手機(jī)芯片巨頭高通公司CEO保羅·雅各布日前表示，相信在明年的時(shí)候3G手機(jī)將占全球手機(jī)市場(chǎng)的半壁江山。

　　與此同時(shí)，尺寸介乎于筆記本和智能手機(jī)之間的“智能移動(dòng)”將一舉改變移動(dòng)計(jì)算產(chǎn)業(yè)。作為芯片市場(chǎng)的開(kāi)拓者，高通希望一手導(dǎo)演此次的技術(shù)改革。在日前接受金融時(shí)報(bào)的采訪過(guò)程中，包括討論了未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)的走向和新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

　　包括表示在新興芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)，出現(xiàn)了前所未有的競(jìng)爭(zhēng)，然而高通高達(dá)20%營(yíng)收份額的研發(fā)投資，將保證公司在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。高通公司未來(lái)將在降低運(yùn)營(yíng)成本的前提下，繼續(xù)提升研發(fā)開(kāi)支。