Moto X Style是摩托羅拉今年推出的最新款智能手機。5.7英寸的2K屏，3GB的RAM，高通808處理器，搭載高達2100萬像素且?guī)в须p溫色閃光燈的攝像頭，支持相位對焦。前置500萬像素攝像頭也配備了一枚自拍補光燈，支持第三代渦輪快充技術(shù)。配置上與當下各廠商的旗艦機型并未能拉出顯著的距離。作為一個老牌手機廠商的產(chǎn)品，我們看看X Style的內(nèi)部構(gòu)造以及是否有新技術(shù)的運用。

　　X Style 的SIM卡托跟上代產(chǎn)品一樣是設(shè)計在手機頂部，使用的是Nano-SIM卡，支持雙卡雙待，還支持Micro SD卡擴展。

　　Moto X Style的后蓋是可以進行定制的，可以選擇不同的顏色和材質(zhì)。這次拆解的 X Style的后蓋是標準版的黑色硅膠材質(zhì)。后蓋上增加了斜條紋用以防滑，手感上也比較舒服。但正是預(yù)設(shè)后蓋可以更換不是一體式機身設(shè)計，隨之而來的問題是X Style的后殼和機身之間有比較明顯的縫隙。

　　后蓋上采用很多膠進行粘連，后置攝像頭和閃光燈鏤空的位置孔周圍有一圈略高于攝像頭鏡頭和閃光燈的塑料圈，起到防刮防蹭的作用。

　　從下圖可以看到后蓋與機身之間如同上一代產(chǎn)品一樣，并沒有使用卡扣和螺絲，僅僅是依靠后蓋上大量的膠進行粘連。后蓋為PC材質(zhì)，整體的彎曲柔韌度較好。

　　開后蓋之后發(fā)現(xiàn)中框上有很多固定螺絲，而且都是六角螺絲，原本以為拆解螺絲這一步驟并沒有太大難度，但實際上因為螺絲的特殊性，在工程師拆解的過程中一不留神就有幾顆螺絲滑絲了，用戶如果需自行拆機則一定要小心。

　　中框的材質(zhì)為高硬度的鋁合金，表面上鍍了一層塑料模，鋁合金中框形成一個較大維度的弓形，中間的電池則做成了帶有弧度的形狀。為了方便天線信號溢出，金屬中框上加了塑料分隔條。

　　電池是固定在跟中框相連的一塊塑料板上，在電池底部則是NFC線圈。電池所用的膠帶是易拉膠，向后拉出，電池即可取下。

　　閃光燈軟板則是固定在中框的中上部，同時還集成了連接側(cè)鍵排線的BTB接口。軟板的部分位置利用補強板進行補強。Moto X是將兩個閃光燈分別放置在攝像頭周圍圓環(huán)的半圓上，而Moto X Style則是將兩個閃光燈直接集成放在攝像頭下面。耳機孔作為一個獨立的模塊嵌在中框上。

　　Moto X Style將電池容量提升到了3000mAh，并且支持快充模式。官方的宣傳說法是：充電15分鐘可以滿足10小時的使用，而且是目前市場上充電最快的智能手機。電芯仍然采用的是LG的電芯，電池的厚度為3.2毫米。在充電過程中手機的溫度上升比較快，有可能是快充的緣故，不過在平常使用過程中，手機溫度控制的也并不是很理想，希望摩托羅拉之后能在這方面有所優(yōu)化。

　　取下電池后，主要部件就剩主板和顯示屏部分了。主板與上一代相同，采用的是一整塊式的主板。與目前旗艦機常見的L型相比需要更多的機身空間，這也是為什么X Style機身不夠纖薄(最厚處11cm)。

　　為了達到良好的散熱效果，在主要芯片的屏蔽罩位置覆蓋了一大片石墨。主板背面也采用了一塊較大的散熱銅箔。

　　顯示屏由Moto X的5.2英寸擴大到了5.7英寸，也從1080P的AMOLED屏換成2K(2560 x 1440)的LCD屏。視覺觀感上的細膩程度要提升不少，并且邊框也有所變窄。與上一代不同的是，屏幕背面加了一塊金屬板作為內(nèi)支撐。這塊金屬板加固了機身穩(wěn)定性，也進一步增加了機身的厚度。

　　在Moto X中正面頂部及底部的紅外傳感器，在MotoXStyle中也有。正面除了底部兩個紅外傳感器外，手機正面頂部依次排列的是:紅外傳感器，光線/距離傳感器，聽筒，紅外傳感器，前置攝像頭以及自拍補光燈。

　　相對于Moto X的1300萬像素，MotoXStyle升級為2100萬像素的背照式CMOS，2.0大光圈，配備雙閃光燈。前置為500萬像素并配備自拍補光燈。

　　主板正面：6核的高通驍龍808處理器，三星的3GB RAM，東芝的32GB閃存，高通QCA6174A的WiFi,BT,NFC芯片，兩顆高通的電源管理芯片，日本AKM的電子羅盤芯片。

　　主板反面：中部有一大塊散熱銅箔，無芯片，上面只集成有麥克風(fēng)，四個紅外傳感器和接地彈片

　　集合圖：

　　總結(jié)：

　　摩托羅拉在Moto XStyle上對拍照及電池兩個方面進行了提升，電池快充方面：充電15分鐘可以滿足約10小時的使用。2100萬像素，2.0大光圈的后置攝像頭以及前置補光燈的加入讓Moto XStyle在成像質(zhì)量方面提高了不少。缺點是機身發(fā)熱明顯，2K屏導(dǎo)致耗電速度較快，而且整個手機的內(nèi)部構(gòu)造如整塊PCB板的使用、屏幕處金屬塊支撐的設(shè)計都使手機顯得較臃腫，有悖于目前智能手機的日益輕薄化的趨勢。