根據預測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進臺灣IC基板產業(yè)收入明年增加約30%。

　　臺灣的產業(yè)監(jiān)管機構指出，預計大型芯片制造商會增加基板用量，島內IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎上增加10%。明年，景碩科技公司產量將增加30%，這樣它可以生產出足夠制造1億枚芯片的材料，其產量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨商。

　　與芯片封裝材料制造商相比，島內芯片封裝和測試廠商預計將以適度的速度增長10-20%。一線封裝和測試廠商如日月光(ASE)和硅品精密工業(yè)股份公司估計明年收入將增長15-20%，而二線制造商包括硅格公司、超豐電子、菱生精密工業(yè)有限公司明年收入可能會比今年增長10-15%。