?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
臺積電向英偉達(dá)、AMD提議合資經(jīng)營英特爾晶圓代工
- 路透獨(dú)家報(bào)導(dǎo)，臺積電已經(jīng)向英偉達(dá)、超微半導(dǎo)體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計(jì)劃。根據(jù)消息人士透露，該提案內(nèi)容顯示，臺積電將負(fù)責(zé)英特爾晶圓代工部門的運(yùn)營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨(dú)立消息人士證實(shí)。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統(tǒng)政府要求臺積電協(xié)助振興陷入困境的美國半導(dǎo)體公司英特爾。這是首次報(bào)道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細(xì)節(jié)。 消息人
- 關(guān)鍵字： 臺積電 英偉達(dá) AMD 英特爾 晶圓代工
全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠AI等新興應(yīng)用增長，及新款旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價(jià)晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，續(xù)創(chuàng)新高。 臺積電以市占率67%穩(wěn)居第一外，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關(guān)稅新政對晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外，中國大陸國補(bǔ)政策帶動上
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢 先進(jìn)制程 晶圓代工
中國20+nm成熟工藝芯片占全球28％！西方企業(yè)哀嘆沒法活了
- 2月27日消息，雖然我國在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價(jià)格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計(jì)算領(lǐng)域，但非常適合廣闊的消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而且成本非常低，即便殺價(jià)也能帶來豐厚的利潤，轉(zhuǎn)而支撐尖端工藝研發(fā)。就算是天字一號代工廠的臺積電，成熟工藝產(chǎn)能也占據(jù)相當(dāng)大的份額。不過進(jìn)入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠驚恐地發(fā)現(xiàn)，中國廠商的價(jià)格戰(zhàn)一輪接著一輪，尤其是美國對中國先進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 28nm 晶圓代工 工藝制程
晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車？
- 21世紀(jì)以來，全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個(gè)高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場中，目前持續(xù)推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個(gè)百分點(diǎn)，顯示其在市場上的領(lǐng)
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 2納米 臺積電 三星 英特爾
受中國訂單激增推動，消息稱三星平澤晶圓代工全速復(fù)產(chǎn)
- 2 月 13 日消息，據(jù)韓國《亞洲日報(bào)》今日報(bào)道，三星電子晶圓代工（半導(dǎo)體委托生產(chǎn)）業(yè)務(wù)部近日解除對生產(chǎn)設(shè)備的“停機(jī)”狀態(tài)，并計(jì)劃最快于今年 6 月起，將位于平澤園區(qū)（P）的晶圓代工生產(chǎn)線運(yùn)行率提升至最高水平。業(yè)內(nèi)人士透露，此次恢復(fù)運(yùn)行得益于三星電子系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）Exynos 相關(guān)訂單的增加以及中國加密貨幣“礦機(jī)”訂單的擴(kuò)展，從而帶動整體產(chǎn)能恢復(fù)。受去年訂單低迷影響，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部曾為節(jié)約成本而實(shí)施“停機(jī)”措施，導(dǎo)致平澤園區(qū) P2、P3 工廠約 50% 的 4 納米
- 關(guān)鍵字： 中國訂單 三星 平澤 晶圓代工
消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星 SoC 晶圓代工
晶圓代工產(chǎn)業(yè)怪象！大廠恐做越多賠越多 戰(zhàn)況超詭譎
- 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展兩極化，在先進(jìn)制程方面臺積電獨(dú)霸，三星、英特爾陷入困境，在成熟制程方面，卻有廠商卻陷入做越多賠越多的詭異現(xiàn)象。中國大陸近年大舉投資成熟制程，根據(jù)DIGITIMES報(bào)導(dǎo)，身負(fù)中國大陸半導(dǎo)體自主發(fā)展重任的中芯國際，因受美國制裁影響，極紫外光曝光機(jī)（EUV）與高階深紫外光曝光機(jī)（DUV）設(shè)備采購受限，使得其仍須為華為代工。DIGITIMES報(bào)導(dǎo)，雖然中芯使用DUV設(shè)備已能達(dá)到7、5納米制程，但其代價(jià)昂貴，需至少進(jìn)行四次曝光/蝕刻工序，不僅耗時(shí)且成本高昂，加上自對準(zhǔn)制程也會影響良率與生產(chǎn)速度。
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工
晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
- AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應(yīng)用于下一代折疊手機(jī)韓媒近日報(bào)道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 先進(jìn)制程
先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢 先進(jìn)制程 晶圓代工
TrendForce：2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和以 349 億美元?jiǎng)?chuàng)下新高
- 12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報(bào)告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達(dá) 348.69 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實(shí)現(xiàn) 9.1% 增長的同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業(yè)排名順序并未發(fā)生變化，仍是臺積電、三星電子、中芯國際、聯(lián)華電子、格芯、華虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電與合肥晶合；此外在市場占比方面也僅有三強(qiáng)發(fā)生了超 0.1% 的變化?！?圖源 TrendForce 集邦咨詢其中臺積電受益于高定價(jià)的 3nm 制
- 關(guān)鍵字： 晶圓廠 晶圓代工 市場分析
TrendForce：預(yù)計(jì) 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%，國內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大
- 10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢將受壓制。TrendForce 集邦咨詢表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務(wù)器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動，2024 年產(chǎn)能利用率滿載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較上半年增加
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 制程 市場分析
久旱逢甘霖，SiC 晶圓巨頭 Wolfspeed 同美國政府簽署 7.5 億美元補(bǔ)貼備忘錄
- 10 月 16 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同碳化硅晶圓巨頭、8 英寸 SiC 晶圓領(lǐng)軍企業(yè) Wolfspeed 簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)美國《CHIPS》法案提供最高 7.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 53.46 億元人民幣）的直接資金支持。這筆補(bǔ)貼將用于支持 Wolfspeed 在北卡羅來納州 Siler City 建設(shè) John Palmour 碳化硅制造中心并擴(kuò)建 Wolfspeed 位于紐約州 Marcy 的現(xiàn)有碳化硅器件制造工廠。▲ John Palmou
- 關(guān)鍵字： Wolfspeed 碳化硅晶圓廠 晶圓代工
消息稱日本政府?dāng)M以實(shí)物出資參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資
- IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日報(bào)道，日本政府內(nèi)部計(jì)劃采用實(shí)物出資的方式直接參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，在強(qiáng)化對該企業(yè)經(jīng)營的參與和監(jiān)管同時(shí)明確對 Rapidus 的支持，吸引私營部門投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業(yè)出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進(jìn)晶圓廠的建設(shè)投資絕大多數(shù)來源于日本官方部門 NEDO 提供的 9200 億日元委托費(fèi)投資，并非簡單意義上的“補(bǔ)貼”。這也意味著，IIM 晶圓廠屬于日本
- 關(guān)鍵字： Rapidus 日本 晶圓代工
三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
- 三星電子董事長李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。業(yè)界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)每年虧損數(shù)十億美元。 三星一直在擴(kuò)展邏輯芯片設(shè)計(jì)和合約芯片制造業(yè)務(wù)，以降低對存儲器的依賴。為了超越臺積電，三星在晶圓制造業(yè)務(wù)投資數(shù)十億美元，在韓國和美國建新廠。 消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補(bǔ)新產(chǎn)能。雖然李在镕表示對分拆晶圓代工、邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)不感興趣，但他承認(rèn)三星在美國德州泰勒市新廠正面臨挑戰(zhàn)，并受到局勢和美國選舉的變化。三星4月將該項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間從
- 關(guān)鍵字： 三星 晶圓代工
?晶圓代工介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條?晶圓代工!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
?晶圓代工資料下載
?晶圓代工專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473