中芯國際宣布 MEMS 芯片成功通過 Microstaq 驗證
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和全球領先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布,Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗證。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/99262.htm“我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內部測試”,Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示,“Ventilum 芯片通過了最高級別的認證,我們正期待著這項技術應用于暖通空調和制冷市場。”
“這是一個激動人心的里程碑,標志著中芯國際 MEMS 技術的進步,中芯國際市場及行銷中心副總裁陳秋峰表示,”MEMS 是一個潛在的市場,在很多領域中都有著十分廣闊的應用前景。該技術成果證明了中芯國際在完整的 MEMS 工藝上的能力。”
在2008年第二季度,中芯國際開始提供 MEMS 代工業(yè)務。目前中芯國際具備 MEMS 的各種主要工藝流程,中芯國際正與客戶在包括光學微機電系統(tǒng),麥克風,加速計,射頻微機電系統(tǒng),微顯示器等 MEMS 產品上密切合作。
“我們對 MEMS 產業(yè)前景非常樂觀,”中芯國際 MEMS 技術發(fā)展中心副總經(jīng)理傅煥松表示,”中芯國際致力于提供各項 MEMS 服務。我們正與單片 CMOS 技術伙伴在 MEMS 集成,以及WLP(晶圓級封裝)方面合作。此外,我們已開始與一些國內的大學和研究所接洽合作,以推動微機電系統(tǒng)平臺的開發(fā),從而幫助客戶簡化 MEMS 設計以及縮短面市時間。”
Microstaq的 Ventilum 芯片技術是業(yè)界應用于電子閥門的最新最領先的技術。不僅比傳統(tǒng)閥門更為節(jié)省能源,而且在流體控制方面的改進可使空調系統(tǒng)能耗降低25%。
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