恩智浦并購飛思卡爾背后:角逐物聯(lián)網領導權
在半導體產業(yè)中,并購已經不是新聞,想要打入世界級的市場,不藉由并購手段擴張規(guī)模幾乎是不可能的,恩智浦買下飛思卡爾也是如此。只不過,這樁并購案的意義并不只是市占率擴張或技術布局,而是物聯(lián)網發(fā)展的新趨勢更加明確,以及臺灣必須急起直追,以免離國際大廠越來越遠。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/271526.htm半導體業(yè)并購案又一樁。就在三月初,來自荷蘭的恩智浦半導體(NXP),以總金額將近12億美元(約330億元臺幣)的代價,買下總部位于美國德州的飛思卡爾(Freescale)。
就這兩家公司去年的績效狀況來看,等這樁交易完成后,新公司的營收可望突破百億美元的門坎,與東芝半導體(TOSHIBA)、德州儀器(Texas Instruments, TI)等平起平坐。
這兩家公司雖然分居大西洋兩岸,卻有著許多相似之處。
首先,他們都是大型科技科技公司進行事業(yè)體分割后、由私募基金業(yè)者接管的產物:恩智浦的前身是飛利浦(Philips)的半導體部門,2006年時被賣給KKR為首的私募基金;飛思卡爾則源自摩托羅拉(Motorola),2003年曾獨立上市,后來又在2006年時被百仕通集團(Blackstone Group)為首的財團買下。
再者,他們所專長的技術領域,也是近來相當火燙的物聯(lián)網概念,例如恩智浦在近場通訊(Near Field Communication, NFC)早已是全球領導者,臺灣人手一張的悠游卡以及Apple大力推廣的Apple Pay,背后采用的都是恩智浦的技術;而飛思卡爾則是在嵌入式系統(tǒng)、尤其是車用半導體居領導地位。
兩者唯一不同的是,飛思卡爾的財務壓力,已經到了非處理不可的臨界點。
根據最新出爐的2014年年報顯示,飛思卡爾在2014年底的長期負債高達55億美元,但總資產卻僅有32.7億美元,已經處于資不抵債的狀況。若是在臺灣,這樣的公司早就已經進入破產清算的程序了。既然如此,為什么恩智浦還愿意下重本買一家?guī)缀跻飘a的公司?
答案也是藏在財報數字里。雖然資不抵債,但是飛思卡爾的現(xiàn)金流量表顯示,2014年時營業(yè)活動產生了5億美元的現(xiàn)金,其中將近一半,更是來自于三年來首度由負轉正的稅后凈利所貢獻,顯示營運面正在逐漸改善當中。
此外,飛思卡爾的投資也毫不手軟,這三年來花在投資上的金額也高過7億美元。這也是為什么飛思卡爾的營收能夠連續(xù)三年成長,而占比最高的車用電子(Automotive MCU)部分,在2014年成長了將近10%(見圖1)。

圖1:飛思卡爾近三年來營收分布狀況
我之前的文章里曾經提到過,在物聯(lián)網的世界中,傳統(tǒng)的資通訊產品都會面臨成長瓶頸,資策會MIC更預估,從2015年開始,筆記本電腦、桌面計算機以及平板計算機的出貨量將會逐年衰退;相對地,在個人健康、行動支付、智能運輸等應用層面上,才看得到物聯(lián)網的成長力道。
其中,由于美國運輸部已經宣示,從2016年開始,車對車通訊(V2V)將成為新車的標準配備,使得車用半導體市場的成長力道備受矚目;分析機構Analysys Mason預估,到2024年時,將有約90%的汽車具備聯(lián)網功能,市場規(guī)模更將高達310億美元。
在此趨勢下,恩智浦出手并購飛思卡爾,不但能立刻取得在車用半導體市場的領導地位,更能藉此掌握飛思卡爾在嵌入式系統(tǒng)、MCU等領域的專利技術。
根據IHS估算,兩家公司在合并前,在車用半導體市場排名分別在第四、第五左右,但合并后的新恩智浦立刻躍升為市場的龍頭老大,日本的瑞薩電子(Renesas)、德國的英飛凌(Infineon)還有美國的TI都被甩在后面(見圖2)。
此外,從2010年開始,飛思卡爾的美國專利進入獲證高峰期,每年的獲證量都在400件以上,這對于恩智浦日后要鞏固領導地位將大有幫助(見圖3)。

圖2:2014年全球前十大車用半導體廠商

圖3:飛思卡爾歷年美國專利公開案與獲證案統(tǒng)計
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