- 我們經常討論PCB中損耗大小的問題。有的工程師就會問，哪些因為會影響損耗的大小呢？其實，最常見的答案通常會說PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長度、銅箔粗糙度，其實答案肯定遠不至于此。下面我們分別就相應參數做一些實驗給大家介紹下PCB板中哪些因素對傳輸線損耗有影響。首先看看介質損耗因子Df對損耗的影響，以Df為變量，分析Df的變化對損耗的影響，下圖是分析的原理圖：仿真對比結果如下，顯然，隨著PCB介質損耗因子的變大，損耗越來越大：長度也是損耗的主要因素之一，把傳輸線長度設定為Len變量，分析Len的變化
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PCB 損耗 仿真
- 高頻電路PCB的設計是一個復雜的過程，涉及的因素很多，都可能直接關系到高頻電路的工作性能。高頻電路設計師一個非常復雜的設計過程，其布線對整個設計至關重要。因此，設計者需要在實際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經驗，并結合新的設計技巧才能設計出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。本文搜集整理了高頻電路設計的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多層板布線高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽
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高頻電路 PCB 電路設計
- 電容模型電容并聯高頻特性電感模型電感特性鏡象面概念高頻交流電流環(huán)路過孔 (VIA) 的例子PCB板層分割降壓式(BUCK)電源：功率部分電流和電壓波形降壓式電源排版差的例子電路等效圖PCB Trace - Via 電感估算焊盤(PAD)和旁路電容的放置降壓式電源排版的例子降壓式電源排版的例子
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PCB 電路設計
- 無論是讓別人做的板子，還是自己設計制作的PCB板，拿到手的第一件事就是檢查板子的完整性，如鍍錫、裂痕、短路、開路及鉆孔等問題，如果板子的作用比較嚴謹，那么可以順帶檢查下電源與地線間的電阻值。一般情況下，自己動手做的板子在鍍錫完成后就會將元器件裝上，而讓人做得話，只是一個帶孔的鍍錫PCB板空殼，需要拿到手的時候自己安裝元器件。有人對于自己設計的PCB板有較大的信息，所以喜歡一次性先把元器件上全了再測試，其實，建議最好還是一點一點來。調試中的PCB電路板新PCB板調試可以先從電源部位開始。最安全的方法就是，上
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PCB 電路設計
- PCB設計是開關電源設計非常重要的一步，對電源的電性能、EMC、可靠性、可生產性都有關聯。當前開關電源的功率密度越來越高，對PCB布局、布線的要求也越發(fā)嚴格，合理科學的PCB設計讓電源開發(fā)事半功倍，以下細節(jié)供您參考。一、布局要求PCB布局是比較講究的，不是說隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點：圖13、放置器件時要考慮以后的焊接和維修，兩個高度高的元件之間盡量避免放置矮小的元件，如圖2所示，這樣不利于生產和維護，元件之間最好也不要太密集，但是隨著電子技術的發(fā)展，現在的開關電源越來越趨于小型
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PCB 電路設計 開關電源
- 電路板是電子產品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎構成元素。對于初學者或是對電子領域感興趣的人來說，認識和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來，我們將從元器件的種類、標識以及識別方法等方面進行詳細介紹。一、元器件的種類電路板上的元器件種類繁多，但主要可以分為以下幾大類：電阻：用于限制電流的元件，通常用來分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環(huán)或數字來表示其阻值。電容：用于儲存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標識通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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- 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。阻抗不連續(xù)阻抗不連續(xù)也是常常會碰到的問題，走線的阻抗值一般取決于線寬與參考平面與走線之間的距離等等有關。走線越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續(xù)這個現象在連接接口端子的焊盤與高速信號連接的過程中需要特別注意，因為如果接口端子的焊盤特別大，而高速信號線又特別窄的話，就會出現大焊盤阻抗小，而高速信號的阻抗大，就會產生阻
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PCB 電路設計
- 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。走線的彎曲方式在對高速信號布線時，信號線是要盡量避免直角或銳角的，嚴格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號時，經常會看到會使用蛇形走線來實現等長的效果，它也是一種彎曲走線的方式，不過實際設計時間距也是有要求的，要滿足相應的間距范圍，具體參考如下。信號的接近度高速信號互相之間也是會產生干擾的，所以在高速信號走線
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PCB 電路設計
- 關于PCB線寬和電流的經驗公式，關系表和軟件網上都很多，本文把網上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。以下總結了八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
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- 在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
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- PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產品中不可或缺的關鍵互聯件，也被譽為「電子產品之母」。作為電子信息產業(yè)的基礎，PCB 印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場規(guī)模達 3078.16 億元，2023 年市場規(guī)模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區(qū)來看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
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PCB
- PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個方面對PCB多層板的優(yōu)劣勢進行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內實現更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設備的整體性能。這種高密度集成能力對于實現小型化、輕量化的電子產品至關重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設計有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設計和布線布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩(wěn)定性和傳輸速度
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- 在電子產品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設計是一個至關重要的環(huán)節(jié)。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時需要考慮的主要參數及注意事項：設計參數1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據產品的機械強度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數設計：多層PCB設計可以實現更復雜的電路布局
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- PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
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- Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
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