(kuò)大HBM產(chǎn)能

在消費(fèi)級存儲市場低迷的背景下，高帶寬存儲器（HBM）技術(shù)已成為新的驅(qū)動力，最新報告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴(kuò)張HBM DRAM 。三星耗資105億韓元，收購了三星顯示位于韓國天安市的某些工廠和設(shè)備，以擴(kuò)大HBM產(chǎn)能。三星還計劃再投資7000億至1萬億韓元，用于新建新的封裝線。此前報道，三星副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)團(tuán)隊負(fù)責(zé)人Hwang Sang-jun先生透露，三星已開發(fā)出速度為9.8Gbps的HBM3E，并計劃開始向客戶提供樣品。同時，三星還正在開發(fā)HBM4的各種技術(shù)，包括針對高溫?zé)崽匦院突旌湘I
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三星S24系列將搭載生成式人工智能技術(shù) 出貨目標(biāo)比S23高出10%

據(jù)外媒報道，三星為Galaxy S24系列設(shè)定了3500萬部的出貨目標(biāo)，比Galaxy S23系列（3100萬部）高出10%以上。另外三星還透露，2024年包括Galaxy S24在內(nèi)的智能手機(jī)出貨量預(yù)計將達(dá)到2.53億部。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，三星正把希望寄托在Galaxy S24的人工智能（AI）功能上，希望在照片、消息和語音識別等核心智能手機(jī)功能上采用生成式人工智能技術(shù)。此前，有傳言稱三星正在考慮將OpenAI的ChatGPT或谷歌的Bard集成到Galaxy S24中，計劃打造有史以來最智能的手機(jī)，甚
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消息稱三星自主研發(fā)光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應(yīng)用于 Exynos 芯片

IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計劃在未來的 Exynos 芯片上應(yīng)用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機(jī)。據(jù) Daily Korea 報道，三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）的一個團(tuán)隊似乎正在研究兩項新技術(shù)：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這
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三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認(rèn)，三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業(yè)績?nèi)猿鲱A(yù)期，并對未來幾個季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑，但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計三星Galaxy S24將于
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三星三季度營業(yè)利潤同比下滑78% 芯片業(yè)務(wù)虧損收窄

10月31日消息，韓國三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業(yè)利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營業(yè)利潤為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預(yù)期。盡管經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，營業(yè)利潤較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠(yuǎn)高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
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VR頭顯競爭激烈三星和LG正在研發(fā)基于高通芯片的VR設(shè)備

三星和LG正在開發(fā)基于高通芯片的XR設(shè)備。高通技術(shù)公司副總裁兼XR部門總經(jīng)理司宏國最近表示，與三星電子、LG電子的合作正在進(jìn)行中，但具體的細(xì)節(jié)還不能透露。 LG在多個領(lǐng)域都有專業(yè)能力，而三星自從宣布與高通、谷歌合作以來，就已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展。三星和LG尚未明確表示他們會何時推出產(chǎn)品，但預(yù)計最早也要等到明年上半年。同時，司宏國也確認(rèn)了他們計劃在明年第一季度推出下一代XR芯片，并且這款芯片比Meta Quest頭顯所采用的第二代芯片（XR2）更加先進(jìn)，在圖形處理能力、視頻透視能力和AI性能方面都會優(yōu)于第二代
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先進(jìn)制程之戰(zhàn)：三星/英特爾/臺積電動態(tài)跟蹤

近期，三星電子旗下晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry 透露，已開始跟大型芯片客戶接洽，準(zhǔn)備提供1.4nm及2nm制程的服務(wù)。據(jù)朝鮮日報報道，對于三星率先量產(chǎn)3nm（環(huán)繞式閘極，gate-all-around，GAA）制程、大客戶方面卻不如臺積電的言論，Samsung Foundry科技長Jeong Ki-tae近日在韓國國際會議暨展示中心（COEX）舉行的2023年半導(dǎo)體博覽會（Semiconductor Expo 2023）表示，晶圓代工客戶大約需要3年才能做出最終購買決定。三星正在跟大
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SK海力士芯片銷售下滑放緩，芯片市場復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)

與上一季度47%的收入相比，SK海力士本季度收入下降了17%，最近智能手機(jī)和PC的市場需求一直處于低迷狀態(tài)。SK海力士股份有限公司報告稱，第三季度收入下降較為溫和，并表示將增加資本支出，這表明全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了一年多的挑戰(zhàn)后可能正在復(fù)蘇。彭博社匯編的分析師預(yù)測顯示，海力士收入下降了17%，下降至9.07萬億韓元，而預(yù)期為8.14萬億韓元。這比前三個月47%的下滑有所改善，而前一個季度則下降了58%以上。其運(yùn)營虧損縮減至1.79萬億韓元，而預(yù)計虧損為1.7萬億韓元。其凈虧損2.2萬億韓元，比預(yù)計虧損1.
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三星全新Galaxy系列體驗(yàn)報告：旗艦品質(zhì)，強(qiáng)悍多能

當(dāng)前，折疊屏手機(jī)早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機(jī)。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng)新的三星，也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動平臺（for Galaxy），憑借開創(chuàng)性AI體驗(yàn)、端游級游戲特性和專業(yè)級影像，帶來令人印象深刻的非凡產(chǎn)品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產(chǎn)品齊亮相，一起來感受一下旗艦系列的“超實(shí)力”吧。簡約
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AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光

IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術(shù)日活動中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細(xì)節(jié)。報告稱三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對非線性運(yùn)算的支持，通過架構(gòu)調(diào)整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
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25 年資深專家?guī)ш?，三星已布局推進(jìn)碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

IT之家 10 月 19 日消息，根據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子內(nèi)部組建了新的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體團(tuán)隊，已經(jīng)任命安森美半導(dǎo)體前董事洪錫?。⊿tephen Hong）擔(dān)任副總裁，負(fù)責(zé)監(jiān)管相關(guān)業(yè)務(wù)。洪錫俊是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的專家，在英飛凌、仙童和安森美等全球大型公司擁有約 25 年的經(jīng)驗(yàn)，加入三星后，他負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)這項工作。洪錫俊負(fù)責(zé)組建和帶領(lǐng)這支 SiC 商業(yè)化團(tuán)隊，同時積極與韓國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)合作進(jìn)行市場和商業(yè)可行性研究。值得注意的是，三星在正式進(jìn)軍 GaN（氮化鎵）業(yè)
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三星計劃明年初量產(chǎn)超過 300 層的第九代 V-NAND 閃存，號稱層數(shù)業(yè)內(nèi)最多

IT之家 10 月 19 日消息，三星是全球最大的 NAND 閃存供應(yīng)商，對其 V-NAND（即三星稱之為的 3D NAND）的發(fā)展有著宏大的計劃，本周三星分享了一些相關(guān)信息。該公司證實(shí)，其正在按計劃生產(chǎn)擁有超過 300 層的第九代 V-NAND 閃存，并表示這將是業(yè)內(nèi)層數(shù)最多的 3D NAND?！暗诰糯?V-NAND 基于雙層結(jié)構(gòu)，層數(shù)達(dá)到業(yè)界最高水平，明年初將開始量產(chǎn)?！比请娮涌偛眉娲鎯ζ魇聵I(yè)部負(fù)責(zé)人李政培（Lee Jung-Bae）在博客文章中寫道。IT之家注意到，8 月份就有消息稱，三
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三星介紹

　韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細(xì) ]