BCM硬件設計的平臺化和半導體化(中)
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本文引用地址：http://m.ptau.cn/article/273087.htm2.2 驅動類型
在BCM設計中涉及到許多負載，對應不同的負載會采用不同的驅動類型，主要包括開關驅動和LED驅動兩類。
2.2.1 開關驅動
驅動類型主要是從驅動負載的電路拓撲加以考慮，主要有高邊驅動、低邊驅動、半橋驅動和全橋驅動(包括兩相全橋和三相全橋)四種，如圖8所示。
這四種拓撲常采用開關器件來實現(xiàn)，開關器件種類很多，其中常見的有機械開關和半導體開關兩種，出于能效和壽命方面的優(yōu)勢，目前半導體開關是BCM設計中的主流選擇。半導體開關中有三極管、MOSFET和IGBT等。在車身電子中，大多數(shù)負載采用帶保護和診斷的MOSFET來驅動。英飛凌作為全球第一大功率器件供應商，為客戶提供了豐富的功率器件家族供選擇，如表3所示。
對于負載采用何種拓撲來驅動一般由OEM來決定，因為這和線束的設計有關，從功能上來說，有些負載比如阻性負載，既可以采用高邊驅動也可以采用低邊驅動，甚至半橋。另外對于電機來說，如果是單向運行采用半橋即可，雙向運行則需要使用全橋。值得指出的是由于高邊可以帶來線束上的節(jié)省，在整車中負載的驅動中越來越多地采用高邊驅動。
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