今年半導體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進制程轉(zhuǎn)進，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)出具最新報告預估，今年全球晶圓設備支出將年增15%、來到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設備在臺積電(2330)領軍下，各區(qū)域中將以臺灣支出金額最可觀。

　　不容忽視的是，SEMI預估中國大陸的晶圓設備支出今年則將爬升至全球第四，達到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見中國大陸政府對半導體產(chǎn)業(yè)的企圖心。

　　關于近幾年全球晶圓設備支出走勢，SEMI總結(jié)，去年全球晶圓設備支出金額回復成長，年增19.8%來到352億美元，今年可望進一步成長至405億美元。不過歷經(jīng)連續(xù)兩年的強勁投資后，明年全球晶圓設備支出的年增率將明顯放緩，估計僅將微增2~4%、來到410~420億美元。

　　SEMI分析，國際半導體大廠仍將是晶圓新廠建置與設備支出增加的主力，估計今年半導體巨擘的資本支出，平均將年增8%左右，明年則將再成長3%。而上述半導體巨擘投資的動機，主要則來自新晶圓廠的建置與擴產(chǎn)，以及先進制程量產(chǎn)的需求。

　　SEMI并估，今年全球晶圓設備支出最積極的地區(qū)將花落臺灣，在臺積電領軍下，今年臺灣晶圓設備支出金額估達119億美元。其次則依序是南韓的90億美元，以及美國的70億美元。值得注意的是，美國今年晶圓設備支出將呈現(xiàn)下滑、年減幅度達12%，明年則將再下滑12%左右。第四、第五名則分別是中國大陸、日本，今年晶圓設備支出估達47億美元、40億美元。