Globalfoundries宣稱將在30天內公布除了AMD之外的至少一家芯片代工客戶，此前據傳Nvidia將是可能性最大的人選之一。據 Globalfoundries的公關部經理Jon Carvill稱，他們的首批客戶將是“為消費電子市場提供低功耗/無線芯片產品的廠商”。

　　目前為止，Globalfoundries只能生產基于SOI技術的芯片產品，不過到2010年這家公司將具備生產Bulk結構28/32nm制程芯片的能力，這樣他們將能滿足Nvidia/ATi產品的需求。而Nvidia老總黃仁勛此前曾明確表示過對與Globalfoundries的合作“非常感興趣”。

　　目前Globalfoundries的制程發(fā)展計劃如下所示：

　　*2010年第一季度：開始使用32nm制程SOI/high-K金屬門技術;

　　*2010年第二季度：開始使用45nm/40nm制程Bulk技術;

　　*2010年第四季度：開始28nm制程Bulk芯片的訂貨工作;

　　*2011年第一季度：推出低功耗28nm high-K制程技術;

　　*2012年下半年：Fab2開始制造28nm制程芯片產品;

　　*2013年：開始轉向22nm制程技術。Fab2將是首家使用22nm制程技術的工廠。22nm制程技術將由IBM與Globalfoundries共同開發(fā)。