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Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產品

作者: 時間:2004-12-10 來源:電子產品世界 收藏

  Microchip Technology(美國微芯科技公司)近日宣布,該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍,以符合即將在全球范圍內實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫(Matte tin)作為新的焊鍍材料,確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝,并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫無鉛工藝。

  歐盟將從2006年7月1月起實施“有害物質限制(RoHS)”法令,對所有在歐盟成員國內生產和銷售的電子設備的含鉛量加以限制。Microchip先行一步為客戶提供無鉛的半導體產品,協(xié)助客戶在RoHS正式實施前消除生產流程中的有害鉛物質。Microchip計劃在2006年前逐步減少錫鉛焊鍍產品的庫存量,并逐漸停止生產該類產品。



關鍵詞: microchip 封裝

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