　　英飛凌文章進(jìn)入　　英飛凌技術(shù)社區(qū)

英飛凌攜手NuCurrent部署市場領(lǐng)先的智能門鎖與能量采集技術(shù)

【2023年01月31日，德國慕尼黑和美國伊利諾伊州芝加哥訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布全球無線電源系統(tǒng)領(lǐng)域的權(quán)威企業(yè)NuCurrent將成為英飛凌的首選合作伙伴（Infineon Preferred Partner）。雙方將共同合作，提高近場通信（NFC）技術(shù)在能量采集和充電應(yīng)用方面的性能與可擴(kuò)展性。英飛凌的NFC標(biāo)簽側(cè)控制器集成了半橋驅(qū)動IC和能量采集模塊，可提供單芯片解決方案，用于開發(fā)能夠在無源或有源模式下運(yùn)行的、具有高性價(jià)比的小型化執(zhí)行終端或傳感應(yīng)
關(guān)鍵字：英飛凌 NuCurrent 智能門鎖能量采集

英飛凌與Resonac于碳化硅材料領(lǐng)域展開多年期供應(yīng)及合作協(xié)議

英飛凌科技與其碳化硅 (SiC) 供貨商擴(kuò)展合作關(guān)系，宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應(yīng)及合作協(xié)議，以補(bǔ)充并擴(kuò)展雙方在 2021年的協(xié)議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長期合作，根據(jù)合約內(nèi)容，Resonac將供應(yīng)英飛凌未來10年預(yù)估需求量中雙位數(shù)份額的SiC半導(dǎo)體。英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁 Peter WawerResonac將先供應(yīng)6吋的SiC晶圓，并將于合約期間支持過渡至 8 吋晶圓，英飛凌亦將提供 Resonac 關(guān)于 SiC 材料技術(shù)的智財(cái) (IP)。雙
關(guān)鍵字：英飛凌 Resonac 碳化硅

英飛凌科技:迎接低碳化和數(shù)字化新挑戰(zhàn)

以萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個性化出行為代表的低碳化、數(shù)字化長期發(fā)展趨勢是未來十年塑造世界的主要力量，會逐漸滲透到各個行業(yè)，推動著半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長。2022 年對于英飛凌來說是創(chuàng)紀(jì)錄的一年。由于敏銳地抓住了低碳化發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢，基于正確的戰(zhàn)略性定位，英飛凌在過去幾年?duì)I收和利潤持續(xù)增長，2022 財(cái)年錄得營收142.18 億歐元，同比增長29%，創(chuàng)下了新高。數(shù)字化、低碳化的發(fā)展趨勢還在進(jìn)一步加速，所以，現(xiàn)在正是設(shè)定一個更具雄心的目標(biāo)運(yùn)營模式的時機(jī)。英飛凌上調(diào)了其長期財(cái)務(wù)目標(biāo)，預(yù)計(jì)2023
關(guān)鍵字： 202301 英飛凌

英飛凌推出PQFN封裝、雙面散熱、25-150V OptiMOS?源極底置功率MOSFET

未來電力電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)將持續(xù)推進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)最高水平的性能和功率密度。為順應(yīng)這一發(fā)展趨勢，英飛凌科技有限公司近日推出了全新的3.3 x 3.3 mm2?PQFN 封裝的源極底置功率MOSFET，電壓范圍涵蓋25-150 V，并且有底部散熱（BSC）和雙面散熱（DSC）兩種不同的結(jié)構(gòu)。該新產(chǎn)品系列在半導(dǎo)體器件級層面做出了重要的性能改進(jìn)，為DC-DC功率轉(zhuǎn)換提供了極具吸引力的解決方案，同時也為服務(wù)器、通信、OR-ing、電池保護(hù)、電動工具以及充電器應(yīng)用的系統(tǒng)創(chuàng)新開辟了新的可能性。該新產(chǎn)品系列采用了英飛凌
關(guān)鍵字：英飛凌源極底置功率MOSFET

英飛凌TRAVEO? T2G-C系列微控制器和Altia CloudWare?軟件平臺亮相CES 2023,簡化顯示器相關(guān)應(yīng)用

英飛凌科技股份公司與全球領(lǐng)先的圖形用戶界面（GUI）設(shè)計(jì)和開發(fā)工具提供商Altia近日宣布雙方達(dá)成合作。2023年初，Altia CloudWare?軟件平臺開始支持英飛凌TRAVEO? T2G-C系列微控制器（MCU），賦能顯示器相關(guān)應(yīng)用。在近期舉辦的2023年國際消費(fèi)電子展（CES 2023）上，全球電源系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌和Alita分別展示了TRAVEO? T2G-C系列微控制器和CloudWare?軟件平臺，并進(jìn)行了相關(guān)演示。英飛凌科技產(chǎn)品營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Marcelo Wil
關(guān)鍵字：英飛凌微控制器 Altia CES 2023 顯示器

英飛凌攜手Green Hills Software,提供基于TRAVEO? T2G系列微控制器的、完整的汽車安全解決方案

英飛凌科技股份公司與嵌入式安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Green Hills Software展開合作，為汽車行業(yè)高級安全應(yīng)用的開發(fā)和部署提供完善的生態(tài)系統(tǒng)。該項(xiàng)合作結(jié)合了英飛凌領(lǐng)先的TRAVEO? T2G車身及儀表盤微控制器系列產(chǎn)品，以及Green Hills經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證、全面的軟件解決方案，其中包括：●? ?ASIL認(rèn)證的、運(yùn)行速度快的超小型操作系統(tǒng)——μ-velOSity?實(shí)時操作系統(tǒng)（RTOS）●? ?ASIL認(rèn)證的MULTI?高級開發(fā)環(huán)境通過整合相關(guān)專有技術(shù)，英飛
關(guān)鍵字：英飛凌 Green Hills 微控制器

英飛凌推出全新的物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺,即XENSIV?連接傳感器套件

物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備解鎖了新的服務(wù)產(chǎn)品與外圍服務(wù)。但是，在部署智能物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)之前，利用傳感器進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)用例的原型創(chuàng)建流程會消耗大量的資源。為幫助硬件和軟件工程師開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，英飛凌科技股份公司近日推出了全新的物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺，即XENSIV?連接傳感器套件（CSK），旨在加速原型創(chuàng)建和定制物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)。英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部物聯(lián)網(wǎng)和傳感器解決方案副總裁Laurent Remont表示：“客戶當(dāng)前面臨的最大的挑戰(zhàn)之一是如何將傳感器、微控制器和安全連接相融合。為此，英飛凌開發(fā)了XENSI
關(guān)鍵字：英飛凌物聯(lián)網(wǎng)傳感器

英飛凌與Rainforest Connection合作，利用先進(jìn)的傳感器技術(shù)保護(hù)雨林

【2023年01月06日，德國慕尼黑訊】保護(hù)雨林是應(yīng)對氣候變化的重要舉措，但是非法砍伐和森林野火正在威脅著這些地球上生態(tài)最脆弱的地區(qū)。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX /OTCQX代碼：IFNNY）正在進(jìn)一步擴(kuò)展與非政府組織Rainforest Connection（RFCx）的合作。雙方的共同目標(biāo)是用現(xiàn)代化的傳感器技術(shù)監(jiān)測雨林等地球上生態(tài)比較脆弱的地區(qū)。??Rainforest Connection的工作通常借助由太陽能供電的設(shè)備來開展，這些設(shè)備名為Guardian（守衛(wèi)者），
關(guān)鍵字：英飛凌 Rainforest Connection 傳感器

通過柵極驅(qū)動器提高開關(guān)電源功率密度

像許多電子領(lǐng)域一樣，進(jìn)步持續(xù)發(fā)生。目前，在 3.3kW 開關(guān)電源 (SMPS)中，產(chǎn)品效率高達(dá) 98%，1U結(jié)構(gòu)尺寸，其功率密度可達(dá) 100 W/in3。這之所以可以實(shí)現(xiàn)是因?yàn)槲覀冊?圖騰柱 PFC 級中明智地選擇了超結(jié) (SJ) 功率 MOSFET（例如CoolMOS?），碳化硅 (SiC) MOSFET（例如 CoolSiC?），而且還采用了氮化鎵 (GaN) 功率開關(guān)（例如 CoolGaN?）用于400V LLC 應(yīng)用。PFC 和 LLC 數(shù)字控制器是必不可少，正如采用平面磁性器件和先進(jìn)的柵極驅(qū)動器
關(guān)鍵字：英飛凌柵極驅(qū)動器開關(guān)電源

英飛凌OktoberTech詮釋低碳化和數(shù)字化增長雙引擎

2022年12月14日-15日，英飛凌科技（中國）有限公司成功在線舉辦了以“數(shù)字智能、低碳未來” 為主題的OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會。OktoberTech?是英飛凌主辦的全球性年度創(chuàng)新峰會，旨在展示前瞻性技術(shù)，推動低碳化和數(shù)字化進(jìn)程。今年是OktoberTech?首次在大中華區(qū)亮相。本屆OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會由主論壇以及“英”領(lǐng)未來出行、“英”領(lǐng)綠色能源、“英”領(lǐng)萬物互聯(lián)三大平行分論壇組成。峰會在集中展示英飛凌大中華區(qū)生態(tài)圈建設(shè)最新階段性成果的同時，重點(diǎn)分享了在低碳化
關(guān)鍵字：英飛凌 OktoberTech 低碳化數(shù)字化

尋求促進(jìn)增長，英飛凌將斥資十億歐元收購

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日英飛凌(IFXGn.DE)首席執(zhí)行官Jochen·Hanebeck在采訪中表示，正在不斷尋求收購以促進(jìn)增長，英飛凌計(jì)劃準(zhǔn)備斥資數(shù)十億歐元用于收購合適的目標(biāo)。這家德國芯片制造商一直在尋找合適的公司來促進(jìn)自己的擴(kuò)張，Hanebeck認(rèn)為合適的目標(biāo)可以在高達(dá)幾十億歐元的范圍內(nèi)。從智能手機(jī)到汽車等各種領(lǐng)域?qū)π酒男枨竺驮觯掷m(xù)近兩年的供應(yīng)鏈瓶頸困擾著從汽車到醫(yī)療保健和電信等全球行業(yè)。英飛凌報(bào)告稱，在截至今年Q3季度末的財(cái)年中利潤增長了63%，達(dá)到34億歐元，該公司表示其增長尤其體現(xiàn)在電動汽車、自
關(guān)鍵字：英飛凌

SiC MOSFET真的有必要使用溝槽柵嗎？

眾所周知，“挖坑”是英飛凌的祖?zhèn)魇炙?。在硅基產(chǎn)品時代，英飛凌的溝槽型IGBT（例如TRENCHSTOP系列）和溝槽型的MOSFET就獨(dú)步天下。在碳化硅的時代，市面上大部分的SiC MOSFET都是平面型元胞，而英飛凌依然延續(xù)了溝槽路線。難道英飛凌除了“挖坑”，就不會干別的了嗎？非也。因?yàn)镾iC材料獨(dú)有的特性，SiC MOSFET選擇溝槽結(jié)構(gòu)，和IGBT是完全不同的思路。咱們一起來捋一捋。關(guān)于IGBT使用溝槽柵的原因及特點(diǎn)，可以參考下面兩篇文章：● 英飛凌芯片簡史● &n
關(guān)鍵字：英飛凌 MOSFET

英飛凌將參展CES 2023：以智能家居、電動化出行和物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案塑造可持續(xù)未來

【2022年12月26日，德國慕尼黑和美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼: IFX / OTCQX代碼: IFNNY）近日宣布將參加2023年國際消費(fèi)電子展（CES 2023），重點(diǎn)展示英飛凌在減緩氣候變化和推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面所做出的貢獻(xiàn)。英飛凌將在CES 2023上展示用于塑造可持續(xù)未來的物聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、智能傳感器和可靠的半導(dǎo)體解決方案。半導(dǎo)體是推動經(jīng)濟(jì)向凈零排放轉(zhuǎn)型的核心驅(qū)動力，英飛凌將通過多項(xiàng)演示，向與會者展示該公司如何推動低碳化發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，包括：?&nbs
關(guān)鍵字：英飛凌 CES 2023 智能家居

MathWorks Simulink產(chǎn)品現(xiàn)可支持英飛凌最新的AURIX? TC4x系列汽車微控制器

【2022年12月22日，德國慕尼黑和美國馬薩諸塞州納蒂克訊】MathWorks公司和英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出用于MathWorks Simulink?產(chǎn)品的硬件支持包，旨在為英飛凌最新的AURIX? TC4x系列汽車微控制器提供支持。在獲得硅片之前，汽車工程師就可以使用該硬件支持包設(shè)計(jì)先進(jìn)的電動汽車、傳感器融合和雷達(dá)信號處理功能。借助該硬件支持包，工程師們可以驗(yàn)證用例、快速自動生成嵌入式軟件并測試算法。英飛凌科技ADAS
關(guān)鍵字： MathWorks Simulink 英飛凌 AURIX TC4x 汽車微控制器

英飛凌與Stellantis就SiC芯片長期供貨簽署諒解備忘錄

【2022年12月22日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球汽車制造商Stellantis簽署了一份非約束性諒解備忘錄，雙方即將開展為期多年的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體供應(yīng)合作。英飛凌將預(yù)留產(chǎn)能，并在2025年至2030年間向Stellantis的一級Tier 1供應(yīng)商提供CoolSiC?裸片。此次協(xié)議潛在的采購量和產(chǎn)能儲備估值將遠(yuǎn)超10億歐元。英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“英飛凌堅(jiān)信電動出行是
關(guān)鍵字：英飛凌 Stellantis SiC芯片