通過圖4、圖5的電壓波形可以正式確定單片機的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗太大是整個產品失效的根本原因。需要更改產品的印制電路板布局設計，盡量使跟隨器芯片與單片機靠近，保證兩個芯片地的完整性。

3 整改方案仿真分析

3.1 PCB更改后單片機的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗仿真分析

　　針對失效產品仿真分析后，重新設計產品印制電路板布局，盡量保證整個地的完整性。然后對重新設計的印制電路板進行了產品生產前的仿真，最后發(fā)現(xiàn)改進后的印制電路板布局設計保證了產品單片機的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗處于理的范圍，參考仿真波形圖6所示。

3.2 PCB更改后跟隨器芯片與單片機地之間的阻抗造成的電壓波動仿真分析

　　同樣對更改后的PCB板進行BCI的CW仿真分析，發(fā)現(xiàn)在20Mhz時，單片機地和跟隨器芯片地之間阻抗造成的電壓波動只有0.002V見圖7，而在400Mhz時單片機地和跟隨器芯片地之間阻抗造成的電壓波動只有0.04V見圖8。

　　通過對更改后的印制電路板仿真分析，發(fā)現(xiàn)更改后的印制電路板的跟隨器芯片與單片機地之間的阻抗在大電流注入試驗時造成的電壓波動非常小，滿足整個系統(tǒng)設計的要求。

　　對整改后的產品重新進行大電流注入實測試驗，整個實驗過程中產品功能一切正常，滿足了實驗的要求。

4 結論

　　在對失效問題進行一定的理論分析之后，再采用電磁兼容仿真軟件，可以模擬復雜的整車環(huán)境對測試模塊進行良好的建模仿真分析，并可以高效準確地找到失效問題點和整改方案，為項目開發(fā)節(jié)省更多的時間和成本。

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本文來源于中國科技期刊《電子產品世界》2016年第1期第49頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。