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SEMI:全球晶圓設備支出年增15%

作者: 時間:2015-03-13 來源:經(jīng)濟日報 收藏

  今年半導體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進制程轉(zhuǎn)進,景氣依然欣欣向榮,其中又以代工投資最為踴躍。國際半導體設備暨材料協(xié)會()出具最新報告預估,今年全球設備支出將年增15%、來到405億美元之譜。指出,今年全球設備在臺積電(2330)領軍下,各區(qū)域中將以臺灣支出金額最可觀。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/270970.htm

  不容忽視的是,預估中國大陸的晶圓設備支出今年則將爬升至全球第四,達到47億美元,明年也將維持在42億美元的高檔水位,足見中國大陸政府對半導體產(chǎn)業(yè)的企圖心。

  關于近幾年全球晶圓設備支出走勢,SEMI總結(jié),去年全球晶圓設備支出金額回復成長,年增19.8%來到352億美元,今年可望進一步成長至405億美元。不過歷經(jīng)連續(xù)兩年的強勁投資后,明年全球晶圓設備支出的年增率將明顯放緩,估計僅將微增2~4%、來到410~420億美元。

  SEMI分析,國際半導體大廠仍將是晶圓新廠建置與設備支出增加的主力,估計今年半導體巨擘的資本支出,平均將年增8%左右,明年則將再成長3%。而上述半導體巨擘投資的動機,主要則來自新晶圓廠的建置與擴產(chǎn),以及先進制程量產(chǎn)的需求。

  SEMI并估,今年全球晶圓設備支出最積極的地區(qū)將花落臺灣,在臺積電領軍下,今年臺灣晶圓設備支出金額估達119億美元。其次則依序是南韓的90億美元,以及美國的70億美元。值得注意的是,美國今年晶圓設備支出將呈現(xiàn)下滑、年減幅度達12%,明年則將再下滑12%左右。第四、第五名則分別是中國大陸、日本,今年晶圓設備支出估達47億美元、40億美元。

  



關鍵詞: SEMI 晶圓

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