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BCM硬件設計的平臺化和半導體化(中)

作者:蘇謝祖 時間:2015-04-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  接上篇

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/273087.htm

  2.2 驅動類型

  在設計中涉及到許多,對應不同的會采用不同的驅動類型,主要包括開關驅動和驅動兩類。

  2.2.1 開關驅動

  驅動類型主要是從驅動的電路拓撲加以考慮,主要有高邊驅動、低邊驅動、半橋驅動和全橋驅動(包括兩相全橋和三相全橋)四種,如圖8所示。

  這四種拓撲常采用開關器件來實現(xiàn),開關器件種類很多,其中常見的有機械開關和半導體開關兩種,出于能效和壽命方面的優(yōu)勢,目前半導體開關是設計中的主流選擇。半導體開關中有三極管、和IGBT等。在車身電子中,大多數(shù)負載采用帶保護和診斷的來驅動。英飛凌作為全球第一大功率器件供應商,為客戶提供了豐富的功率器件家族供選擇,如表3所示。

  對于負載采用何種拓撲來驅動一般由OEM來決定,因為這和線束的設計有關,從功能上來說,有些負載比如阻性負載,既可以采用高邊驅動也可以采用低邊驅動,甚至半橋。另外對于電機來說,如果是單向運行采用半橋即可,雙向運行則需要使用全橋。值得指出的是由于高邊可以帶來線束上的節(jié)省,在整車中負載的驅動中越來越多地采用高邊驅動。

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關鍵詞: BCM ECU LED 負載 MOSFET MCU

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