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AMD欲外包CPU GPU給臺(tái)積電

作者: 時(shí)間:2008-05-14 來源:eNet硅谷動(dòng)力 收藏

  據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士稱,計(jì)算機(jī)微處理器制造商將從今年下半年起,把計(jì)算機(jī)中央處理器()和圖形處理器( )產(chǎn)品外包給全球第一大合同芯片制造商中國臺(tái)灣TSMC 公司,

  消息人士透露,盡管 總裁兼首席執(zhí)行官(Hector Ruiz)在最近舉行的投資者會(huì)議上沒有談到任何產(chǎn)品外包的計(jì)劃,但TSMC 已經(jīng)開始測(cè)試SOI制造過程,目的很明顯,是為了獲得的Fusion 的生產(chǎn)訂單。

  AMD的合作伙伴透露,增加產(chǎn)品外包業(yè)務(wù)將使AMD銷售某些芯片制造設(shè)備,并能夠使AMD降低運(yùn)營成本。

  業(yè)內(nèi)消息人士稱,近期AMD的目標(biāo)是到明年上半年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,到明年第二季度AMD公司在全球市場的份額達(dá)到30%。

  AMD沒有對(duì)媒體的報(bào)道作出評(píng)論。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/82520.htm


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