賽靈思上周(美國時間9月30日)宣布比原定計劃提前一個季度向客戶提前交付業(yè)界首款 16nm 多處理器 SoC(MPSoC)。早期版本的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 能幫助賽靈思客戶立即開始設(shè)計并提供基于 MPSoC 的系統(tǒng)。Zynq® UltraScale+™ MPSoC 采用臺積公司 (TSMC) 的 16FF+ 工藝打造，支持新一代嵌入式視覺、ADAS、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (I-IoT) 和通信系統(tǒng)的開發(fā)，并可為新一代系統(tǒng)提供 5 倍的系統(tǒng)級性能功耗比，以及兼具保密性與安全性的任意互連功能。

　　臺積公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁金平中(BJ Woo )博士指出：“臺積公司與賽靈思的持續(xù)通力合作是今天這一世界級16nm FinFET多處理 SoC提前發(fā)貨的重要基礎(chǔ)。賽靈思與臺積公司已經(jīng)清楚地演示并交付了迄今為止所有供貨的All Programmable 邏輯產(chǎn)品系列中領(lǐng)先業(yè)界的芯片性能，擁有最低功耗、最高系統(tǒng)集成度和智能化水平。”

　　賽靈思公司執(zhí)行副總裁兼可編程產(chǎn)品部總經(jīng)理 Victor Peng 指出：“提前交付16nm Zynq UltraScale+ MPSoC 器件延續(xù)了我們在整體執(zhí)行和絕對高品質(zhì)方面的出色表現(xiàn)。為此，我們一舉獲得了三連冠，即在 28nm、20nm 和 16nm 工藝節(jié)點上都是第一個向市場推出領(lǐng)先產(chǎn)品。”