pcb 文章進(jìn)入 pcb技術(shù)社區(qū)

兩電池供電時的電源切換設(shè)計

以下文章來源于面包板社區(qū) ，作者wuliangu問題現(xiàn)象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電，當(dāng)用到低電狀態(tài)拔下大電池時，系統(tǒng)直接關(guān)機(jī)?？蛻粢螅寒?dāng)拔掉大電池后，系統(tǒng)還能工作一段時間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時兩種電池都電壓較低，所以系統(tǒng)供電不足直接關(guān)機(jī)。設(shè)計思路：為符合客戶要求，設(shè)計成當(dāng)大電池接上時，就讓小電池不供電，就是說當(dāng)放電時只有大電池放電，當(dāng)充電時兩者都能充電。設(shè)計要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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PCB焊盤還有這么講究

在PCB設(shè)計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設(shè)計中焊盤的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱?dǎo)電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。2、圓形
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PCB布線設(shè)計參考

PCB常見布線規(guī)則（1） PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。（3）高速數(shù)字信號走線盡量短。（4）敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實(shí)地分開。（7）電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。（9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應(yīng)從
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Allegro教學(xué)：如何讓原理圖和PCB交互？

Allegro是一個強(qiáng)大的電子設(shè)計自動化（EDA）工具，廣泛應(yīng)用在PCB設(shè)計領(lǐng)域，其中有個操作是實(shí)現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實(shí)現(xiàn)方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設(shè)置打開Allegro軟件，點(diǎn)擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項(xiàng)卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中，點(diǎn)擊“Tools”->“Create Netl
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PCB設(shè)計之重點(diǎn)：PCB推薦疊層及阻抗設(shè)計

為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實(shí)現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設(shè)計層的定義設(shè)計原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；2）所有信號層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號層直接
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深度解析芯片端接電阻校準(zhǔn)

阻抗匹配在高速串行,傳輸系統(tǒng)中，有著非常廣泛的應(yīng)用，目前主要有以下幾類實(shí)現(xiàn)方法，根據(jù)阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達(dá)到很高的精度和穩(wěn)定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，多處都會用到阻抗匹配，這時就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì)，可以分為無源電阻和有源電阻，這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線性度和
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日本 PCB 業(yè)再遭重創(chuàng)

亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)格局悄然改變。
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Altium Designer技巧：關(guān)閉自動生成room功能

　　使用AD畫板，每每從原理圖同步PCB的時候都會自動生成rooms。如果一個工程中包含多個原理圖，則每個原理圖都會生成一個對應(yīng)的room。從原理圖同步PCB時會自動添加Rooms　　room在某些情況下對PCB設(shè)計很有益處，比如可以利用room實(shí)現(xiàn)布局布線的復(fù)用，如果PCB中有多個同樣的模塊，利用room進(jìn)行布局復(fù)用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對room設(shè)置一些特殊的設(shè)計規(guī)則，而免得將這些設(shè)計規(guī)則作用于全局，而一個良好的規(guī)則設(shè)計對PCB設(shè)計大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
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七個訣竅了解如何設(shè)計小型藍(lán)牙可穿戴醫(yī)療設(shè)備

對于開發(fā)人員來說，構(gòu)建小型的藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備不僅僅是從市場上選擇最小的硬件，也需要通過優(yōu)化物料清單（BOM）來減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）集成的藍(lán)牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優(yōu)勢外，還能夠提供醫(yī)療應(yīng)用所需的各種外設(shè)功能和特性，從而節(jié)省大量PCB占地面積，增強(qiáng)設(shè)計靈活性并降低成本。幾十年來，芯科科技一直與許多醫(yī)療設(shè)備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經(jīng)開發(fā)了幾個與無線醫(yī)療應(yīng)用相關(guān)的功能，并將它們集成到我們的藍(lán)牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
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熱烈祝賀!2023中國大學(xué)生工創(chuàng)賽各地區(qū)選拔賽圓滿結(jié)束

自9月22日開始，2023年中國大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽選拔賽在全國各省市陸續(xù)展開，10月29日北京、海南、新疆等區(qū)域選拔賽成功舉辦，也為今年的選拔賽畫上了圓滿的句號。在此，向那些成功晉級國賽的選手們致以熱烈祝賀，同時也期待他們在11月份即將舉辦的國賽中的卓越表現(xiàn)。眾所周知，今年工創(chuàng)賽國賽的賽制有所調(diào)整。從大賽官網(wǎng)中公布的賽制信息我們可以看到，今年增設(shè)了全新的新能源車賽道，要求參賽隊(duì)自主創(chuàng)意設(shè)計并制作一臺具有方向控制功能的電動車，該電動車在根據(jù)紅軍長征路線設(shè)計的競賽場地上順序前行，并在規(guī)定的標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行
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PCB的抄板五大步驟

抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下，利用反向技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析。將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個復(fù)制?！?拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?、參?shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌??！?拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉；用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調(diào)高一下掃描的像
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PCB的安全間距如何設(shè)計？

PCB設(shè)計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。電氣相關(guān)安全間距1. 導(dǎo)線間間距就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。2. 焊盤孔徑與焊盤寬度就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有
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美升級芯片禁令臺系PCB廠估影響小

美對中國大陸擴(kuò)大出口芯片禁令，中國臺灣系PCB板廠、載板廠及銅箔基板（CCL）廠，終端客戶主要都以歐美CSP廠為主，業(yè)界人士估算，此事對年?duì)I收的影響程度，應(yīng)在個位數(shù)以內(nèi)。受到英偉達(dá)芯片禁令消息沖擊，市場先前點(diǎn)名的AI PCB概念股包括臺光電、金像電、欣興、臻鼎、高技、聯(lián)茂、臺耀、博智等，18日股價集體跳水，高技及臺耀雙雙被打入跌停板，聯(lián)茂也重挫逾8％。PCB及CCL廠商認(rèn)為，目前美國新規(guī)定才剛公布，客戶仍在厘清影響程度，以PCB及CCL廠而言，終端客戶究竟有多少是中國大陸的CSP廠，有多少業(yè)績是出給非中國
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滬電股份：半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付

近日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機(jī)產(chǎn)品部分，800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過樣品認(rèn)證；基于半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，
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給SiC FET設(shè)計PCB有哪些注意事項(xiàng)？

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合）等寬帶隙半導(dǎo)體開關(guān)推出后，功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無疑受益匪淺。此類器件具有超快的開關(guān)速度和較低的傳導(dǎo)損耗，能夠在各類應(yīng)用中提高效率和功率密度。然而，與緩慢的舊技術(shù)相比，高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大，可能產(chǎn)生不必要的感應(yīng)電流和電壓，導(dǎo)致效率降低，組件受到應(yīng)力，影響可靠性。此外，由于現(xiàn)在SiC FET導(dǎo)通電阻通常以毫歐為單位進(jìn)行測量，因此，PCB跡線電阻可能相當(dāng)大，須謹(jǐn)慎降低以保持低系統(tǒng)傳導(dǎo)損耗。設(shè)定電流邊緣速率S
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