半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

ASML阿斯麥：你都知道多少

這家荷蘭制造商生產(chǎn)一些世界上最先進(jìn)的微芯片生產(chǎn)系統(tǒng)ASML 是一家總部位于荷蘭費(fèi)爾德霍芬的荷蘭公司，設(shè)計(jì)和構(gòu)建用于半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的系統(tǒng)和軟件。它是目前世界上唯一一家生產(chǎn)極紫外（EUV）光刻機(jī)的公司，該機(jī)能夠通過使用更短波長的光來生產(chǎn)更小、更快、更強(qiáng)大的微芯片。ASML還生產(chǎn)深紫外（DUV）光刻系統(tǒng)、計(jì)量和檢測系統(tǒng)以及計(jì)算光刻軟件；翻新現(xiàn)有機(jī)器；并提供廣泛的培訓(xùn)和客戶支持服務(wù)。?阿斯麥性能由于對(duì)中國國際貿(mào)易限制增加的背景下對(duì)半導(dǎo)體芯片需求的擔(dān)憂，ASML 的股票表現(xiàn)在 2022 年全年大幅下跌
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歐盟啟動(dòng)芯片合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新

《歐洲芯片法案》于 9 月生效，其確保歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)的目標(biāo)的關(guān)鍵是一項(xiàng)新的芯片合資企業(yè) (JU)，該法案帶著大量預(yù)算和一長串待辦事項(xiàng)清單登上舞臺(tái)。歐盟的目標(biāo)是到 2030 年將其全球半導(dǎo)體市場份額翻一番，達(dá)到 20%，《芯片法案》中的各種舉措動(dòng)員 430 億歐元的公共和私人投資來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。其中包括來自歐盟預(yù)算的 33 億歐元，預(yù)計(jì)成員國也將予以匹配。Chips JU 的一個(gè)具體目標(biāo)是彌合研究與工業(yè)之間的差距，并減少歐洲對(duì)中國和其他地區(qū)半導(dǎo)體的依賴。它不是一個(gè)全新的機(jī)構(gòu)，而是關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)合作伙伴關(guān)系
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以半導(dǎo)體重新定義電網(wǎng)

在邁向智慧電網(wǎng)發(fā)展的過程中，半導(dǎo)體技術(shù)能夠讓電網(wǎng)的反應(yīng)更加敏銳，進(jìn)而有效地管理電力供應(yīng)和需求。發(fā)電和配電的方式正在轉(zhuǎn)變。智慧電網(wǎng)技術(shù)的出現(xiàn)促進(jìn)了再生能源、儲(chǔ)能，以及電網(wǎng)之間的整合。而電網(wǎng)這過去的一百多年來并未發(fā)生過重大變化。圖1 : 半導(dǎo)體在重新設(shè)計(jì)和改造的電網(wǎng)系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，推動(dòng)了智慧電網(wǎng)的出現(xiàn)，從而提高了電力系統(tǒng)的效率、靈活性和穩(wěn)健性。在邁向智慧電網(wǎng)發(fā)展的過程中，半導(dǎo)體技術(shù)走在前端。其有助于改善公共事業(yè)和客戶，以及電網(wǎng)和營運(yùn)商之間共享用電的使用信息。它們使電網(wǎng)的反應(yīng)能夠更加敏銳，進(jìn)
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8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)440億美元

近日，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023年8月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)440億美元，比7月的432億美元總額增長1.9%，但比2022年8月的472億美元總額減少6.8%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer表示，“8月份全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)第六個(gè)月環(huán)比增長，表明年中市場需求緩慢而穩(wěn)定地增長?！薄芭c去年相比，8月份全球銷售額再次下降，但同比降幅小于2022年10月以來的任何時(shí)候，這為未來幾個(gè)月的持續(xù)增長勢頭帶來了樂觀情緒?！睆牡貐^(qū)來看，從地區(qū)來看，美洲(4.6%)、中國(2.0%)和亞太
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英偉達(dá)、英特爾和高通正在開展活動(dòng)，在進(jìn)一步打擊之前保護(hù)自己的業(yè)務(wù)。

在拜登政府邁出限制向中國出售半導(dǎo)體的第一步重大步驟一年后，它已開始起草額外的限制措施，旨在阻止北京獲得對(duì)現(xiàn)代武器至關(guān)重要的技術(shù)。但近幾個(gè)月來，隨著美國芯片公司發(fā)出直言不諱的警告，其進(jìn)展已經(jīng)放緩：削減對(duì)中國的銷售將削弱他們的業(yè)務(wù)，并破壞政府在美國建造新半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃。自 7 月以來，全球三大芯片制造商英偉達(dá)、英特爾和高通一直強(qiáng)調(diào)，打擊中國將產(chǎn)生意想不到的后果。根據(jù)對(duì)二十多名官員的采訪，他們?cè)谂c國務(wù)卿安東尼·布林肯和商務(wù)部長吉娜·M·雷蒙多等官員的會(huì)晤中挑戰(zhàn)了白宮的國家安全智慧，向智囊團(tuán)示好，并敦促華盛頓
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計(jì)算機(jī)技術(shù)委員會(huì)建議對(duì)四個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估：先進(jìn)半導(dǎo)體、人工智能、量子、生物技術(shù)

10月3日，歐盟委員會(huì)通過了一項(xiàng)關(guān)于歐盟經(jīng)濟(jì)安全關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的建議，以便與成員國進(jìn)行進(jìn)一步的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。本建議源于《關(guān)于歐洲經(jīng)濟(jì)安全戰(zhàn)略的聯(lián)合通信》，該通信為歐盟的經(jīng)濟(jì)安全制定了全面的戰(zhàn)略方針。本建議涉及對(duì)該綜合方法中四種風(fēng)險(xiǎn)之一的評(píng)估，即技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)泄漏。風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估將是客觀的，現(xiàn)階段既不能預(yù)期其結(jié)果，也不能預(yù)期任何后續(xù)措施。在建議書中，委員會(huì)列出了十個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。這些技術(shù)領(lǐng)域是根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)選擇的：1. 技術(shù)的賦能性和變革性：技術(shù)在推動(dòng)業(yè)績和效率大幅提高和/或部門、能力等發(fā)生根本變化方面的潛力
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AI 芯片公司 Kneron 融資 4900 萬美元，尋求與 Nvidia 競爭，富士康是其支持者

美國半導(dǎo)體初創(chuàng)公司耐能 (Kneron) 周二表示，該公司在本輪融資中額外籌集了 4900 萬美元，旨在加速其人工智能芯片的商業(yè)化。組裝蘋果 iPhone 的臺(tái)灣巨頭富士康和通信科技公司 Alltek 是本輪投資者之一。該公司正在尋求利用投資者對(duì)人工智能及其支撐芯片技術(shù)的巨大興趣，Nvidia 今年 180% 的股價(jià)上漲和 Arm 的 IPO 凸顯了這一點(diǎn)。
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按公司劃分的半導(dǎo)體市場份額：前 12 名

按公司劃分的半導(dǎo)體市場份額：前 12 名半導(dǎo)體是為我們周圍的眾多產(chǎn)品提供動(dòng)力的主要元素，從汽車到 ChatGPT 等先進(jìn)的生成式人工智能工具。第四次工業(yè)革命刺激了對(duì)半導(dǎo)體的需求，半導(dǎo)體對(duì)于智能設(shè)備和促進(jìn)連接至關(guān)重要。麥肯錫將半導(dǎo)體稱為“技術(shù)世界的無名英雄”。半導(dǎo)體市場規(guī)模正在快速增長。根據(jù) Precedence Research 的報(bào)告，2023 年全球半導(dǎo)體市場價(jià)值為 6642 億美元，預(yù)計(jì)到 2032 年將增長至 1.88 萬億美元，復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 12.
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躊躇中的中國半導(dǎo)體再融資——并不樂觀的上市公司半年報(bào)

?人才、資金和政策，是中國半導(dǎo)體從幼苗到參天大樹必不可少的三大必要條件。相比于動(dòng)輒需要20年才能健全的人才培養(yǎng)體系和重視程度越來越高的政策面支持，資金是目前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變化最大且影響最明顯的外部因素。
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(2023.9.25)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國堅(jiān)實(shí)的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會(huì)2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在大會(huì)上發(fā)表了“打造中國堅(jiān)實(shí)的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰(zhàn)略的目標(biāo)是加速千行萬業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。首先，要讓所有的對(duì)象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實(shí)體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數(shù)字化的設(shè)備，也包括傳統(tǒng)的終
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SEMI報(bào)告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

美國加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠（不包括EPI），達(dá)到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車采用率的持續(xù)上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。SEMI總
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印度高官：印方正處理兩項(xiàng)“重大半導(dǎo)體項(xiàng)目提案”，預(yù)計(jì)未來數(shù)月內(nèi)成形

印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國正處理兩項(xiàng)“重大半導(dǎo)體項(xiàng)目提案”，預(yù)計(jì)未來數(shù)月內(nèi)成形。維什瑙并未透露提案的具體細(xì)節(jié)，但表示“這些項(xiàng)目將集中在一個(gè)特殊領(lǐng)域，印度可在該領(lǐng)域成為全球領(lǐng)導(dǎo)者”。
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韓國9月前10天半導(dǎo)體出口同比減少28.2%

9月11日，韓國關(guān)稅廳（海關(guān)）公布初步核實(shí)數(shù)據(jù)，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據(jù)開工日數(shù)為7天，同比增加0.5天。按開工日數(shù)計(jì)算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個(gè)月同比下滑。按出口品目來看，半導(dǎo)體出口同比減少28.2%，截至8月連續(xù)13個(gè)月同比減少。石油制品（-14%）、汽車零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來看，對(duì)中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續(xù)15個(gè)月下
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先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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晶圓代工廠商最新營收排名公布多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進(jìn)展

TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機(jī)維修市場暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要?jiǎng)幽?，不過此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板
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