半導體整并 聯(lián)發(fā)科:會考慮
面對中國半導體崛起,市場關注今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨表示,半導體產(chǎn)業(yè)已進入成熟階段,預期今年產(chǎn)業(yè)還有很多的整并潮,這是趨勢。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/270653.htm“價格愈來愈貴了”
蔡明介指出,全球半導體產(chǎn)業(yè)已成熟飽和,整并一直在發(fā)生,日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并,“這是產(chǎn)業(yè)趨勢,聯(lián)發(fā)科都會考慮,預期今年整體產(chǎn)業(yè)還有很多的整并會發(fā)生。”
因應物聯(lián)網(wǎng)時代技術變化加劇,外商先購并再說,聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動購并?蔡明介打趣回應:“你看現(xiàn)在的價格(各公司)愈來愈貴了”。但當記者詢問是否為市場價格不對了,蔡明介轉趨低調說,“也不一定是價格,所謂的對不對,要看最后的成果?!?/p>
中國除了扶植IC設計產(chǎn)業(yè)外,中國封測廠也想積極來臺,外界聚焦臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)能否再出現(xiàn)登高一呼,產(chǎn)業(yè)人士透露,近期產(chǎn)業(yè)挖人才大戰(zhàn)并非中國廠商,像是聯(lián)發(fā)科挖聯(lián)詠,聯(lián)詠挖角瑞昱,多數(shù)情況是臺廠互挖人才。在產(chǎn)業(yè)往整并走時,臺廠如能積極整合,才有利全球市場競爭。
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