pcb 文章進(jìn)入 pcb技術(shù)社區(qū)

手把手帶你搞硬件設(shè)計(jì)

一般缺乏經(jīng)驗(yàn)的工程師或者學(xué)生，拿著一個(gè)項(xiàng)目任務(wù)書，或者一個(gè)成品的電路板的時(shí)候，往往會(huì)感覺(jué)到，根本無(wú)從下手。主要原因是，知識(shí)儲(chǔ)備不足，少實(shí)踐少動(dòng)手。但也不用著急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔(dān)心東西太多，不知道學(xué)到什么時(shí)候才能獨(dú)當(dāng)一面，因?yàn)楹芏鄸|西都是相通的。下面介紹硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線。初級(jí)實(shí)踐篇1、焊接。首先看一下前輩的焊接視頻。拖焊的時(shí)候，先對(duì)齊芯片，再上錫固定一個(gè)角，然后在另一側(cè)加滿錫，最后整個(gè)芯片都加滿錫。把板子拿起來(lái)，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來(lái)，甩掉，直到把所有錫都吸走為
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)實(shí)例

今天給大家分享的是電源PCB設(shè)計(jì)。一、典型的同步降壓控制器典型的同步降壓控制器上圖為典型的示意圖。與大很多原理圖一樣，顯示的引腳注釋并不代表實(shí)際的 IC，它是一個(gè) TSSOP-20。所以在看Datasheet的時(shí)候，還是要多注意一點(diǎn)，不能只看這一個(gè)示意圖。二、實(shí)際同步降壓控制器示意圖實(shí)際同步降壓控制器示意圖這里可以明顯看到和上面的不一樣了。元件在PCB上的電氣連接方式有許多名稱，不存在標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)命名。我一般會(huì)先放置開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)，通常是電感或者變壓器繞組以及1-2個(gè)電源開(kāi)關(guān)，大電阻 RCS 用于檢測(cè)電流，它與
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

PCB板上各元器件損壞后都有哪些表現(xiàn)?

電子元件是有壽命的，除了與它本身的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)有關(guān)，也和它的使用環(huán)境和在電路中所起作用密切相關(guān)。在電路中電子元件有強(qiáng)弱之分，電子元器件抵抗能力排行榜如下：電阻、電感，電容、半導(dǎo)體器件(包括二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路)，也就是說(shuō)，在同樣的工作條件下，半導(dǎo)體器件損壞概率最大。在查找故障元件時(shí)要優(yōu)先檢查二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路等，一般半導(dǎo)體器件損壞時(shí)以擊穿為多見(jiàn)，萬(wàn)用表二極管蜂鳴檔測(cè)這些器件的任意兩腳最低也應(yīng)有一個(gè)PN結(jié)的阻值500左右，若是蜂鳴八成是壞了，可拆下再測(cè)以確認(rèn)。在電路中，工作在高電壓、大電
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)的EMC考慮

1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號(hào)層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號(hào)層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如射頻信號(hào)線要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號(hào)層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如射頻信號(hào)線要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有
關(guān)鍵字： PCB EMC 設(shè)計(jì)

盲埋孔是msap工藝嗎？了解一下！

在電子制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種先進(jìn)的工藝層出不窮。其中，盲埋孔技術(shù)和MSAP（改進(jìn)型半加成工藝）工藝都是近年來(lái)備受關(guān)注的熱點(diǎn)。然而，這兩者之間是否存在直接的等同關(guān)系呢？本文將從定義、工藝流程及應(yīng)用等方面對(duì)盲埋孔和MSAP工藝進(jìn)行探討，以期為讀者厘清概念，明確二者之間的聯(lián)系與區(qū)別。一、盲埋孔技術(shù)盲埋孔是指在多層印制電路板（PCB）中，通過(guò)特殊的加工方法在內(nèi)層走線與表層走線之間進(jìn)行連接的一種過(guò)孔技術(shù)。它包括盲孔和埋孔兩種類型，盲孔連接內(nèi)層走線和表層走線，而埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線。盲埋孔技術(shù)的應(yīng)用
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

PCB的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)（DFM）

關(guān)于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案免費(fèi)分享成熟工程師與初級(jí)工程師的差異：DFx的素養(yǎng)通過(guò)DFX設(shè)計(jì)提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)DFM的意思是面向制造的設(shè)計(jì)，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設(shè)計(jì)階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能碰到的困難，而為了減少生產(chǎn)問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本而進(jìn)行的
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì) DFM

單片機(jī)模塊——OLED模塊

在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個(gè)有8個(gè)像素點(diǎn)組成的小豎棍，像素點(diǎn)的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學(xué)習(xí)單片機(jī)入門的時(shí)候?qū)W習(xí)的8位LED，沒(méi)錯(cuò)，小豎棍上的8個(gè)像素點(diǎn)，同樣也是位0時(shí)熄滅，為1時(shí)點(diǎn)亮，給他不同的數(shù)值，就可以點(diǎn)亮相應(yīng)的像素點(diǎn)，知道了這一點(diǎn)，就可以更進(jìn)一步的了解屏幕的結(jié)構(gòu)了如果我把被賦予不同數(shù)值的小豎棍，一條一條并列起來(lái)，就得到了一個(gè)簡(jiǎn)單的圖案，給小豎棍賦予不同的數(shù)值，就會(huì)排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
關(guān)鍵字：單片機(jī) OLED PCB

9種單片機(jī)常用的軟件架構(gòu)

1.線性架構(gòu)這是最簡(jiǎn)單的一種程序設(shè)計(jì)方法，也就是我們?cè)谌腴T時(shí)寫的，下面是一個(gè)使用C語(yǔ)言編寫的線性架構(gòu)示例：#include <reg51.h> // 包含51系列單片機(jī)的寄存器定義// 延時(shí)函數(shù)，用于產(chǎn)生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
關(guān)鍵字： PCB FPGA 架構(gòu)

那些在電路設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的奇葩問(wèn)題，你遇到過(guò)嗎

網(wǎng)友甲提問(wèn)：電路板孔洞太小元器件無(wú)法穿過(guò)怎么辦？對(duì)于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導(dǎo)致引腳插不進(jìn)通孔，那肯定是沒(méi)辦法通過(guò)波峰焊的。可以嘗試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上，之后再點(diǎn)上熱熔膠固定。這應(yīng)該是最低成本的整改方案了，特別是針對(duì)已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機(jī)的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時(shí)候，要嚴(yán)格按照器件規(guī)格書的推薦尺寸來(lái)修改。如果做得太大，則會(huì)在過(guò)波峰焊的時(shí)候，焊錫流進(jìn)元器件的那一面，有可能會(huì)
關(guān)鍵字：電路板 PCB

Linux正則表達(dá)式

一，正則表達(dá)式1，正則表達(dá)式由一堆特殊符號(hào)和字母構(gòu)成----元字符一些具有特殊含義的符號(hào)：？ . * + ^ $ （） {}作用1）對(duì)文本中內(nèi)容進(jìn)行過(guò)濾2）對(duì)文件中的內(nèi)容進(jìn)行過(guò)濾正則表達(dá)式的種類：基礎(chǔ)正則表達(dá)式擴(kuò)展正則表達(dá)式通常結(jié)合三個(gè)命令來(lái)使用：grepsedawk1，grep 命令：作用：對(duì)文件中的內(nèi)容進(jìn)行過(guò)濾格式： grep 選項(xiàng) 匹配內(nèi)容文件選項(xiàng)：-v：取反-o：僅僅顯出所匹配的內(nèi)容-E：使用擴(kuò)展-i：忽略大小寫例：從 a.txt&nb
關(guān)鍵字： Linux 代碼 PCB

利用AI缺陷檢測(cè)系統(tǒng)提高PCB質(zhì)量

傳統(tǒng)的PCB制造商通常使用基于規(guī)則的機(jī)器視覺(jué)算法進(jìn)行缺陷檢測(cè)，而由于PCB上大約有2-3個(gè)電氣元件對(duì)比度低，無(wú)法從3D攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)中準(zhǔn)確識(shí)別，每個(gè)PCB在自動(dòng)目視檢查后仍需要技術(shù)高超的檢查員進(jìn)行復(fù)檢。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，AOI篩選的漏判率達(dá)70-80%?？蛻裟繕?biāo)我們的客戶是一家知名的PCB制造商，在中國(guó)和日本擁有三個(gè)大型制造中心，該客戶計(jì)劃利用AI技術(shù)提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產(chǎn)線的成品率。項(xiàng)目挑戰(zhàn)為提高成品率，客戶決定采用深度學(xué)習(xí)CNN，取代現(xiàn)有的基于規(guī)則的 AOI方法。平均而言，AI計(jì)劃從原型
關(guān)鍵字： PCB 機(jī)器視覺(jué) 缺陷檢測(cè)

PCB生產(chǎn)成本多少？分析pcb報(bào)價(jià)明細(xì)幫你省錢！

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印制電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件，而PCBA則是PCB組裝后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT貼片加工等。對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員來(lái)說(shuō)，了解PCB及PCBA的生產(chǎn)成本和報(bào)價(jià)明細(xì)至關(guān)重要，這不僅關(guān)系到產(chǎn)品的成本控制，還直接影響到企業(yè)的盈利能力。一、PCB生產(chǎn)成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同類型的板材，如FR4、CEM-1、鋁基板等，價(jià)格差異顯著。板材的成本會(huì)受到市場(chǎng)供需關(guān)系、原材料價(jià)格波動(dòng)以及生產(chǎn)工藝復(fù)雜度等多重因素的影響。加工成本
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

PCB沉金，不只是為了好看，還有這些實(shí)用功能！

在電子設(shè)備制造行業(yè)中，印刷電路板（PCB）是核心組件之一，其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。而沉金工藝，作為PCB制造過(guò)程中的一項(xiàng)重要技術(shù)，對(duì)于提升PCB的多項(xiàng)性能起著至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)PCB沉金工藝作用的詳細(xì)分析：一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和焊接性，能夠有效提高焊接點(diǎn)的牢固性和可靠性。在電子設(shè)備中，焊接點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)系到電路的穩(wěn)定性和使用壽命。通過(guò)沉金工藝處理的PCB，在焊接時(shí)能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點(diǎn)，從而確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接
關(guān)鍵字： PCB 電路設(shè)計(jì)

從并行到串行再返回：對(duì)SerDes的理解

串行化/去串行化電路，統(tǒng)稱為SerDes，為數(shù)字通信系統(tǒng)提供了重要的好處，尤其是當(dāng)需要高數(shù)據(jù)速率時(shí)。在我工程生涯的早期，我認(rèn)為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時(shí)移動(dòng)所有8個(gè)（或16個(gè)，或32個(gè)…）數(shù)據(jù)位的簡(jiǎn)單性和效率，使用一兩個(gè)控制信號(hào)進(jìn)行握手，而不需要復(fù)雜的同步方案。然而，不久之后，主流的數(shù)字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了，我還注意到，用于專業(yè)應(yīng)用的高級(jí)協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器（CPU）的內(nèi)部存儲(chǔ)、檢索和處理操作需要并行數(shù)據(jù)，這意味著串行
關(guān)鍵字： 202408 SerDes 并行串行 PCB

實(shí)例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來(lái)的影響

本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的仿真電路來(lái)檢查開(kāi)關(guān)波形，并觀察寄生電感變化時(shí)的 PCB 布局。使用理想模型進(jìn)行仿真ADI LTC1871 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個(gè)外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個(gè)輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負(fù)載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來(lái)開(kāi)始運(yùn)行仿真以觀察每個(gè)終端的波形。LTC1871 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器仿真結(jié)果仿真結(jié)果如下圖 (
關(guān)鍵字： ADI PCB