據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士稱，計(jì)算機(jī)微處理器制造商AMD將從今年下半年起，把計(jì)算機(jī)中央處理器（CPU）和圖形處理器（ GPU）產(chǎn)品外包給全球第一大合同芯片制造商中國臺(tái)灣TSMC 公司，

　　消息人士透露，盡管AMD 總裁兼首席執(zhí)行官（Hector Ruiz）在最近舉行的投資者會(huì)議上沒有談到任何產(chǎn)品外包的計(jì)劃，但TSMC 已經(jīng)開始測(cè)試SOI制造過程，目的很明顯，是為了獲得AMD的Fusion CPU的生產(chǎn)訂單。

　　AMD的合作伙伴透露，增加產(chǎn)品外包業(yè)務(wù)將使AMD銷售某些芯片制造設(shè)備，并能夠使AMD降低運(yùn)營成本。

　　業(yè)內(nèi)消息人士稱，近期AMD的目標(biāo)是到明年上半年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，到明年第二季度AMD公司在全球市場的份額達(dá)到30%。

　　AMD沒有對(duì)媒體的報(bào)道作出評(píng)論。