飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設計采用飛兆半導體的專有PowerTrench® 工藝 技術，為手機、醫(yī)療、便攜和消費應用設計人員帶來業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導損耗。通過降低損耗，FDZ371PZ能夠提高便攜設計的效率，并延長電池壽命。FDZ371PZ還可提供4.4kV的穩(wěn)健ESD保護功能，以保護器件免受ESD事件影響。

　　FDZ371PZ器件的WL-CSP封裝使用4 x 250µm無鉛焊球，具有出色的電氣和熱阻數(shù)值，安裝時的封裝高度達到0.4mm，達業(yè)界領先水平。

　　FDZ371PZ是飛兆半導體全面的先進MOSFET產(chǎn)品系列的成員，能夠滿足業(yè)界對于緊湊的薄型MOSFET器件的需求，并提供高效率和出色的開關性能。

　　價格(訂購1,000個，每個)： 0.30美元

　　供貨: 現(xiàn)提供樣品

　　交貨期：8至12星期