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DDR2 SDRAM介紹及其基于MPC8548 CPU的硬件設(shè)計(08-100)

—— DDR2 SDRAM and the hardware design basing on MPC8548 CPU
作者:王劍宇 思科公司高級硬件工程師 時間:2009-02-25 來源: 收藏

  引入的新技術(shù)

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/91686.htm

  DDR2(Double Data Rate 2,兩倍數(shù)據(jù)速率,版本2) SDRAM,是由JEDEC標準組織開發(fā)的基于DDR SDRAM的升級存儲技術(shù)。 相對于DDR SDRAM,雖然其仍然保持了一個時鐘周期完成兩次數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶匦裕?a class="contentlabel" href="http://m.ptau.cn/news/listbylabel/label/DDR2 SDRAM">DDR2 SDRAM在數(shù)據(jù)傳輸率、延時、功耗等方面都有了顯著提高,而這些性能的提高,主要來源于以下技術(shù)的提升:ODT,Post CAS,4n數(shù)據(jù)預(yù)取,封裝等。

  * ODT

  ODT(On-Die Termination),即芯片內(nèi)部匹配終結(jié)。

  在DDR SDRAM應(yīng)用中,需要通過大量的外部電阻上拉到VTT電平(1.25V)以實現(xiàn)信號匹配,以16位芯片為例,以下信號需要通過這種方式進行匹配:CK,CK#,DQ[15:0],LDQS,UDQS, ADDR[10:0],RAS#,CAS#,WE#,即一片芯片需要34個外部上拉電阻,極大的占用了寶貴的PCB面積。同時,由于DQ[15:0],LDQS,UDQS等信號是雙向信號,即讀和寫時,對匹配電阻的位置有不同要求,因此在電阻布局時很難在兩個方向上同時實現(xiàn)最佳的信號完整性。

  在中,采用ODT技術(shù)將許多外部的匹配電阻移到芯片內(nèi)部從而節(jié)省了大量的PCB板上面積。另外,ODT技術(shù)允許存儲控制器(如下文的MPC8548 CPU)通過配置DDR2 SDRAM的內(nèi)部寄存器以及控制ODT信號,來實現(xiàn)對匹配電阻的值及其開關(guān)狀態(tài)進行控制,從而可以實現(xiàn)讀,寫操作時最佳的信號完整性。

 

  圖1 ODT功能圖

  DDR2 SDRAM芯片提供一個ODT引腳來控制開或關(guān)芯片內(nèi)部的終結(jié)電阻。在只有一個DDR2 SDRAM芯片作為存儲器控制器的負載的情況下,寫操作時,由于DDR2 SDRAM作為接收端,所以O(shè)DT引腳為高電平以打開芯片內(nèi)部終結(jié)電阻;讀操作時,由于DDR2 SDRAM作為發(fā)送端,所以O(shè)DT引腳為低電平以關(guān)閉芯片內(nèi)部終結(jié)電阻。其中,ODT引腳的狀態(tài)由存儲器控制器(如MPC8548)來控制。

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